芯行紀資深研發(fā)副總裁丁渭濱：構建新一代數字實(shí)現EDA平臺｜GTIC 2022演講預告

8月26日-27日，「GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì )」將在深圳灣萬(wàn)麗酒店大宴會(huì )廳舉行?！窯TIC 2022全球AI芯片峰會(huì )」是智一科技打造的年度重磅IP活動(dòng)，將由公司旗下芯片產(chǎn)業(yè)新媒體「芯東西」、人工智能與新興科技知識分享平臺「智東西公開(kāi)課」聯(lián)合發(fā)起和主辦。

「GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì )」也是自2018年以來(lái)，智一科技面向AI芯片領(lǐng)域的第四場(chǎng)線(xiàn)下會(huì )議。本次峰會(huì )將邀請超過(guò)30位重磅嘉賓進(jìn)行分享，除了展示最新AI芯片技術(shù)創(chuàng )新與落地進(jìn)展，還將解讀AI芯片設計挑戰、商業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)趨勢。

目前，芯行紀科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀”）資深研發(fā)副總裁丁渭濱已確認參會(huì )。丁渭濱將在8月26日下午進(jìn)行的「云端AI芯片專(zhuān)題論壇」發(fā)表演講，主題為《構建新一代數字實(shí)現EDA平臺》。

新一代EDA產(chǎn)品通過(guò)應用AI技術(shù)優(yōu)化客戶(hù)體驗、提升效能是全自動(dòng)芯片設計迭代的一個(gè)重要方向。在數字實(shí)現EDA環(huán)節，有許多關(guān)鍵的子問(wèn)題可以得益于豐富的AI模型算法，包括提升布局規劃的效率和質(zhì)量、通過(guò)機器學(xué)習解決 EM-IR 和時(shí)序之間的相互影響來(lái)優(yōu)化PPA（性能、功耗和面積）、路徑分類(lèi)、擁塞位置預測等。AI賦能的EDA產(chǎn)品一定能大幅度提升芯片設計效率，也必將加速半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

本次演講，丁渭濱將分享芯行紀在自主研發(fā)產(chǎn)品過(guò)程中，如何借助AI技術(shù)構建新一代數字實(shí)現EDA平臺。

丁渭濱是EDA產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的資深專(zhuān)家，具有超20年的大型EDA軟件開(kāi)發(fā)和管理經(jīng)驗。負責核心產(chǎn)品研發(fā)工作, 從零創(chuàng )建并發(fā)展壯大研發(fā)團隊，繼而帶領(lǐng)團隊進(jìn)行數字實(shí)現EDA領(lǐng)域相關(guān)集成電路設計工具的核心技術(shù)開(kāi)發(fā)，計劃推出能夠成為業(yè)界領(lǐng)先并在客戶(hù)端被廣泛使用的產(chǎn)品。

丁渭濱曾率領(lǐng)團隊成功推出全球早期基于機器學(xué)習的數字芯片設計性能優(yōu)化器，眾多先進(jìn)芯片設計公司成功使用該技術(shù)大幅度提高芯片的性能并縮短設計周期。曾任Cadence全球AI研發(fā)中心資深團隊研發(fā)總監。

大會(huì )議程

峰會(huì )將以“不負芯光 智算未來(lái)”為主題，設置五大主題論壇——AI芯片高峰論壇、云端AI芯片專(zhuān)題論壇、邊緣端AI芯片專(zhuān)題論壇、存算一體芯片專(zhuān)題論壇、新型計算技術(shù)專(zhuān)題論壇。30+位來(lái)自AI芯片業(yè)界的重磅嘉賓將匯聚于此，展示最新AI芯片技術(shù)創(chuàng )新與落地進(jìn)展，探討AI芯片設計挑戰、商業(yè)經(jīng)驗與產(chǎn)業(yè)趨勢。大會(huì )的詳細議程，組委會(huì )將盡快公布，敬請期待。

 報名方式

GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì )的觀(guān)眾報名通道已經(jīng)開(kāi)啟。大家可以?huà)呙柘路蕉S碼添加小助手“雪梨”，或點(diǎn)擊底部【閱讀原文】進(jìn)行報名。已添加過(guò)“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發(fā)送“AI芯片”即可報名。

組委會(huì )的工作人員將會(huì )對提交的報名信息進(jìn)行審核并予以通知。