全球新增30余家12英寸芯片制造廠(chǎng)，硅片廠(chǎng)擴產(chǎn)同步啟動(dòng)?

來(lái)源：全球半導體行業(yè)觀(guān)察

6月27日，環(huán)球晶圓宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導體硅片廠(chǎng)。

根據環(huán)球晶圓披露，該座12英寸硅片廠(chǎng)預計總投資將達到50億美元，初期的投資20億美元，新廠(chǎng)房將依客戶(hù)長(cháng)期合約需求數量分階段建設，設備也陸續進(jìn)駐，待所有工程竣工后，最高產(chǎn)能可達每月120萬(wàn)片，產(chǎn)能將于2025年開(kāi)出。

當前，全球半導體硅片市場(chǎng)集中度較高，龍頭硅片廠(chǎng)商壟斷全球90%以上的市場(chǎng)份額，以日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國世創(chuàng )（Siltronic）、以及SK Siltron等亞洲企業(yè)為主，美國半導體產(chǎn)業(yè)高度仰賴(lài)進(jìn)口的半導體硅片。

而近年來(lái)，臺積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠(chǎng)紛紛宣布在美國本土擴產(chǎn)，美國對半導體硅片的需求也進(jìn)一步提升。如今，隨著(zhù)環(huán)球晶圓12英寸硅片廠(chǎng)選址美國，也將進(jìn)一步彌補半導體供應鏈的關(guān)鍵缺口。

晶圓代工產(chǎn)能大幅提升

國內廠(chǎng)商開(kāi)啟12英寸硅片擴產(chǎn)潮

SEMI預計2020年至2024年，全球將新增30余家300mm芯片制造廠(chǎng)，其中中國臺灣將新增11家、中國大陸將新增8家，中國大陸的300mm芯片制造產(chǎn)能在全球的占比將從2015年的8%提高至2024年的20%。

與此同時(shí)，得益于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數據等技術(shù)的規?；瘧?，智能手機、便攜式設備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、云基礎設施、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品的芯片需求快速增長(cháng)，半導體硅片的需求水平也隨之不斷提升。事實(shí)上，除了美國，中國大陸對半導體硅片的需求也嚴重依賴(lài)進(jìn)口。

為響應半導體國產(chǎn)化目標，國內硅片廠(chǎng)商相繼開(kāi)啟擴產(chǎn)模式。以12英寸硅片為例，目前，中國大陸擁有12英寸硅片產(chǎn)線(xiàn)的企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份和立昂微。

• 根據滬硅產(chǎn)業(yè)最新披露，其募投項目“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目”以子公司上海新昇為實(shí)施主體，將在前期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能基礎上，進(jìn)一步新增30萬(wàn)片/月的產(chǎn)能；

  
  

• 根據中環(huán)股份年報，2021年末其已經(jīng)形成12英寸17萬(wàn)片/月產(chǎn)能，擬到2023年底建成60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能目標；

  
  

• 根據立昂微年報，其衢州基地12英寸硅片在2021年底已達到月產(chǎn)15萬(wàn)片的產(chǎn)能規模，在建月產(chǎn)10萬(wàn)片的產(chǎn)能。

無(wú)疑，在全球300mm芯片制造企業(yè)的投產(chǎn)及國內產(chǎn)能占比逐步提升的背景下，國內半導體硅片制造企業(yè)將迎來(lái)良好的市場(chǎng)契機。

  來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 Niki