外熱內冷的芯片反差，為何？

國內芯片遇冷的解析與對策。

最近兩則新聞引起產(chǎn)業(yè)內人士高度關(guān)注：

一則關(guān)于國內設計公司砍單，去年國內設計企業(yè)還在愁產(chǎn)能不足，最近卻砍單成風(fēng)，下調預測，不僅小企業(yè)日子不好過(guò)，即便上市公司、銷(xiāo)售額10億元以上的大企業(yè)也愁眉不展。

另一則新聞則是國際設計公司高調加單，搶產(chǎn)能之風(fēng)甚至盛于去年，AMD季度報告稱(chēng)必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款，高通、NVIDIA等巨頭也拿出巨資提前鎖定產(chǎn)能。

相應的，國際代工廠(chǎng)全面上調代工價(jià)格，臺積電部分客戶(hù)已收到了漲價(jià)通知，漲幅6%，而去年8月臺積電剛上調了價(jià)格；而國內代工企業(yè)的部分工藝的產(chǎn)能出現閑置。同一世界，冰火兩重。

國內一家企業(yè)董事長(cháng)給我打過(guò)這樣一個(gè)比方：全球芯片市場(chǎng)好比一個(gè)大劇院，那些為數不多的國際公司穿著(zhù)西裝，喝著(zhù)紅酒，在舞臺上談笑風(fēng)生，指點(diǎn)江山，談?wù)摰脑?huà)題是如何活得更好；臺下則是泥濘不堪的戰場(chǎng)，國內成千上萬(wàn)家公司一邊仰望著(zhù)舞臺上的明星，一邊相互廝殺，有一家剛找到一條通向舞臺的道路，試圖從泥潭里拔出一只腳，甚至還想爬上舞臺，洗掉泥巴，穿上西服，品嘗紅酒。但其他人聞?dòng)嵍鴣?lái)，一擁而上，競相模仿，通道立刻變得擁擠，好不容易開(kāi)辟出來(lái)的通道就此被堵死，直到把他拖入泥潭，這樣一來(lái)大家只能繼續在泥潭里廝殺。

這一冷一熱形成鮮明對比。國際企業(yè)欣欣向榮，而國內低水平重復競爭，大家多在低門(mén)檻的消費電子領(lǐng)域逐底競爭。我砍膝蓋，他剁腳脖子，打著(zhù)國產(chǎn)替代的旗號，玩著(zhù)“替代國產(chǎn)”的游戲；嘴里說(shuō)著(zhù)張江的芯片大業(yè)，心里念的卻是陸家嘴的上市經(jīng)。

這種無(wú)序、混亂、低水平的裂變游戲何止于國內設計公司，更是整個(gè)行業(yè)的通病，制造、封測等所有領(lǐng)域無(wú)一幸免。20年來(lái)，本來(lái)我們的大企業(yè)、強企業(yè)就很少，航母還未成型，大帆船也稀有，拆大船造舢板卻一直玩不停。

甚至有人還認為這種化整為零可以抵抗風(fēng)險，這成千上萬(wàn)的Start-up烏泱泱地鋪滿(mǎn)水面，貌似壯觀(guān)，還等不及制裁，就自相殘殺。

更何況制裁也是制裁中芯華虹這些大企業(yè)，哪里還輪得到這些小蝦米。這些小企業(yè)且不論制裁，即便行業(yè)的一次尋常波動(dòng)都經(jīng)不起，一個(gè)浪花過(guò)來(lái)打翻一大片。

說(shuō)到底企業(yè)的主要任務(wù)是在市場(chǎng)里求生存，只有先解決市場(chǎng)生存，才有機會(huì )言及其他。

國內芯片公司的快速發(fā)展，大家有目共睹，但背后也藏著(zhù)一些憂(yōu)患，這些憂(yōu)患造成了砍單降價(jià)這一結果，具體原因有以下幾點(diǎn)：

首先是國內設計公司競爭力弱。與國際巨頭公司相比，國內設計公司技術(shù)基礎較弱，研發(fā)積累不足。

此前芯謀研究做了一張全球十大設計公司人數規模圖和一張國內設計公司人數排行榜圖（如下），可以看出國內外設計公司在人數規模上差距很大。當然，這些國際公司不僅人才眾多，知識產(chǎn)權底子也厚，定位于高端的IP也多。所以在市場(chǎng)不景氣的時(shí)候，可以東方不亮西方亮。

其次，近幾年國產(chǎn)替代熱潮下，大家寧為雞頭不為鳳尾，在資本和利益的驅使下，國內芯片公司的數量極具增加。

一個(gè)老東家分散成一群公司，一個(gè)IP很快就成為幾十家公司都擁有的技術(shù)。大家都懷揣上市暴富目的，都如《阿Q正傳》里所說(shuō)，“和尚摸得，我摸不得？”“別人上市得，我上市不得？”造富夢(mèng)想使得企業(yè)發(fā)生裂變，一生二，二生三，三生萬(wàn)物。人才滯漲等一系列問(wèn)題，接踵而至。更別說(shuō)抗風(fēng)險能力了，本就臨時(shí)快速組建團隊，產(chǎn)品技術(shù)單一，知識產(chǎn)權保護弱，光有數量，沒(méi)有質(zhì)量。

當然，最近這些年釋放的國產(chǎn)替代機遇也開(kāi)始進(jìn)入轉折期。從中興華為事件之后，讓國內廠(chǎng)商有了打入大型終端供應鏈的機會(huì )，大家都是無(wú)條件選擇使用國產(chǎn)產(chǎn)品。但最終，企業(yè)還是要靠產(chǎn)品說(shuō)話(huà)，現在國內設計公司正遭遇這一難關(guān)。

此外，消費電子市場(chǎng)不及預期也是一大因素。對于他們的大部分來(lái)說(shuō)，成也消費電子，失意也是消費電子。以手機為主的消費電子市場(chǎng)，在今年開(kāi)年遭遇了寒流。機構的數據都顯示，第一季度中國智能手機市場(chǎng)銷(xiāo)量達到兩位數下滑。這讓靠智能手機吃飯的國產(chǎn)芯片設計公司，揮刀砍單，甚至降價(jià)出售芯片。

究其原因，就是公司技術(shù)競爭力弱，產(chǎn)品低端，決定他們靠天吃飯，市場(chǎng)緊張的時(shí)候，可以靠他們調度訂單。當效益不好的時(shí)候，首先受影響的就是這些小公司，客戶(hù)紛紛砍單，他們就跟著(zhù)紛紛砍單。

同時(shí)，終端廠(chǎng)商去庫存也有不小影響。前幾年，某手機品牌因遭受制裁，釋放大量市場(chǎng)空白，競爭對手增單搶占，大量囤貨。而當市場(chǎng)飽和時(shí)，銷(xiāo)售不及預期，庫存便成了一個(gè)不小的壓力，該壓力從終端市場(chǎng)傳導到設計公司，成了一種負面信號。

其實(shí)簡(jiǎn)單總結一下，國內半導體產(chǎn)業(yè)的這種拆船游戲竟然暗合摜蛋牌理。牌不好時(shí)，炸彈沒(méi)有，大牌也不多，大家“理性”的想法都是爭取湊些順子，僥幸找個(gè)時(shí)機，打打空項，擇機混走。但想法美妙，現實(shí)骨感。

因為沒(méi)有好牌，出牌機會(huì )很少，為了出牌機會(huì )，只能把僅有的順子拆成單牌來(lái)出，出到最后單牌大不住，順子也拆了，這怎么能贏(yíng)？

分析這些國際巨頭的發(fā)展戰略，便不難看出背后原因：

技術(shù)迭代，鎖定未來(lái)市場(chǎng)是國外芯片設計廠(chǎng)商不斷加單的最大動(dòng)力，CPU、GPU所需的5nm工藝被國際芯片設計巨頭們集中搶單。

同行之間在高端市場(chǎng)的競爭，帶動(dòng)了國外芯片公司追加訂單。電子時(shí)報的報道佐證了這一觀(guān)點(diǎn)，報道稱(chēng)，隨著(zhù)Intel、NVIDIA等巨頭均與臺積電商定大量訂單，為搶占臺積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能，AMD在季度報告稱(chēng)公司必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款。

此外，上下游協(xié)作是國際巨頭保持競爭力的一大策略。芯片工藝越是向前發(fā)展，晶圓代工廠(chǎng)玩家就變得越少，這也導致越來(lái)越多的芯片設計廠(chǎng)商要在少數幾家晶圓代工廠(chǎng)中搶產(chǎn)能。

出現這種情況一方面是并不是所有產(chǎn)品都需要最先進(jìn)的工藝來(lái)支持，另一方面是開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝的成本很高。所以，只有芯片設計廠(chǎng)商與晶圓代工廠(chǎng)之間形成牢固的關(guān)系，才能保證先進(jìn)工藝能夠順利推出并落地到具體應用中去。

除了在先進(jìn)工藝上進(jìn)行布局，國際芯片設計龍頭也在搶占成熟工藝的產(chǎn)能。這不僅是因為當前成熟工藝產(chǎn)能依舊存在短缺的隱患，也在于未來(lái)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)所蘊藏的巨大潛力促使他們提前去布局。通過(guò)在先進(jìn)工藝和成熟工藝產(chǎn)品線(xiàn)的全面布局，并提供系統級的解決方案是國際芯片設計龍頭的一大優(yōu)勢。

強強聯(lián)合是國際芯片設計龍頭與國際晶圓代工巨頭之間的心照不宣，他們之間的合作使得他們在市場(chǎng)中地位難以被撼動(dòng)。但競爭和合作的前提是自身?yè)碛袕姶蟮膶?shí)力，因此，在芯片制造工藝向前跑的同時(shí)，芯片設計公司的研發(fā)投入也在逐漸累加，從而形成正向良性循環(huán)。

在與同行進(jìn)行高端市場(chǎng)的競爭中，國際芯片設計龍頭贏(yíng)得了市場(chǎng)的認可；在與晶圓代工廠(chǎng)的合作中，國際芯片設計龍頭收獲了雙贏(yíng)。提前布局搶占未來(lái)高端市場(chǎng)，跑在市場(chǎng)的前面，讓他們在半導體產(chǎn)業(yè)中獲得了更大的話(huà)語(yǔ)權。

在全球半導體角逐的關(guān)鍵時(shí)刻，國外熱與國內冷的強烈反差，刺痛著(zhù)每一個(gè)關(guān)注中國半導體人的雙眼。

在經(jīng)歷了腎上腺素飆升，痛定思痛后，我們更應該拿出最大的勇氣去改變，去調整，去優(yōu)化我們的產(chǎn)業(yè)結構。我們要積極應對，我們希望雨后涌現的是春筍，而不是雜草叢生。

芯謀研究認為可以從以下五個(gè)方面著(zhù)手：

一，扶大扶強，以龍頭企業(yè)和成熟企業(yè)為產(chǎn)業(yè)提升抓手。無(wú)論是設計還是制造，國內半導體產(chǎn)業(yè)最為突出的結構特點(diǎn)就是分散。

而半導體這一規模效應的產(chǎn)業(yè)，存在著(zhù)一定的馬太效應，龍頭企業(yè)、成熟企業(yè)的投資效率、轉化率以及客戶(hù)議價(jià)能力、設備采購的價(jià)格優(yōu)勢、設備的交貨周期等都是新公司不能比擬的。

現在美國的思路也是強抓龍頭企業(yè)，大力度扶持本土的英特爾，并拉攏外部巨頭三星和臺積電。海外高度重視龍頭企業(yè)的引擎作用，我們更要高度重視對龍頭企業(yè)和成熟企業(yè)的發(fā)展，從政策、人才、資本、市場(chǎng)等多方面給予扶持，使其成為國內半導體產(chǎn)業(yè)不可撼動(dòng)的中流砥柱。

二，鼓勵企業(yè)并購，加速產(chǎn)業(yè)結構性升級。海外現在打造的是大象，是航母和巨輪。而國內猶如螞蟻雄兵，很多企業(yè)如同小帆船，更多的連帆船都算不上，頂多算是一片木板，如何能抵御狂風(fēng)暴雨的侵襲？

芯謀認為，是時(shí)候加大行業(yè)的整合力度，積極鼓勵企業(yè)并購了。通過(guò)政策、資本、市場(chǎng)等多重手段促進(jìn)國內產(chǎn)業(yè)的整合做強。合抱之木，生于毫末；九層之臺，起于累土。

只有集中力量，集中資源，建立起一座能與之抗衡的航母，即便最后千瘡百孔，也終究是勝利的希望。

三，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，終端芯片龍頭與制造龍頭深度綁定合作。半導體產(chǎn)業(yè)作為規模效應產(chǎn)業(yè)，存在著(zhù)大者恒大的馬太效應。

長(cháng)期以來(lái)，由于芯片設計與生產(chǎn)工藝與世界先進(jìn)的工藝差距，中國新晉設計企業(yè)的產(chǎn)品都選擇到境外流片，導致大陸芯片設計企業(yè)與制造企業(yè)之間缺少互動(dòng)。

這不僅帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)安全隱患，上下游之間也因為缺乏協(xié)同，導致兩方面都缺少對對方工藝的深刻認識。這并不是一朝一夕之事，相互了解是需要時(shí)間的積累與磨合的。

芯謀建議，終端芯片產(chǎn)品龍頭與制造龍頭進(jìn)行深度綁定，打通產(chǎn)業(yè)鏈路，強強聯(lián)合，共同成長(cháng)進(jìn)步。比如高通在中芯國際豪擲產(chǎn)能大單，還可以幫助晶圓廠(chǎng)協(xié)調設備問(wèn)題。

四，注重知識產(chǎn)權建設，以防低端重復背后的IP問(wèn)題。靠拆屋子式的內卷、分家式的低水平重復競爭救不了中國芯片產(chǎn)業(yè)。新公司的增加，人才的流動(dòng)，一定程度上加劇了國內芯片低端產(chǎn)品的重復，而背后還藏著(zhù)知識產(chǎn)權爭執的隱患。芯謀建議，從法律層面重點(diǎn)關(guān)注低端重復背后的知識產(chǎn)權問(wèn)題。

當法律越來(lái)越健全，我們的產(chǎn)業(yè)環(huán)境才會(huì )更加向上，創(chuàng )新氛圍才會(huì )更加活躍。同時(shí)，讓那些志在靠偷技術(shù)的熱錢(qián)血本無(wú)歸，殺雞儆猴，讓富于創(chuàng )新精神的工程師們既有里子又有面子。

五，加強科創(chuàng )板上市審核，扶持有前景的企業(yè)。科創(chuàng )板是我國面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰場(chǎng)、面向國家重大需要的神圣之地。在魚(yú)龍混雜的新公司、新主體中，有相當一部分的泡沫是奔著(zhù)上市去的。

因此加強科創(chuàng )板上市審核，使其形成一個(gè)有效的篩選機制，選拔出具有前景的企業(yè)，才能肅清一個(gè)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。芯謀建議，在科創(chuàng )板上市的評判期加大審核力度，加強產(chǎn)業(yè)、技術(shù)方向認定，包括對企業(yè)知識產(chǎn)權的嚴格審核，優(yōu)中選優(yōu)，讓真正優(yōu)秀的、有實(shí)力的企業(yè)得到最佳的資源。