半導體聯(lián)盟的雙面“人格”

來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

近年來(lái)，半導體聯(lián)盟勢頭漸起，從Chip4到SIAC，從UCIe聯(lián)盟到Wi-Fi聯(lián)盟，聯(lián)盟成員出于確保合作各方的市場(chǎng)優(yōu)勢的目的，尋求新的規模、標準或定位，應對共同的競爭者或將業(yè)務(wù)推向新領(lǐng)域。

隨著(zhù)半導體聯(lián)盟的聯(lián)盟者逐漸增多，各色聯(lián)盟背后，暗藏的不止對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)，也有一些別樣的奧妙。

今年3月，美國政府提出了一項代號為“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4）的新計劃——提議成立一個(gè)由美國、韓國、日本、中國臺灣地區組成的聯(lián)盟，業(yè)界普遍認為，如果芯片四方聯(lián)盟聯(lián)盟達成，美國將加強與中國大陸周邊的韓國、日本和中國臺灣地區的合作，對中國半導體生態(tài)圈施加更大壓力。因此，該聯(lián)盟也是美國遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)成長(cháng)努力的一部分，Chip 4也被解讀為用來(lái)打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)的又一舉措。

在美國看來(lái)，如果能將韓國、日本及中國臺灣地區聯(lián)合起來(lái)，就能在半導體材料、零部件、芯片制造、設備技術(shù)等各個(gè)方面，掌握主動(dòng)地位。業(yè)界人士分析，“芯片四方聯(lián)盟”若順利推進(jìn)，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等三家涉及設計、制造到封測的龍頭廠(chǎng)商必會(huì )被邀請；韓國則以三星、SK海力士為代表；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng )等企業(yè)為主；美國則有應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠(chǎng)，將組成“半導體史上最強的聯(lián)盟”。

在半導體設備和材料領(lǐng)域，美國應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭。應用材料是全球半導體設備巨頭，2020年，應用材料以163.65億美元的營(yíng)收繼續蟬聯(lián)VLSI Research發(fā)布的全球半導體設備榜單第一的位置。應用材料在離子刻蝕和薄膜沉積領(lǐng)域都是行業(yè)中的佼佼者。日本東京電子，公司產(chǎn)品幾乎可以覆蓋半導體制造流程中的所有工序。而根據VLSI Research發(fā)布的全球半導體制造設備廠(chǎng)商排名顯示，日本東京電子是日本第一、世界第三的半導體設備公司。東京電子在涂膠、顯影設備以及FPD制造等設備市場(chǎng)，份額占比都在7成以上。

在芯片設計領(lǐng)域，三星電子、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科，在Gartner公布的2021年按收入劃分的前十大半導體供應商排名中，分別占據了第一、第二、第五、第七的位置，這幾家半導體巨頭的設計能力也十分出色。

在芯片制造領(lǐng)域，臺積電是當仁不讓的老大。作為全球制程最先進(jìn)的代工廠(chǎng)，臺積電還重申其有望在2022年下半年將3nm工藝技術(shù)投入量產(chǎn)。該代工廠(chǎng)還計劃在2023年下半年將N3的增強版N3E投入量產(chǎn)。

在芯片封測領(lǐng)域，日月光是全球最大的芯片封裝和測試服務(wù)提供商。

以上企業(yè)在各個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節上分別有著(zhù)舉足輕重的地位，巨頭聯(lián)合，產(chǎn)業(yè)鏈上下影響深遠。

大費周章，美國圍追堵截的到底是什么？

從中國的發(fā)展來(lái)看，近年來(lái)，中國的半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，多重因素驅動(dòng)下，市場(chǎng)規模逐年增長(cháng)，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力迅速提升，產(chǎn)業(yè)結構不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)區域聚集度也不斷提高。中國大陸還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng)，2021年宣布新增28個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目，新計劃資金總額為260億美元。

美國倍感威脅，正在全方位遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速增長(cháng)。

從美國角度來(lái)說(shuō)，美國半導體產(chǎn)業(yè)在EDA和核心IP，芯片設計和制造設備這些研發(fā)密集型領(lǐng)域保持領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，但是制造卻是美國的短板。據美國半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SIA）估計，美國的現代半導體制造能力的份額已從1990年的37%下降到2021年的 12%，這主要是因為其他國家的政府在芯片制造激勵措施上進(jìn)行了許多投資，而美國政府曾因考慮環(huán)境污染與勞動(dòng)回報率將制造業(yè)遷移至東南亞地區，因此美國想要實(shí)施相關(guān)的激勵措施以保證美國半導體制造業(yè)的競爭力。

Chip 4能成就美國的野心嗎？

對于聯(lián)盟企業(yè)來(lái)說(shuō)，加入Chip 4可能會(huì )讓企業(yè)失去中國的市場(chǎng)。根據SIA數據，2021年全球芯片銷(xiāo)售額達到創(chuàng )紀錄的5559億美元，中國大陸仍然是全球最大的半導體市場(chǎng)，2021 年銷(xiāo)售額總計1925億美元。

韓國媒體分析，韓國政府目前暫未對此表態(tài)，因為韓國半導體企業(yè)在中國大陸設有關(guān)鍵生產(chǎn)設施，三星電子、SK海力士均在中國建有工廠(chǎng)，其產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上占有重要份額。三星電子唯一的海外存儲芯片工廠(chǎng)位于西安。其N(xiāo)AND工廠(chǎng)月產(chǎn)能為26.5萬(wàn)片12英寸晶圓，占三星電子NAND閃存總產(chǎn)量的42%。SK海力士在無(wú)錫生產(chǎn)DRAM芯片，占公司DRAM芯片總產(chǎn)量的47%。

臺灣省廠(chǎng)商也私下透露：Chip 4成立難度頗高，再加上相關(guān)半導體企業(yè)多有競爭關(guān)系，密切聯(lián)盟不易，主要可行模式可能還是從設備與EDA工具端來(lái)鉗制大陸半導體業(yè)發(fā)展。

對于美國而言，如果Chip 4正式成立則能夠遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國半導體對國外技術(shù)和設備等的依賴(lài)性比較強，一旦Chip 4發(fā)揮作用，中國在整個(gè)半導體行業(yè)中將置身于四面楚歌的境地，從芯片設計到芯片制造，從芯片原料到芯片設備，巨頭封鎖讓中國失去較多的發(fā)展機會(huì )。

但是，美國這樣做也無(wú)非飲鴆止渴，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)全球化的現在，這樣的做法只會(huì )是的本就不牢靠的半導體供應鏈再受打擊。

實(shí)際上對于美國來(lái)說(shuō)，通過(guò)自身發(fā)力強化美國本土制造業(yè)才是當務(wù)之急，尤其是高科技的半導體制造業(yè)的發(fā)展，這樣不僅可以幫助美國創(chuàng )造更多的就業(yè)崗位，也可以彌補美國半導體業(yè)在制造業(yè)的薄弱，強化美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體的競爭力。

2021年5月11日，美國半導體聯(lián)盟（SIAC）正式宣布成立。該聯(lián)盟由半導體設計制造企業(yè)，以及在消費級、軍事等重要領(lǐng)域產(chǎn)品中大量使用半導體的行業(yè)下游客戶(hù)共同組成。根據SIAC官網(wǎng)的描述，SIAC是制造和使用半導體的企業(yè)聯(lián)合組成的一個(gè)跨行業(yè)聯(lián)盟，其主要使命是以行業(yè)聯(lián)盟的形式倡導和呼吁促進(jìn)美國半導體制造的相關(guān)政策出臺并實(shí)施，推動(dòng)美國半導體技術(shù)不斷創(chuàng )新發(fā)展，以此支持美國未來(lái)經(jīng)濟、關(guān)鍵基礎設施和國防裝備的升級。美國半導體聯(lián)盟的突然成立，將對美國半導體行業(yè)、全球半導體行業(yè)供應鏈帶來(lái)變化，同時(shí)也將對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形成潛在影響。

表面上看，SIAC是一個(gè)商業(yè)聯(lián)盟，但這個(gè)聯(lián)盟沒(méi)有任何一家中國的企業(yè)。從過(guò)去美國對華的政策來(lái)看，這這個(gè)聯(lián)盟的成立不是一個(gè)好消息，美國不僅僅對中國的科技封鎖，同時(shí)意欲把中國排在半導體產(chǎn)業(yè)鏈之外，加快芯片行業(yè)技術(shù)迭代，進(jìn)而拉開(kāi)與中國的差距。

并不是所有的聯(lián)盟都帶有這么多逆全球化意味，與Chip 4和SIAC的圍追堵截相反的是，產(chǎn)業(yè)的自發(fā)聯(lián)盟為新技術(shù)提供了成長(cháng)的溫床。

UCIe聯(lián)盟重構芯片互聯(lián)標準

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個(gè)開(kāi)放性的Chiplet生態(tài)系統。

作為延續摩爾定律的重要途徑，因使用基于異構集成的高級封裝技術(shù)，Chiplet使得復雜芯片的生產(chǎn)不再受到不同工藝的約束，憑借算力拓展的方式就提升了整體性能，并大幅縮短了生產(chǎn)周期。但是與所有技術(shù)一樣，Chiplet也面臨不少挑戰，將不同規格與特性的小芯片封裝在一起，散熱、應力和信號傳輸都是重大的考驗。最大的問(wèn)題還是標準不統一，不同廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)的Chiplet很難實(shí)現匹配和組合，因而限制整個(gè)業(yè)態(tài)的發(fā)展。

統一的連接標準因此至關(guān)重要，UCIe打破了不同工藝和晶圓廠(chǎng)之間的界限，跨多個(gè)供應商實(shí)現標準化硬件的最佳方式就是設置一個(gè)每個(gè)人都可以使用的單一開(kāi)放規范。

4月初，國內芯原股份宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe1.0版本規范和新一代UCIe技術(shù)標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎。

WiFi聯(lián)盟，一直在路上

性質(zhì)與UCIe聯(lián)盟類(lèi)似，已經(jīng)成立二十多年的WiFi聯(lián)盟也一直在路上。1999年，六家技術(shù)公司成立了無(wú)線(xiàn)以太網(wǎng)兼容性聯(lián)盟。2000年，更名為Wi-Fi聯(lián)盟，并引入術(shù)語(yǔ)“Wi-Fi”，Wi-Fi CERTIFIED認證計劃發(fā)布。這些年來(lái)，Wi-Fi 明顯地改善了生活，改善了個(gè)人機構的運作方式，過(guò)去是一個(gè)技術(shù)開(kāi)始。在Wi-Fi聯(lián)盟的發(fā)展藍圖中，包含了很多關(guān)鍵因素，將能夠促進(jìn)該機構的技術(shù)在新的細分市場(chǎng)和應用程序中得到廣泛使用。通過(guò)保持思想領(lǐng)先地位、宣導頻譜使用方式以及開(kāi)展業(yè)內合作，Wi-Fi Alliance推進(jìn)了Wi-Fi在全球的采用和發(fā)展。 

在各式各樣的“聯(lián)盟”中，有的聯(lián)盟是為了打壓某些國家，也有的聯(lián)盟是引領(lǐng)業(yè)界制定并采用業(yè)內一致認可的標準，促進(jìn)成員公司之間高效的全球合作，擁抱技術(shù)、推動(dòng)創(chuàng )新。對產(chǎn)業(yè)的作用孰高孰低，業(yè)內都了然于心。