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芯片公司準備過(guò)冬?

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-04-05 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

來(lái)源:半導體行業(yè)觀(guān)察

中芯國際在近日的年報會(huì )上表示:“面對疫情演變、復雜的外部環(huán)境、快速變化的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài),行業(yè)整體產(chǎn)能供不應求,但部分應用領(lǐng)域需求趨緩,產(chǎn)能全線(xiàn)緊缺逐步轉入結構性緊缺?!?/span>
大家還在思索到底是哪部分應用領(lǐng)域需求趨緩之際。臺積電董事長(cháng)劉德音公開(kāi)表示,由于俄烏沖突和亞洲國家的疫情封鎖政策,智能手機、個(gè)人電腦、電視等消費電子產(chǎn)品在全球的需求開(kāi)始放緩。
臺積電作為全球最大的芯片代工制造商,反映著(zhù)全球電子產(chǎn)品需求的晴雨表。臺積電、中芯國際兩大Foundry透露需求變緩,那么如今消費電子究竟是哪方面出現了瓶頸?
有業(yè)界人士表示,由于此前智能手機等消費類(lèi)電子終端供應鏈廠(chǎng)商瘋狂備貨,謹防今年再次出現去年嚴重缺芯的情況,導致目前庫存壓力很大。同時(shí)據市場(chǎng)預告,整個(gè)消費類(lèi)電子市場(chǎng)需求疲軟,對芯片的需求恐怕將同比下降30%左右。TrendForce將今年智能手機產(chǎn)量下調至13.66億部,花旗集團也下調了對Qorvo、Skyworks等消費類(lèi)芯片企業(yè)的預期和目標價(jià)格。
可以看到其中提及的兩個(gè)關(guān)鍵詞:需求疲軟和庫存高企。

消費電子設備出貨下滑


日經(jīng)新聞日前報導,受俄烏戰爭與通膨壓力影響,消費電子產(chǎn)品需求不振,考慮到當前接近飽和的產(chǎn)能和庫存狀況,蘋(píng)果將削減iPhone 13、iPhone SE、AirPods等三大產(chǎn)品線(xiàn)訂單,這顯示地緣政治與通膨削弱消費電子產(chǎn)品需求。蘋(píng)果身為消費電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導品牌,可能引發(fā)整體消費電子產(chǎn)業(yè)的連鎖效應,促使其他制造商也減少產(chǎn)量,在市況不確定之際,先消化庫存。
據中國信通院的數據顯示,2022年2月,國內市場(chǎng)手機出貨量1486.4萬(wàn)部,同比下降31.7%,其中,5G手機1137.4萬(wàn)部,同比下降24.5%。
圖片國內手機市場(chǎng)出貨量及5G手機占比(圖源:中國信通院)
除了蘋(píng)果之外,天風(fēng)國際分析師郭明錡在社交媒體上表示,國內各大安卓手機品牌今年迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計劃的20%),其中70%以上的訂單使用聯(lián)發(fā)科芯片。由于消費者信心低迷,在接下來(lái)的幾個(gè)月里,訂單可能會(huì )繼續減少。
受整體市場(chǎng)環(huán)境影響,手機廠(chǎng)商開(kāi)始降低市場(chǎng)預期和著(zhù)手削減手機供應鏈訂單,并對手機產(chǎn)品進(jìn)行降低規格和降低配置操作。
此外,除了智能手機外,筆記本電腦、平板電腦等此前都由疫情引發(fā)的市場(chǎng)需求增長(cháng),但目前海外眾多地區對疫情實(shí)施開(kāi)放性態(tài)度,遠程辦公與教學(xué)等宅經(jīng)濟效應所衍生需求有所減退,導致居家辦公對平板和電腦的需求隨之下降。
TrendForce預測,2022年筆記本電腦出貨量將年減3.3%。
圖片2019-2022全球筆電與Chromebook出貨量與增長(cháng)率(圖源:TrendForce)
其中,2021年Chromebook的市場(chǎng)占比為15.2%,但2022年預估將會(huì )下調至12.3%。出貨量勢頭明顯放緩,表明來(lái)自遠程工作和教學(xué)的經(jīng)濟效應正在減弱。
市場(chǎng)研究機構IDC發(fā)布的報告數據顯示,2021年四季度全球PC顯示器出貨量同比下滑5.2%,其中,中國PC顯示器市場(chǎng)出貨量816萬(wàn)臺,同比下滑2%。IDC預計,2022年全球顯示器出貨量將會(huì )同比下滑3.6%。
圖片
而平板出貨量同樣在下跌,根據Strategy Analytics發(fā)布的研究報告,2021年第四季度全球平板電腦出貨量同比下降25%,
綜合來(lái)看,消費電子終端在經(jīng)過(guò)多年發(fā)展后,已經(jīng)進(jìn)入存量發(fā)展時(shí)代。
在市場(chǎng)需求低迷不振的情況下,對于芯片端而言壓力非常大。據業(yè)內人士透露,由于消費類(lèi)電子市場(chǎng)需求不強,導致消費類(lèi)電子芯片端面臨30%的巨幅砍單,而芯片廠(chǎng)商此前由于備貨向制造端購買(mǎi)產(chǎn)能,致使當下面臨極大的庫存清理壓力。
預計在2022年的大部分時(shí)間里,非消費性芯片的供應商將維持強勁的出貨量,但消費電子設備需求疲軟將首當其沖地沖擊到行業(yè)供應商。
近日,市場(chǎng)傳出蘋(píng)果將對iPhone SE和AirPods砍單的消息,歌爾股份、立訊精密、聞泰科技等供應鏈企業(yè)股價(jià)應聲下跌。在整體市場(chǎng)需求疲軟、削減訂單的趨勢下,將導致消費電子芯片廠(chǎng)商業(yè)績(jì)下滑,并且由于去年芯片嚴重漲價(jià),現在價(jià)格也在明顯下降,從需求端和價(jià)格方面來(lái)看,出現了雙重承壓的現象。
圖片中國市場(chǎng)智能手機SoC芯片top5供應商排名(圖源:CINNO Research)
從數據機構CINNO Research發(fā)布的2022年中國市場(chǎng)智能手機SoC排行榜可以看到,今年2月智能手機SoC廠(chǎng)商的芯片無(wú)論是環(huán)比還是同比都呈下降狀態(tài)。

消費電子市場(chǎng)投融資遇冷


消費電子市場(chǎng)預冷,資本市場(chǎng)的嗅覺(jué)最是靈敏。
據美國普羅托科爾網(wǎng)站報道,盡管美國2021年全年在芯片領(lǐng)域對中國實(shí)施制裁,但在全球芯片短缺的推動(dòng)下蓬勃發(fā)展的芯片市場(chǎng)里,中國芯片企業(yè)(主要是初創(chuàng )企業(yè))的融資規模達到創(chuàng )紀錄的108億美元。
創(chuàng )道硬科技研究院數據顯示,2021年半導體行業(yè)整體投資數量再次攀升,較上年同期(283筆)大增41%,投資數量超過(guò)400筆。
圖片2021年國內半導體融資數量(圖源:創(chuàng )道硬科技研究院)
從目前投資機構集中的賽道來(lái)看,數據中心、汽車(chē)和半導體制造三大熱門(mén)賽道,以及設備材料、EDA/IP等是目前最熱的幾個(gè)領(lǐng)域。
AI芯片領(lǐng)域,據不完全統計,2021年超10家AI大算力芯片企業(yè)完成超15輪的融資,包括瀚博半導體、天數智芯、九天睿芯、知存科技、昆侖芯、燧原科技等。2022年伊始,AI行業(yè)又有多起融資事件,比如,上海深聰半導體、墨芯人工智能等公司完成的上億元A輪融資。
雖然人工智能目前在走向規模應用上遇到了一些瓶頸,但AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)最底層的硬核技術(shù),仍然是資本看好的優(yōu)勢賽道。
此外,從投資的熱度來(lái)看,汽車(chē)是近年來(lái)最熱的風(fēng)口,資本正在大力地推動(dòng)國產(chǎn)汽車(chē)芯片取得進(jìn)步和突破。
本輪缺“芯”潮從汽車(chē)領(lǐng)域率先爆發(fā),“缺芯”掀起半導體行業(yè)加速擴產(chǎn)浪潮,半導體行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期,尤其是車(chē)用MCU、功率半導體等緊缺領(lǐng)域年內項目投資達到近幾年峰值。其中,功率半導體在近兩年大放異彩,除了傳統的硅基材料外,以SiC、GaN為主的第三代半導體材料頗受資本追捧。
另外,自動(dòng)駕駛AI芯片企業(yè)黑芝麻智能、芯馳科技、地平線(xiàn)等國內頭部廠(chǎng)商融資動(dòng)態(tài)不斷,單是地平線(xiàn)就完成了15億美元的C輪融資。
從2021年的投融資整體情況來(lái)看,AI芯片作為智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè),備受資本青睞;另外汽車(chē)智能化趨勢的帶動(dòng)下,汽車(chē)芯片、智能駕駛芯片以及智能駕駛方案等相關(guān)企業(yè)的融資筆數和金額都相當高;此外,物聯(lián)網(wǎng)、SiC、GaN為代表的第三代半導體材料和器件等也是資本下注較高的領(lǐng)域。
由于體量規模較大,且準入門(mén)檻較低,消費電子市場(chǎng)仍然是投融資領(lǐng)域占比最大的應用賽道,但市場(chǎng)活力和受關(guān)注度呈下降趨勢。深層原因或在于,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,傳統消費電子行業(yè)已逐步進(jìn)入成熟階段,產(chǎn)品創(chuàng )新、市場(chǎng)增長(cháng)速度已逐漸放緩,在芯片緊缺、產(chǎn)業(yè)鏈轉移等負面因素影響下,產(chǎn)業(yè)鏈競爭進(jìn)一步加劇。

人力/芯片生產(chǎn)成本不斷提升


近期,業(yè)內一篇熱門(mén)文章《一個(gè)億,在一家芯片公司可以燒多久?》中表示:“一個(gè)億燒完的時(shí)候,其實(shí)很多公司連芯片的影兒都沒(méi)見(jiàn)著(zhù),有模有樣的demo可能都沒(méi)搞出來(lái)。但是不好意思,下一筆融資必須馬上接著(zhù)到賬,否則之前投的錢(qián)就可能全部打水漂。
這錢(qián)到底怎么燒的?芯片設計公司屬于輕資產(chǎn)公司,并沒(méi)有什么特別昂貴的機器和場(chǎng)地投入,主要開(kāi)銷(xiāo)來(lái)自人力成本,芯片流片成本以及各類(lèi)IP、EDA和相關(guān)服務(wù)類(lèi)的費用,這幾項開(kāi)銷(xiāo)會(huì )讓你體會(huì )到什么才叫花錢(qián)如流水?!?/span>
要是涉及到先進(jìn)制程,花銷(xiāo)更是一升再升。筆者對先進(jìn)工藝設計成本進(jìn)行過(guò)分析,統計了不同工藝下芯片所需費用,其中28nm節點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片需要5130萬(wàn)美元投入,16nm節點(diǎn)需要1億美元,7nm節點(diǎn)需要2.97億美元,到了5nm節點(diǎn),開(kāi)發(fā)芯片的費用將達到5.42億美元。
圖片先進(jìn)工藝設計成本 (圖源:Semiengingeering)
臺積電近日還警告稱(chēng),零部件和材料的成本也正在急劇上升,這在一定程度上推高了芯片的生產(chǎn)成本,這種壓力最終會(huì )轉嫁給消費類(lèi)芯片設計企業(yè)。
另一方面,人力成本的不斷上漲也在為芯片公司“雪上加霜”。
半導體行業(yè)人才嚴重缺乏已經(jīng)成為全球產(chǎn)業(yè)面臨的共同挑戰。隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)黃金十年的到來(lái),人才薪酬也呈現明顯增長(cháng)趨勢。據《2022人才趨勢報告》預測,2022年通過(guò)跳槽漲薪最高的是芯片行業(yè),有行業(yè)公司指出,這個(gè)行業(yè)的人才流動(dòng)“往往是一個(gè)蘿卜(求職者)N個(gè)坑(公司),只要求職者愿意動(dòng),每個(gè)坑都可以出非常高的價(jià)格招人,薪資平均漲幅大概是50%,很多人會(huì )高過(guò)這個(gè)漲幅。
不難分析,正常情況下芯片行業(yè)都是花錢(qián)如流水,可見(jiàn)在當今人力成本和芯片制造成本迅速提升的趨勢中,芯片設計企業(yè)更是壓力陡升。再加上資本市場(chǎng)遇冷,消費類(lèi)芯片企業(yè)或將迎來(lái)“寒冬”。
圖片圖片

寫(xiě)在最后

圖片圖片
整體來(lái)看,2022年消費類(lèi)電子市場(chǎng)需求表現并不會(huì )十分搶眼,尤其是智能手機、筆記本電腦和平板電腦等消費類(lèi)電子市場(chǎng)的主要產(chǎn)品,市場(chǎng)需求逐漸趨緩。
如何獲得增長(cháng)新動(dòng)能,成了消費電子企業(yè)的頭等大事。
眼下汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展迅速,元宇宙也創(chuàng )造了新的想象空間,這都給了供應鏈企業(yè)新的方向,或深耕VR/AR以求抓住消費電子行業(yè)新的增長(cháng)點(diǎn),或跨界“造車(chē)”試圖突破重圍。
綜合來(lái)看,消費電子頭部企業(yè)都在發(fā)力來(lái)尋找適合自己的第二成長(cháng)曲線(xiàn),究竟誰(shuí)能夠率先走出低谷還需進(jìn)一步關(guān)注。
而對于轉型本就不易的中小供應鏈企業(yè),能思考的或許只是如何才能安穩度過(guò)這即將到來(lái)的“寒冬”。


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