智芯傳感：MEMS傳感器的國產(chǎn)化對產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要

近期，“俄烏沖突”引發(fā)全球普遍關(guān)注，各路媒體聚焦戰事****和后續影響，紛紛發(fā)表各自的觀(guān)點(diǎn)與看法，各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，包括經(jīng)濟、能源、航空航天、文化、體育等機構都對未來(lái)局勢做出了預測和判斷。

雖然我們無(wú)法判定未來(lái)的國際形式因這場(chǎng)沖突會(huì )有什么樣的后果，但有一點(diǎn)是確定的，那就是：無(wú)論如何，命運一定要掌握在自己的手中，否則就會(huì )處處受制于人！俄烏沖突爆發(fā)后，俄羅斯受到西方國家的各種制裁，金融系統遭受?chē)乐赜绊?，網(wǎng)絡(luò )通訊部分時(shí)間陷入癱瘓，另外與國民生活相關(guān)的還包括“半導體制裁”。

目前，歐美各國已經(jīng)宣布封鎖俄羅斯半導體原材料出口，日本已跟進(jìn)美國對俄羅斯芯片、機器人等先進(jìn)技術(shù)的高科技產(chǎn)品進(jìn)行出口管制。另外，美國將采取的制裁范圍中也包含鎖定目標管制出口：限制關(guān)鍵商品出口，例如，阻止外國企業(yè)對俄羅斯銷(xiāo)售任何含美國技術(shù)的商品，包括軟硬件產(chǎn)品，尤其是汽車(chē)、智能手機、消費電子產(chǎn)品都不可或缺的半導體產(chǎn)品。

我們可以聯(lián)想到不久前美國對中國的半導體材料和高端技術(shù)的限制，其目的就是制約中國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展。半導體材料是制造芯片的必需材料，如今我們的社會(huì )離不開(kāi)網(wǎng)絡(luò )，一塊好的芯片甚至直接決定了一個(gè)國家網(wǎng)絡(luò )建設的成績(jì)。所以，我國從2014年（甚至更早）開(kāi)始，就加強了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國產(chǎn)化進(jìn)程，保障相關(guān)產(chǎn)業(yè)快速崛起，突破傳感器特別是高端MEMS傳感器領(lǐng)域“卡脖子”的困境。

MEMS傳感器國產(chǎn)化的進(jìn)程并非坦途，會(huì )面臨諸多的難題。比如國產(chǎn)芯片設計軟件不成熟，滲透率低；研發(fā)能力弱，缺乏核心技術(shù)；制作工藝設備落后，產(chǎn)品的穩定性低；缺少自主研發(fā)產(chǎn)品，產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題突出；科研成果轉化率低，市場(chǎng)接納率不高；企業(yè)規模小，量產(chǎn)難以保證。

逆境迸發(fā)能量 激勵中國企業(yè)奮勇直前

困難是存在的，但是困難也激勵了一批具有高遠志向企業(yè)的決心。北京智芯傳感科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：智芯傳感）就是這樣一個(gè)迎難而上、奮勇前行的企業(yè)代表。

智芯傳感成立于2018年，是一家致力于MEMS傳感器研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。團隊核心成員來(lái)自北京大學(xué)微納電子學(xué)院，有超過(guò)20年的MEMS傳感器科研經(jīng)驗。公司以京津冀國家技術(shù)創(chuàng )新中心成果轉化機制為平臺，擁有多項自主研發(fā)專(zhuān)利，技術(shù)力量雄厚，核心研發(fā)人員均具有研究生及以上學(xué)歷和多年MEMS相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗。

智芯傳感的產(chǎn)品從一開(kāi)始就對標高端進(jìn)口MEMS傳感器產(chǎn)品，研發(fā)生產(chǎn)工業(yè)差壓、醫療健康、消費類(lèi)電子、航空航天等領(lǐng)域的全品類(lèi)MEMS壓力傳感器，掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)、封裝、標定及模組的核心流程工藝在內的六大核心技術(shù)，致力成為專(zhuān)業(yè)領(lǐng)先的MEMS壓力傳感器芯片、模組及專(zhuān)業(yè)解決方案提供商。

在高精度AD設計方面，采用可變速率的多階結構。在1Hz~10Hz的采樣速率下，通過(guò)可變超采樣速率可以實(shí)現不同的有效數字位。

在應力隔離結構技術(shù)方面，芯片應力隔離結構設計工藝降低了塑料封裝料對壓力計性能的影響。

在溫度標定控制技術(shù)方面，采用溫度標定與模擬技術(shù)。

在開(kāi)口塑封技術(shù)方面，改進(jìn)了注塑頭結構，實(shí)現開(kāi)孔結構，并對注塑材料進(jìn)行改性，降低了本身的應力，同時(shí)提高密閉性，使封裝應力盡量減小。

在Sensor 壓力感應膜技術(shù)方面，采用低至2μm超薄壓力敏感膜設計與制作工藝。

在Sensor和ASIC集成技術(shù)方面，由原有的壓力感應膜、IC分別流片、再進(jìn)行疊層封裝技術(shù)，直接進(jìn)化到同步流片集成模式，解決了MEMS感應膜與IC工藝兼容性難題。

同國際類(lèi)似的產(chǎn)品相比，智芯傳感的集成壓力傳感器具有明顯的技術(shù)、生產(chǎn)、成本、面積等多方面優(yōu)勢：鑒于兩片式堆疊工藝生產(chǎn)難度大，則采用單片集成方式，降低了工藝復雜度，完全借助成熟的IC加工平臺，不需要特殊封裝工藝平臺的支撐；封裝后尺寸及厚度較同業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品有明顯優(yōu)勢，是其尺寸的1/4；單個(gè)晶元芯片產(chǎn)量是同類(lèi)產(chǎn)品的4倍，而生產(chǎn)成本僅是其1/4；實(shí)現了標定線(xiàn)自行設計，成本是進(jìn)口線(xiàn)的1/5至1/3。

智芯傳感壓力傳感器系列產(chǎn)品

智芯傳感的產(chǎn)品還具備高精度、高分辨率、高復雜工況適應性和低功耗等特點(diǎn)：通過(guò)低漂移、低噪聲壓力傳感器芯片設計和單片集成制作工藝、溫度補償算法，實(shí)現線(xiàn)性度、溫漂、零點(diǎn)漂移的精度都在1%之內；同時(shí)采用24位數字變換電路設計，實(shí)現1Pa大氣壓力測量精度；汽車(chē)車(chē)規級產(chǎn)品可適用于-40℃～125℃溫度等嚴格工況環(huán)境下；功耗僅為1Hz電流2.5μA。

關(guān)于智芯傳感

北京智芯傳感科技有限公司成立于2018年9月，是一家致力于MEMS傳感器研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司以北京大學(xué)MEMS研發(fā)團隊為技術(shù)依托，以京津冀國家技術(shù)創(chuàng )新中心成果轉化機制為平臺，擁有多項自主研發(fā)專(zhuān)利，技術(shù)力量雄厚，核心研發(fā)人員均具有研究生及以上學(xué)歷，并具有多年MEMS相關(guān)領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗。公司具備完整的生產(chǎn)能力，目前已擁有兩條自主研發(fā)的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，年產(chǎn)量超1000萬(wàn)只。2021年4月公司獲得ISO9001認證，為產(chǎn)品品質(zhì)提供進(jìn)一步保證。

智芯傳感深知傳感器的國產(chǎn)化對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，始終堅持自主、可控、創(chuàng )新的理念，不斷夯實(shí)自身技術(shù)實(shí)力，縮短與發(fā)達國家或地區制造技術(shù)和生產(chǎn)能力差距，逐漸成為國內頗具影響力的傳感器解決方案提供商。