“2021(十三屆)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會(huì )(暨成果展)”在廈門(mén)海滄融信華邑酒店成功召開(kāi)

11月18-19日，由中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點(diǎn)實(shí)驗室、中國電子學(xué)會(huì )傳感與微系統技術(shù)分會(huì )主辦，北京賽微電子股份有限公司協(xié)辦,由廈門(mén)半導體投資集團有限公司、上海龍媒商務(wù)咨詢(xún)有限公司承辦的“2021(十三屆)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會(huì )(暨成果展)”簡(jiǎn)稱(chēng)“MEMS國際會(huì )議”在廈門(mén)海滄融信華邑酒店成功舉辦。

     中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點(diǎn)實(shí)驗室主任，大會(huì )主席李昕欣教授主持了開(kāi)幕式。參會(huì )嘉賓來(lái)自MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知名企業(yè)、投資機構、科、研、院所，高校、政府機構及行業(yè)協(xié)會(huì )等。

中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)

 聯(lián)合國家重點(diǎn)實(shí)驗室主任,大會(huì )主席李昕欣 

     本屆會(huì )議共邀請到來(lái)自海內外三十多位知名專(zhuān)家和企業(yè)家代表以線(xiàn)上線(xiàn)下結合的方式發(fā)表了精彩的演講，分別來(lái)自中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點(diǎn)實(shí)驗室教授大會(huì )主席李昕欣、東南大學(xué)MEMS教育部重點(diǎn)實(shí)驗室主任教授會(huì )議共主席黃慶安、廈門(mén)半導體投資集團有限公司董事總經(jīng)理王匯聯(lián)、萬(wàn)物云CTO首席科學(xué)家丁險峰、北京賽微電子股份有限公司董事長(cháng)楊云春、麥姆斯咨詢(xún)創(chuàng )始人兼首席執行官王懿、蘇州光舵微納科技股份有限公司董事長(cháng)史曉華、北京北方華創(chuàng )微電子裝備有限公司銷(xiāo)售經(jīng)理楊敬山、博世（中國）投資有限公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理杜鑌、美新半導體有限公司產(chǎn)品及市場(chǎng)總監武儀、意發(fā)薄膜科技(上海)有限公司技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理陸原、德國海德堡儀器公司/MLA300產(chǎn)品經(jīng)理/保羅菲利浦博士、英飛凌科技（中國）有限公司大中華區市場(chǎng)經(jīng)理胡東寧、漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司上海研發(fā)中心常務(wù)副總經(jīng)理李威博士、 武漢敏聲新技術(shù)有限公司首席技術(shù)官兼副總經(jīng)理孫博文、通用微（深圳）科技有限公司首席執行官王云龍、上海邁鑄半導體科技有限公司總經(jīng)理顧杰斌、愛(ài)發(fā)科(蘇州)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)有限公司MEMS項目負責人/高級研究員岳磊、日本東北大學(xué)教授會(huì )議共主席田中秀治、上海微技術(shù)工業(yè)研究院(SITRI)高級副總裁曾淼、歌爾微電子股份有限公司研發(fā)總監王德信、北京大學(xué)教授郝一龍 、浙江大學(xué)教授,浙江大學(xué)生物傳感器國家專(zhuān)業(yè)實(shí)驗室主任/生物醫學(xué)工程教育部重點(diǎn)實(shí)驗室主任王平、上海迷思科技有限公司CEO倪藻、紹興中芯集成電路制造股份有限公司執行總監單偉中、西北工業(yè)大學(xué)教授常洪龍、清華大學(xué)教授劉澤文、深迪半導體(紹興)有限公司MEMS部門(mén)高級經(jīng)理張陳晨、新加坡國立大學(xué)GlobalFoundries特聘教授新加坡國立大學(xué)智能傳感器和 MEMS 中心主任李正國、上海韋爾半導體股份有限公司整合高級經(jīng)理趙成龍、克里斯沃爾漢泛林公司/高級應用經(jīng)理、北京航空航天大學(xué)教授蔣永剛等。

廈門(mén)半導體投資集團有限公司

董事總經(jīng)理王匯聯(lián)

  王匯聯(lián)發(fā)表了以《問(wèn)題導向——探尋中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路》為主題的演講。王匯聯(lián)指出，新冠疫情蔓延對全球的影響非常大，暴露了全球脆弱的產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈，不過(guò)從另一個(gè)方面來(lái)說(shuō)，讓老百姓普遍認識到半導體是一個(gè)關(guān)乎經(jīng)濟、工業(yè)和國家安全的產(chǎn)業(yè)。

“從國際發(fā)展形勢來(lái)看，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨較大的不確定性，產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈重新洗牌，新冠疫情加快了這一步伐。王匯聯(lián)表示：“半導體主要的經(jīng)濟體國家基本上都在構建各自的安全邊際,例如美國大力尋求制造業(yè)回歸?！睂τ谥袊雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況,王匯聯(lián)指出，我國雖然已成為了全球最大的芯片市場(chǎng)之一,經(jīng)濟總量也排到了全球第二。但真正形成創(chuàng )新能力到科技強國的路很漫長(cháng)?！?span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important; text-indent: 32px;">他在會(huì )上指出，在半導體領(lǐng)域，我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產(chǎn)業(yè)的方式方法,特別是地方政府層面。

萬(wàn)物云首席科學(xué)家丁險峰

     丁險峰以“工業(yè)4.0時(shí)代的基礎設施”為題，給大家分享了物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)區別與應用，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的主旋律將是傳感器作為硬件，人工智能作為軟件的交替上升的過(guò)程。當每一個(gè)物體通過(guò)傳感器連接到了互聯(lián)網(wǎng)上，并且通過(guò)人工智能的處理，很多機器可以自主決策了，那么每個(gè)物體就成為互聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)活體，蘇醒了。人工智能的主要方向是：計算機視覺(jué)，語(yǔ)音識別，自然語(yǔ)言理解。那么人工智能如何應用到萬(wàn)億的傳感器網(wǎng)絡(luò )上呢？傳感器的應用的算法可以分成三層：信號處理，模式識別，語(yǔ)義理解。過(guò)去20年是PC互聯(lián)網(wǎng)的10年和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的10年，未來(lái)10年是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的10年，產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的基礎設施是物聯(lián)網(wǎng)，是把物理世界映射到數字世界，從而改造物理世界的運營(yíng)效率。

北京賽微電子股份有限公司董事長(cháng)楊云春

     楊云春以“建設全球化布局的MEMS先進(jìn)代工服務(wù)平臺” 為題，在會(huì )上提到“從MEMS的發(fā)展歷程來(lái)看，從九十年代的1.0到未來(lái)的3.0， 每個(gè)歷史階段在各個(gè)領(lǐng)域都有更廣闊的應用，例如汽車(chē)、智能手機、可穿戴設備等用到了MEMS傳感器。隨著(zhù)5G通信、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器的發(fā)展前景廣闊。與此同時(shí)也產(chǎn)生了對應的“定制化”工藝制造技術(shù)，對MEMS芯片代工制造企業(yè)提出了新的挑戰。賽微電子基于20年的工藝開(kāi)發(fā)及制造實(shí)驗積累，逐步形成了大規模的工藝制造體系。

      楊總表示,“賽微電子自2016年收購瑞典Silex以來(lái)，大力支持他們的發(fā)展，2019和2020年,Silex在全球MEMS純晶圓代工排名中均居首位。Silex的晶圓代工能力由原來(lái)的3000片/月增加到目前的8000片/月，且良率非常飽滿(mǎn)?！迸c此同時(shí)，賽微電子位于北京的制造基地也于今年6月實(shí)現正式生產(chǎn)，一期產(chǎn)能為1萬(wàn)片/月，今年下半年計劃實(shí)現一期50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實(shí)現一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓。

麥姆斯咨詢(xún)創(chuàng )始人兼首席執行官王懿

     王懿以“傳感器產(chǎn)業(yè)現狀及思考”為題，重點(diǎn)給大家分享了人類(lèi)為了從外界獲取信息，必須借助于感覺(jué)器官。人類(lèi)依靠這些器官接受來(lái)自外界的刺激，再通過(guò)大腦分析判斷，發(fā)出命令而動(dòng)作。隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和人類(lèi)社會(huì )的進(jìn)步，人類(lèi)發(fā)明各種傳感器以延伸人類(lèi)感官，賦能各種裝置及機器人。本報告闡述傳感器發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)現狀，重點(diǎn)介紹固態(tài)型傳感器（包括MEMS和CMOS兩大類(lèi)），并提出關(guān)于智能和仿生的一些思考。

蘇州光舵微納科技股份有限公司董事長(cháng)史曉華

      史曉華以題為“量產(chǎn)型納米壓印技術(shù)及其在MEMS器件中的應用”重點(diǎn)介紹了納米壓印技術(shù)作為21世紀新興戰略技術(shù)，是微納制造技術(shù)的一個(gè)重要組成部分，該技術(shù)克服了光刻技術(shù)中由于衍射導致的分辨率限制，具有超高分辨率、易量產(chǎn)、低成本、一致性高的優(yōu)點(diǎn)，可應用于LED照明、平板顯示、生物技術(shù)、太陽(yáng)能電池、光學(xué)等領(lǐng)域。NIL技術(shù)是微納加工領(lǐng)域的一項關(guān)鍵底層技術(shù)，在國際半導體藍圖（ITRS）中，該技術(shù)被列為下一代半導體加工技術(shù)的重要代表之一。光舵微納作為專(zhuān)注于納米壓印技術(shù)的一家科技型企業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)積累及市場(chǎng)推廣，獲得了從設備，工藝至耗材的完整技術(shù)方案，具有多款納米壓印設備及多型號納米壓印耗材，在多個(gè)領(lǐng)域實(shí)現了量產(chǎn)應用。本報告將描述光舵微納量產(chǎn)型納米技術(shù)及此類(lèi)技術(shù)在MEMS器件中的新型應用。

北京北方華創(chuàng )微電子裝備有限公司

銷(xiāo)售經(jīng)理楊敬山

      楊敬山以題為“MEMS“芯”機遇與北方華創(chuàng )解決方案”重點(diǎn)講到MEMS是連接物理世界與信息世界的橋梁，是IOT、AI、AR/VR等領(lǐng)域的基石，在21世紀有著(zhù)廣泛的應用前景，正在迎來(lái)發(fā)展高峰。本報告分析不同類(lèi)型MEMS的典型器件和技術(shù)趨勢，并給出北方華創(chuàng )的解決方案。北方華創(chuàng )主營(yíng)半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業(yè)務(wù)，為半導體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現有四大產(chǎn)業(yè)制造基地，營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。

博世(中國)投資有限公司

產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理杜鑌

      杜鑌以"智能MEMS傳感器的發(fā)展與人工智能”為題，

在會(huì )上介紹，博世的MEMS技術(shù)開(kāi)始較早，最開(kāi)始是用汽車(chē)領(lǐng)域，例如汽車(chē)安全氣囊和汽車(chē)穩定系統，大概在2000年開(kāi)始進(jìn)入消費電子領(lǐng)域尤其是手機領(lǐng)域。

      “各種傳感器的應用提升了生活的品質(zhì)?！倍盆\說(shuō)道?！拔阌怪靡?，未來(lái)的傳感器將具備更多的學(xué)習能力，變得更加智能?！辈贿^(guò)需要注意的是，從用戶(hù)體驗角度來(lái)講，如果將所有數據都放在云端進(jìn)行處理的話(huà)，不僅功耗問(wèn)題需要解決，同時(shí)還會(huì )出現數據延遲、數據隱私泄露等一系列問(wèn)題。

美新半導體(天津)有限公司

產(chǎn)品及市場(chǎng)總監武儀

      武儀以題為“集成單芯片MEMS在移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢”重點(diǎn)給大家介紹了在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的應用呈爆發(fā)式增長(cháng)。美新半導體的技術(shù)專(zhuān)家發(fā)表了主題為“The advantage of integrated MEMS to enable the IoMT (集成單芯片MEMS在移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢)”的英文演講，介紹了移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的各種應用場(chǎng)景，分享了目前先進(jìn)的單集成芯片MEMS傳感器架構及美新半導體在移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢。

意發(fā)薄膜科技(上海)有限公司

技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理陸原博士

      陸博士，以“向前一大步：Evatec的壓電材料先進(jìn)PVD工藝”為主題，為了滿(mǎn)足壓電MEMS器件越來(lái)越高的應力以及精度的要求，以及薄膜更高的電學(xué)性能，對薄膜生長(cháng)需要達到的技術(shù)參數提出了相當高的要求。Evatec作為有70余年底蘊的PVD設備解決方案提供商，由科學(xué)家和高級工程人員和量產(chǎn)客戶(hù)一起，從硬件和工藝出發(fā)挑戰等離子磁控濺射的極限。此次介紹的CLN200E的新平臺上，掛載最新的單一工藝腔，可以達到更高的精度，應力和電學(xué)性能，且相關(guān)組件已經(jīng)受到國際主流客戶(hù)的認可參與量產(chǎn)。Evatec希望通過(guò)我們的技術(shù)解決方案，為您的器件提供更好的性能，一起塑造未來(lái).

德國海德堡儀器公司

MLA300產(chǎn)品經(jīng)理/保羅菲利浦博士

   保羅菲利浦博士講到，在過(guò)去的二十年里，激光直接成像(LDI)系統已經(jīng)改變了印刷電路板（PCB）的制造，從傳統的基于薄膜的光刻技術(shù)發(fā)展到無(wú)掩膜系統。在這段時(shí)間里，LDI系統在更高的產(chǎn)量、更精細的亞10um分辨率、自動(dòng)失真補償和無(wú)需操作員干預的全過(guò)程自動(dòng)化方面取得了巨大的進(jìn)步。激光直接成像（LDI）系統降低了成本，同時(shí)給予印刷電路板制造商更大的靈活性。在傳感器和MEMS領(lǐng)域，標準的生產(chǎn)方法是基于掩膜光刻的標準硅制造技術(shù)。然而，由于許多感測組件和傳感器并非基于單晶硅，因此也存在局限性和缺點(diǎn)。

海德堡儀器公司將激光直接成像（LDI）的理念應用于高分辨率生產(chǎn)應用，開(kāi)發(fā)了MLA300工業(yè)級無(wú)掩膜光刻機。MLA300為1um規模的生產(chǎn)帶來(lái)了靈活性和產(chǎn)量改進(jìn)，直接從設計到曝光可節省掩膜生產(chǎn)以及時(shí)間成本。為了降低成本，某些傳感器是在低成本燒結陶瓷基板上生產(chǎn)的。它們表現出顯著(zhù)的厚度變化，高達50 um/in2。隨著(zhù)全球聚焦光刻系統，這些厚度變化限制了可實(shí)現的分辨率和保真度?；宓母鱾€(gè)部分總是暴露在焦點(diǎn)之外，海德堡儀器MLA300跟蹤自動(dòng)對焦系統補償高達200um的表面形貌，大大提高了均勻性和產(chǎn)量。

此應用程序的主要優(yōu)點(diǎn)是MLA300「動(dòng)態(tài)掩碼」的靈活性.它允許對基板和設備進(jìn)行定制，無(wú)需花費時(shí)間或成本，例如為每個(gè)設備添加唯一的序列號，以便進(jìn)行校準跟蹤和批量質(zhì)量監控。在考慮全掩膜管理成本時(shí)，成本優(yōu)勢是最重要的，特別是對于低容量的遺留產(chǎn)品。有了MLA300，傳統的設計可以不費吹灰之力就暴露出來(lái).MLA300將海德堡儀器的靈活性、光刻品質(zhì)、定位精度和易用性等優(yōu)點(diǎn)結合到一個(gè)系統中，并對工業(yè)生產(chǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化，實(shí)現了最高的吞吐量、穩定性和模塊化配置，和全自動(dòng)化能力，同時(shí)最大限度地降低總擁有成本低磨損，長(cháng)壽命的組件和無(wú)耗材。

英飛凌科技(中國)有限公司

大中華區市場(chǎng)經(jīng)理胡東寧

     胡東寧以題為“MEMS 傳感器在汽車(chē)工業(yè)中的應用”英飛凌是一家全球排名前十的半導體公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)是汽車(chē)半導體芯片、電源管理、傳感器等。英飛凌在MEMS傳感器領(lǐng)域主要有四大類(lèi)別產(chǎn)品，一是傳統的集成式壓力傳感器；二是測向、行人保護傳感器；三是壓力傳感器在汽車(chē)上兩個(gè)新的應用方向，即座椅和電池包壓力傳感器；四是麥克風(fēng)。值得一提的是，英飛凌今年發(fā)布了全球第一款車(chē)規級麥克風(fēng)，相較于非汽車(chē)麥克風(fēng)，該款產(chǎn)品是根據AECQ103標準做的認證規范，并且工作范圍能夠達到105°。

      以壓力傳感器在汽車(chē)上兩個(gè)新的應用方向為例。在座椅傳感器方面，胡東寧指出，以往智能座椅在高端車(chē)上才會(huì )使用，現在20多萬(wàn)的車(chē)的座椅也會(huì )帶有按摩等功能。隨著(zhù)汽車(chē)向智能化方向發(fā)展，越來(lái)越多的汽車(chē)廠(chǎng)商智能座艙作為賣(mài)點(diǎn)。另外在電池包壓力傳感器方面，外力作用下的機械沖擊和過(guò)充都會(huì )導致電池包失效從而會(huì )起煙或起火，相關(guān)規定要求在電動(dòng)車(chē)起火的前5分鐘給客戶(hù)一個(gè)安全提醒，對檢測速度要求很高，相關(guān)傳感器的需求隨之而來(lái)。

漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司

上海研發(fā)中心常務(wù)副總經(jīng)理李威博士

      李威博士以“MEMS氣體傳感器在車(chē)用AQS中的應用”為主題，車(chē)用AQS使用MEMS氣體傳感器感知車(chē)廂外的空氣質(zhì)量，如擁堵時(shí)或隧道中外部車(chē)輛排放的尾氣，當外部空氣質(zhì)量惡化時(shí)通過(guò)關(guān)閉空調進(jìn)氣口來(lái)阻止污染的空氣進(jìn)入車(chē)廂，從而控制車(chē)廂內的空氣質(zhì)量。本報告介紹AQS的基本原理，MEMS傳感器在A(yíng)QS應用中面臨的技術(shù)挑戰，以及未來(lái)的發(fā)展趨勢。

武漢敏聲新技術(shù)有限公司首席技術(shù)官

兼副總經(jīng)理孫博文

       孫博文以“RF MEMS射頻諧振器和濾波器研究現狀與進(jìn)展”為主題，目前,5G已經(jīng)成為世界各國移動(dòng)通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，我國經(jīng)歷1G“空白”、2G“跟隨”、3G“突破”、4G“同步”。但是濾波器一直進(jìn)展緩慢，這方面技術(shù)被國外壟斷，甚至被納入國家卡脖子技術(shù)之一。尤其在5G移動(dòng)通信系統中一個(gè)亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)是高頻率、大帶寬、低損耗、小溫漂系數、大功率容量以及高度集成的高性能射頻元器件技術(shù)，該技術(shù)直接影響了5G通信技術(shù)的發(fā)展，需要從高性能射頻聲波材料以及元器件設計方面著(zhù)力突破。以目前最先進(jìn)的濾波器， 分為SAW （聲表面波）和BAW（體聲波）兩種技術(shù)，屬于一種稱(chēng)之為MEMS （微機電子系統）的復合型領(lǐng)域。其設計，工藝難度和門(mén)檻都極高。這技術(shù)必須具備對CMOS半導體工藝用來(lái)生產(chǎn)，搭配特殊材料壓電氮化鋁薄膜及其Sc摻雜薄膜材料來(lái)完成器件的集成。這些材料具備完美的壓電和聲學(xué)特性，其極高的聲速、高機械品質(zhì)因子和適當的機電耦合系數是制備5G時(shí)代射頻濾波器的最佳原材料。我們在這演講會(huì )涵蓋目前這技術(shù)的現狀以及發(fā)展的趨勢。

通用微(深圳)科技有限公司首席執行官王云龍

     王云龍演講題目“減振硅麥 – 語(yǔ)音傳感的新突破”重點(diǎn)講到長(cháng)期以來(lái)，聲傳感一直是一個(gè)研究課題。麥克風(fēng)通常用于檢測聲音振動(dòng)。一般來(lái)說(shuō)，人們會(huì )認為麥克風(fēng)只能拾取聲音信號。然而，在現實(shí)中，麥克風(fēng)也會(huì )拾取通過(guò)其機械結構傳導的振動(dòng)，從而影響有用聲音和音樂(lè )信號的檢測。減振麥克風(fēng)能夠消除通過(guò)麥克風(fēng)殼體傳導的結構振動(dòng)，從而增強有用聲音和音樂(lè )信號的拾取。

上海邁鑄半導體科技有限公司總經(jīng)理顧杰斌

       顧杰斌演講題目“μCasting? Solenoid線(xiàn)圈的產(chǎn)品應用”螺線(xiàn)線(xiàn)圈在工業(yè)上有著(zhù)的非常廣泛的應用。作為一種復雜的三維結構，目前螺線(xiàn)線(xiàn)圈幾乎都是由漆包線(xiàn)繞成?；谖C電鑄造技術(shù)的μCasting? Solenoid線(xiàn)圈，可以靈活的在硅晶圓上批量實(shí)現各種線(xiàn)圈的制造。μCasting? Solenoid線(xiàn)圈可應用于需要微型化線(xiàn)圈的領(lǐng)域，例如作為執行器的微型電磁鐵和馬達，作為傳感器的磁通門(mén)線(xiàn)圈，作為能量傳感的功率電感或者片上變壓器，甚至微形發(fā)電機等。相對于漆包線(xiàn)繞制的線(xiàn)圈，μCasting? Solenoid線(xiàn)圈具有更容易實(shí)現例如U形或者O形(Toridial)的線(xiàn)圈結構，并且因為是硅基的所以相對來(lái)說(shuō)更容易做集成，此外線(xiàn)圈的電感值一致性也更好等優(yōu)點(diǎn)。

愛(ài)發(fā)科(蘇州)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)有限公司

MEMS項目負責人高級研究員岳磊

      岳磊以“物聯(lián)網(wǎng)/5G時(shí)代的壓電薄膜制造技術(shù)”為主題，智能信息通信技術(shù)（Smart ICT）如大數據，云計算以及內嵌了多功能MEMS/sensors的智能系統正逐步實(shí)現以物聯(lián)網(wǎng)及5G通訊為特點(diǎn)的全面智能時(shí)代。人類(lèi)的智能社會(huì )的存在離不開(kāi)高密度，低能耗，寬帶寬，執行快的半導體器件的發(fā)展，此外，異質(zhì)集成以及CMOS-MEMS技術(shù)的發(fā)展同樣十分關(guān)鍵。在半導體制造過(guò)程中，薄膜處理技術(shù)是一項關(guān)鍵組成部分。而先進(jìn)的，次世代的器件，針對尺寸與性能的權衡比以往更加重要，因此對薄膜及其處理技術(shù)有了更高的要求。薄膜壓電材料憑借其出色的綜合性能，被認為是適用于物聯(lián)網(wǎng)及5G應用的優(yōu)秀候選方案。近年來(lái)，陸續出現了采用PZT，AlN, ScAlN等薄膜材料的MEMS及RF MEMS產(chǎn)品，其市場(chǎng)體量正在逐年增加，吸引了更多關(guān)注及期待。本報告將講述ULVAC在壓電薄膜材料處理技術(shù)上的最新研發(fā)成果，同時(shí)還將對壓電MEMS以及RF器件的制造解決方案進(jìn)行介紹.