上市大漲53.05%,東芯半導體科創(chuàng )板市值超200億
截至今日中午收盤(pán),東芯半導體報收46.19元/股,漲幅53.05%,總市值達204.28億元。
華為/中芯國際/國家大基金二期入股
資料顯示,東芯半導體成立于2014年,專(zhuān)注于存儲芯片行業(yè),產(chǎn)品線(xiàn)包括NAND、NOR及DRAM等存儲芯片,其中,NAND產(chǎn)品主要為SLC NAND,NOR系列產(chǎn)品主要為消費級的NOR,DRAM產(chǎn)品主要為針對利基型市場(chǎng)的中小容量DRAM,產(chǎn)品下游主要應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動(dòng)終端等工業(yè)領(lǐng)域及消費電子領(lǐng)域。
作為國內存儲芯片領(lǐng)域的新銳廠(chǎng)商,東芯半導體自成立以來(lái)便吸引了眾多知名投資機構的青睞,其中不乏華為、中芯國際、以及國家大基金等知名企業(yè)和投資機構。
資料顯示,華為旗下投資機構哈勃科技投資有限公司以下簡(jiǎn)稱(chēng)(哈勃科技“)于2020年5月投資入股東芯半導體,另一方面,聚源聚芯則是東芯半導體的第二大股東,而中芯國際旗下的中芯聚源正是其管理人。
此外,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國家大基金二期”)在東芯半導體此次發(fā)行上市過(guò)程中獲配3,296,967股股份。
據悉,本次發(fā)行后,哈勃科技持有東芯半導體的股份將從此前的4%變更為3%,聚源聚芯持股比例則將從8.4628%變更為6.3471%,而國家大基金二期的持股比例則為0.7455%。2021年前三季度凈利同比大增935.25%
經(jīng)過(guò)多年的積累,目前東芯半導體產(chǎn)品不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠(chǎng)商獲得認證,同時(shí)已進(jìn)入三星電子、??低?、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶(hù)的供應鏈體系。
自成立以來(lái),東芯半導體無(wú)論在技術(shù)還是在業(yè)績(jì)方面都取得了可觀(guān)的成績(jì)。業(yè)績(jì)方面,2018年至2020年,東芯半導體各年營(yíng)業(yè)收入實(shí)現持續增長(cháng),由2018年度的5.1億元增長(cháng)至2020年度的7.84億元,年復合增長(cháng)率達到24.01%,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3040.02萬(wàn)元、-6343.22萬(wàn)元和1755.32萬(wàn)元。
東芯半導體表示,這主要是因為2021年市場(chǎng)持續回暖,產(chǎn)品價(jià)格大幅提升,銷(xiāo)售毛利率增加,加上公司對完成導入期的客戶(hù)銷(xiāo)售規模逐步擴大,閃存芯片銷(xiāo)售規模持續提升。
來(lái)源:全球半導體觀(guān)察
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