PCB 行業(yè)，你必須知道的五點(diǎn)！

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。

在電子行業(yè)，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為：上游原材料—中游制造—下游PCB應用

PCB的一個(gè)顯著(zhù)特點(diǎn)是下游應用領(lǐng)域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車(chē)等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領(lǐng)域，占據了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

覆銅板的分類(lèi)

覆銅板（ Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。它約占PCB生產(chǎn)本成的20%～40%，與PCB具有較強的相互依存關(guān)系。

1）按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2）按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3）按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4）按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5）按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板：按照UL標準（UL94、UL746E等）規定，對CCL阻燃性等級進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類(lèi)不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。

PCB設計

PCB設計屬于產(chǎn)品硬件設計的一個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)節，是銜接硬件電路板原理圖設計與電路板加工制造的重要研發(fā)工作，其項目流程如下：

1）項目開(kāi)始時(shí)需要檢查項目需要的各項資料是否齊全：包括原理圖，結構圖，封裝庫，復雜產(chǎn)品的信號流向圖、電源樹(shù)形圖、關(guān)鍵信號說(shuō)明、電源電流大小，設計要求等。

2）設計信息輸入：包括網(wǎng)表和結構圖的導入。結構圖導入后，螺絲孔和一些定位孔的大小、器件和走線(xiàn)的禁布區域，限高區域，接插件位置等都要特別留意。

3）布局：在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。布局的基本思路一般除了結構的限制外主要是結合信號流向和電源流向來(lái)布局。

4）布線(xiàn)約束：布線(xiàn)約束主要分為線(xiàn)寬、間距大小、等長(cháng)等。部分規則需要前仿真加以指導，如線(xiàn)的長(cháng)度、阻抗大小、拓撲結構、層疊結構等。

5）布線(xiàn)：布線(xiàn)是PCB設計工作量最大的一個(gè)環(huán)節，有很多需要注意的地方。如線(xiàn)的阻抗、參考面的連續、EMC、SI/PI、DFM等。

6）評審+后仿真驗證：布線(xiàn)完成后，需要部門(mén)資深人員的評審檢查以及關(guān)鍵信號和電源的仿真。

7）加工：PCB設計沒(méi)問(wèn)題后就可以輸出光繪文件進(jìn)行生產(chǎn)了。

PCB加工

PCB加工制造的工序較多，無(wú)論是線(xiàn)路加工、阻焊油墨加工、絲印加工，都類(lèi)似于“印刷”的方式，這也是PCB叫做“印制電路板”或“印刷電路板”的原因。