SMT貼片加工為什么會(huì )有錫珠的產(chǎn)生？

SMT加工過(guò)程中錫珠現象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著(zhù)SMT貼片加工程技術(shù)人員。

一、錫珠主要集中出現在片狀阻容元件的一側，有的時(shí)候還出現在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀(guān)，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過(guò)程中存在造成線(xiàn)路的短路的危險，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，常常是一個(gè)或者多個(gè)因素造成的，因此必須一一做好預防和改善才能對其進(jìn)行較好的控制。

二、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤(pán)之外，在進(jìn)行焊接時(shí)，這些超出焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中未能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而獨立出來(lái)，成型于元件本體或者焊盤(pán)附近。

三、但是多數錫珠發(fā)生在片式元件兩側以焊盤(pán)設計為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤(pán)部分的錫膏熔融在一起則不會(huì )形成錫珠。

但是當焊錫量多時(shí)，元件貼放壓力會(huì )將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時(shí)熱融，由于表面能，融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側，與焊盤(pán)分離開(kāi)來(lái)，在冷卻時(shí)形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至會(huì )形成多個(gè)錫珠。（長(cháng)科順www.smt-dip.com）

四、根據錫珠的形成原因，SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：

⑴鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設計。

⑵鋼網(wǎng)清洗。

⑶SMT貼片機的重復精度。

⑷回流焊爐溫度曲線(xiàn)。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤(pán)外錫膏量。

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