聚焦 | 全球芯片并購潮：聞泰科技可能收購英國最大芯片廠(chǎng)
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近日有消息稱(chēng)，安世半導體（Nexperia）擬以6300萬(wàn)英鎊（約合8700萬(wàn)美元）的價(jià)格收購英國最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab），前者由中國公司聞泰科技百分之百持股。
NWF主要生產(chǎn)用于汽車(chē)電源應用的半導體芯片，是英國為數不多的半導體芯片制造商之一，安世半導體將于下周一或周二宣布此次收購。
7月3日下午，聞泰科技相關(guān)負責人對第一財經(jīng)記者表示，目前暫時(shí)沒(méi)有消息可以透露，無(wú)法置評上述消息。
但接近聞泰科技人士對記者表示，“消息跑得很快?！睋Q言之，談判或已進(jìn)入尾聲。
汽車(chē)芯片供應持續緊張
始于去年底的汽車(chē)行業(yè)芯片短缺危機，在今年二季度陡然加劇，并顯現為汽車(chē)銷(xiāo)售終端市場(chǎng)大面積的“缺車(chē)潮”。
據AutoForecast Solutions最新的數據顯示，由于芯片短缺的持續影響，全球汽車(chē)累計停產(chǎn)數量已達299萬(wàn)輛。芯片問(wèn)題將持續發(fā)酵，最終可能會(huì )造成全球汽車(chē)停產(chǎn)達到409萬(wàn)輛。
“高熱”不斷的下游的需求已逐漸傳導至上游，除了擴產(chǎn)外，芯片廠(chǎng)商在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的布局也開(kāi)始變得愈發(fā)激進(jìn)。
比如，今年年初，英特爾宣布，計劃投資200億美元在美國新建兩座芯片工廠(chǎng)以緩解當下緊缺的芯片產(chǎn)能問(wèn)題，提供汽車(chē)解決方案的博世集團也新建了第二家晶圓廠(chǎng)，車(chē)載芯片預計今年9月可以投產(chǎn)。
5月21日，全球晶圓代工巨頭臺積電也表示要提高M(jìn)CU的產(chǎn)量，比2020年提高60％，MCU是車(chē)載芯片中的主要組成部分。
而聞泰科技對于汽車(chē)芯片的布局則始于對安世半導體的收購。
2019年，聞泰科技用338億元成功收購安世半導體，后者在2020年來(lái)源于汽車(chē)的收入占比為45%。而在今年6月17日，安世又宣布了相關(guān)擴產(chǎn)計劃，擬在未來(lái)12個(gè)月至15個(gè)月期間投資7億美元用于擴建歐洲的晶圓廠(chǎng)、亞洲的封裝和測試工廠(chǎng)和全球的研發(fā)基地，其中包括支持氮化鎵(GaN)寬帶隙半導體和電源管理IC等領(lǐng)域的研發(fā)。
據記者了解，此前聞泰推出的硅基氮化鎵功率器件（GaN FET）今年已通過(guò)車(chē)規認證測試并實(shí)現量產(chǎn)，碳化硅二極管產(chǎn)品有望在2021年底或2022年投入量產(chǎn)。
在業(yè)內看來(lái)，如果順利實(shí)現對NWF的收購，聞泰將在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域擁有更強的話(huà)語(yǔ)權。
據公開(kāi)資料顯示，NWF主要為汽車(chē)行業(yè)生產(chǎn)用的電源應用硅芯片，也是英國為數不多的幾家半導體制造商之一。但目前全球環(huán)境充滿(mǎn)了不確定，聞泰的這筆收購在業(yè)內看來(lái)并不容易完成。
半導體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入新一輪整合周期
擴產(chǎn)、并購、漲價(jià)，從產(chǎn)業(yè)背景看，半導體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入新一輪整合周期。
上周，TI宣布將斥資9億美元收購美光12寸晶圓廠(chǎng)，而更早前英偉達對ARM也伸出了橄欖枝。除此之外，全球芯片巨頭的擴產(chǎn)計劃不斷。
以晶圓制造領(lǐng)域為例。6月22日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）在最新發(fā)布的報告中預測，全球半導體廠(chǎng)商將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導體晶圓廠(chǎng)，這些晶圓廠(chǎng)的設備支出應超過(guò) 1400 億美元。
不斷沖擊新高的半導體需求是巨頭加速擴張的主要原因。
據IC Insights最新數據顯示，在對 2021 年至 2025 年全球 IC 市場(chǎng)的最新預測中，在WSTS 定義的 33 個(gè)主要 IC 市場(chǎng)類(lèi)別，有 32 個(gè)預計將今年的銷(xiāo)售額有所增長(cháng)，其中 29 個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別預計將出現兩位數的顯著(zhù)增長(cháng)，這是非常罕見(jiàn)的情況。
IC Insights預計，今年整個(gè) IC 市場(chǎng)的強勁需求將使整個(gè) IC 市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(cháng) 24%，并有史以來(lái)首次突破 5000 億美元。
具體來(lái)看，2021 年中，IC生產(chǎn)預計恢復正常水平，但疫情導致的芯片需求激增意味著(zhù)用于智能手機、計算機、電視、汽車(chē)和其他終端應用的 IC 仍處于供不應求的狀態(tài)，這種狀態(tài)可能持續到 2022 年。
IC Insights認為，明年和 2023 年 IC 市場(chǎng)將繼續增長(cháng)，屆時(shí)全球 IC 收入預計將首次超過(guò) 6000 億美元。在整個(gè)預測期內，移動(dòng)、數據中心和云計算機服務(wù)器、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的 5G 連接、人工智能、深度學(xué)習、虛擬現實(shí)和其他新興應用的勢頭預計將激增，從而導致 IC 市場(chǎng)強勁2020-2025 年復合年增長(cháng)率為 10.7%。
而在國產(chǎn)替代和市場(chǎng)機會(huì )疊加下，國內的半導體投資熱潮也在持續。
“過(guò)去一年的半導體創(chuàng )業(yè)投資熱潮中，涌現出很多融資額超過(guò)5億的大項目，這在過(guò)去的半導體發(fā)展歷史上十分罕見(jiàn)?！痹漆顿Y本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥在2021第五屆集微半導體峰會(huì )上如是表示。
據云岫資本統計，從去年7月1日到今年6月20日，市場(chǎng)上有534個(gè)半導體公司獲得融資，總融資金額達1536億；其中融資額超過(guò)5億的大項目數量是46個(gè)，數量上僅占8.6%，但總融資金額達992億，占據總融資金額的64.6%，龍頭效應明顯。
而龍頭公司往往集中在數據中心、汽車(chē)和半導體制造三大熱門(mén)賽道，以及設備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。
從行業(yè)發(fā)展趨勢來(lái)看，芯片產(chǎn)品的更新迭代速度十分快，一旦慢了一步，就意味著(zhù)市場(chǎng)份額的流失。而芯片領(lǐng)域沒(méi)有永久的拳王，芯片巨頭們只能不停地顛覆和被顛覆，擴張并購再擴張，只求不被落下。
來(lái)源：第一財經(jīng)
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