小芯片公司處于“生死存亡”一線(xiàn)
1987年臺積電的成立,正式開(kāi)啟了晶圓代工的時(shí)代,從那個(gè)時(shí)代開(kāi)始,芯片行業(yè)細分化。霍爾元件也是一樣,我們做霍爾元件的也是跟著(zhù)芯片行業(yè)的潮流產(chǎn)生了細分化,做晶圓和封裝都是以代工的形式。今年受疫情影響,苦不堪言。
經(jīng)歷了缺芯的疼痛之后,從通用、大眾、沃爾沃到特斯拉等所有汽車(chē)制造商都在考慮各種可能的方案,以徹底解決這個(gè)問(wèn)題。其中可能包括與半導體公司建立合作伙伴關(guān)系,將芯片制造引入內部,甚至建立自己的芯片代工廠(chǎng)??傊?,沒(méi)有什么是不可能的。 我們也看到了多家大型的Fabless企業(yè)開(kāi)始積極捆綁晶圓廠(chǎng),捆綁產(chǎn)能,以避免此類(lèi)情況的再次發(fā)生。
經(jīng)歷了缺芯的疼痛之后,從通用、大眾、沃爾沃到特斯拉等所有汽車(chē)制造商都在考慮各種可能的方案,以徹底解決這個(gè)問(wèn)題。其中可能包括與半導體公司建立合作伙伴關(guān)系,將芯片制造引入內部,甚至建立自己的芯片代工廠(chǎng)??傊?,沒(méi)有什么是不可能的。 我們也看到了多家大型的Fabless企業(yè)開(kāi)始積極捆綁晶圓廠(chǎng),捆綁產(chǎn)能,以避免此類(lèi)情況的再次發(fā)生。
特斯拉最為激進(jìn),甚至想要購買(mǎi)晶圓廠(chǎng)。據金融時(shí)報報道,知情人士表示,特斯拉將采取非同尋常的步驟,即預先購買(mǎi)芯片以確保其關(guān)鍵材料的供應。另外,特斯拉正努力嘗試收購一家工廠(chǎng),以解決面臨的全球芯片短缺問(wèn)題。近期市場(chǎng)傳出,特斯拉已接洽打算收購記憶體廠(chǎng)旺宏六吋廠(chǎng)。但是大多數觀(guān)察家認為,收購和運營(yíng)芯片工廠(chǎng)對于特斯拉這樣的汽車(chē)制造商來(lái)說(shuō)是有點(diǎn)反應過(guò)激。
變化不僅僅局限于汽車(chē)行業(yè)。思科表示已將資金用于托管,與一家身份不明的合同芯片制造商保留產(chǎn)能。

日本的索尼也有意要走Fab-lite的路線(xiàn),據日刊工業(yè)新聞報導,在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主導下,索尼和臺積電有可能會(huì )合資在日本熊本縣興建半導體工廠(chǎng)。經(jīng)產(chǎn)省將居中協(xié)調、和關(guān)系人士進(jìn)行調整,預估將以前段工程為中心、總投資額預估達1兆日圓以上。該座工廠(chǎng)也將成為日本國內首座40納米(nm)以下等級工廠(chǎng)。
對因芯片短缺而被迫減產(chǎn)的車(chē)廠(chǎng)來(lái)說(shuō),日本國內有新工廠(chǎng)將有助于大大減輕供應鏈風(fēng)險,且對已將部分車(chē)用芯片委托給臺積電生產(chǎn)的瑞薩來(lái)說(shuō)、也是一大喜訊。而索尼除了能夠穩定采購自家產(chǎn)品用芯片之外、未來(lái)也可能利用合資工廠(chǎng)生產(chǎn)圖像傳感器。
除了臺積電,一位美國官員表示,希望與小型晶圓廠(chǎng),如聯(lián)電或臺灣競爭對手力晶等加強合作,因為擁有巨大議價(jià)能力的臺積電“對特定的購買(mǎi)交易興趣不大”。
小芯片公司處于“生死存亡”一線(xiàn)
對于小型的芯片公司而言,產(chǎn)能就是決定他們生死存亡的關(guān)鍵。拿不到產(chǎn)能,就無(wú)法向客戶(hù)交貨;拿不到產(chǎn)能,投資人就不會(huì )理你,公司融不到更多的錢(qián),項目難以開(kāi)展,人才難以籠絡(luò )。甚至產(chǎn)能也成為一個(gè)公司的綜合能力體現的單一指標。
然而從現在的發(fā)展趨勢來(lái)看,無(wú)論是為了保障后續的產(chǎn)能供應,還是隨著(zhù)定制芯片的崛起(如谷歌、亞馬遜、BAT等云廠(chǎng)商開(kāi)始研發(fā)專(zhuān)用芯片),都將會(huì )有更多的Fabless與晶圓廠(chǎng)簽訂長(cháng)期的合約代工合作。為特斯拉制造芯片的三星的一位高管表示,隨著(zhù)客戶(hù)尋求越來(lái)越專(zhuān)業(yè)化和定制化的半導體,合同安排必須改變。野村證券分析師 CW Chung 表示:“鑒于目前的產(chǎn)能短缺,三星可能會(huì )向特斯拉這樣的公司提供專(zhuān)用產(chǎn)能,這些公司使用的芯片生命周期更長(cháng)?!?/span>
以前有晶圓廠(chǎng)從業(yè)人員表示,晶圓代工企業(yè)中傳統的合作模式正在發(fā)生轉變。比如之前是芯片廠(chǎng)向晶圓廠(chǎng)提出需求,晶圓廠(chǎng)需要自行籌集資金進(jìn)行相關(guān)工藝的投資研發(fā)。但現在如果這樣合作,就必須先支付一筆錢(qián),再進(jìn)行后續的推進(jìn)工作。而小公司在這方面占據弱勢。
在當下的產(chǎn)能爭奪戰中,競價(jià)已成常態(tài),中國2000多家芯片設計企業(yè),勢必將陷入這輪殘酷的廝殺中。而對于那些目前正在開(kāi)始出貨的初創(chuàng )芯片企業(yè)而言,現在更是一場(chǎng)生存大考驗。相反,大公司優(yōu)勢會(huì )很明顯,因為他們的出貨量和資金是支持他們與晶圓廠(chǎng)一直保持合作的底氣。
從當前的困難中吸取教訓是扭轉當前危機、避免下一場(chǎng)危機的關(guān)鍵,但是對于小型芯片公司來(lái)說(shuō),危機似乎一直存在。
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