三星制程為何落后臺積電？日媒這樣看
發(fā)布人：wxhxkj01
時(shí)間：2021-06-10
來(lái)源：工程師
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三星電子是全球領(lǐng)先的IC制造企業(yè)之一，我司部分高端可編程線(xiàn)性霍爾元件目前國內無(wú)法流量，霍爾元件的晶圓就是由三星電子的下屬I(mǎi)C晶圓廠(chǎng)代工的。
三星電子(Samsung Electronics Co.)先進(jìn)芯片制程技術(shù)至今仍落后臺積電。日媒分析，三星爭取關(guān)鍵生產(chǎn)設備時(shí)喪失先機，資本支出不如對手，再加上與美國攜手，是主要原因。
三星電子(Samsung Electronics Co.)先進(jìn)芯片制程技術(shù)至今仍落后臺積電。日媒分析，三星爭取關(guān)鍵生產(chǎn)設備時(shí)喪失先機，資本支出不如對手，再加上與美國攜手，是主要原因。
日經(jīng)亞洲評論10日報導，三星電子副會(huì )長(cháng)李在镕(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顧疫情嚴峻，依舊飛至荷蘭訪(fǎng)問(wèn)關(guān)鍵半導體設備大廠(chǎng)ASML，凸顯公司如今面臨危機。數家供貨商透露，三星5nm芯片良率的提升進(jìn)度延遲，落后臺積電數個(gè)月才開(kāi)始量產(chǎn)，兩者的技術(shù)差距也跟著(zhù)愈拉愈開(kāi)。
報導稱(chēng)，市場(chǎng)掀起半導體設備搶購熱潮(buying frenzy)，似乎是導致延宕的主因。極紫外光(EUV)微影設備是促使李在镕當初緊急訪(fǎng)問(wèn)荷蘭的主因。不過(guò)，雖然三星購入的機臺增加了，爭取到的生產(chǎn)技術(shù)卻無(wú)法趕上搶先取得設備的臺積電。
根據報導，專(zhuān)業(yè)晶圓代工需要的投資規模，似乎也對三星造成打擊。臺積電4月揭露計劃，預定接下來(lái)三年(至2023年為止)，將進(jìn)行1,000億美元的資本支出，因應芯片短缺問(wèn)題。相較之下，三星2021年雖計劃投資約400億美元，多數卻將投入DRAM等內存芯片，規模不如專(zhuān)攻晶圓代工的臺積電。
日經(jīng)并指出，包括蘋(píng)果、AMD的美國大客戶(hù)，都將多數訂單下給臺積電。
IC設備掀爭奪戰
三星電子4月中曾傳出，內部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供貨商爭取關(guān)鍵的半導體制造設備。三星高層親訪(fǎng)半導體設備廠(chǎng)，希望業(yè)者穩定供應所需，引起業(yè)界矚目。人們相信，這是業(yè)界掀起半導體設備爭奪戰之際，三星爭取貨源的策略之一。
韓媒etnews 4月12日引述業(yè)界消息報導，想要打造半導體生產(chǎn)線(xiàn)，一定要設法取得前端制程的關(guān)鍵設備。應材、科林、東京威力科創(chuàng )(TEL)及ASML是全球前四大半導體設備業(yè)者，合并市占高達60-70%。問(wèn)題是，半導體設備廠(chǎng)每年只能生產(chǎn)一定數量的機臺，交貨時(shí)程早已非常緊湊。
值得注意的是，部分關(guān)鍵設備的交貨時(shí)間延長(cháng)至12個(gè)月以上，芯片制造商、封裝測試服務(wù)廠(chǎng)以及IC基板供貨商的產(chǎn)能擴充計劃也都遭到拖累。業(yè)界消息稱(chēng)，至少有四種關(guān)鍵生產(chǎn)設備面臨短缺困境，主要是因為芯片短缺、疫情封城引發(fā)人力問(wèn)題的關(guān)系。
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