封裝廠(chǎng)：價(jià)格上漲 訂單依舊接到手軟
發(fā)布人：wxhxkj01
時(shí)間：2021-05-17
來(lái)源：工程師
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霍爾元件的制作流程過(guò)程中，主要就是三個(gè)步驟，設計產(chǎn)品、制造晶圓、封裝測試，封測是霍爾元件出廠(chǎng)前的最后一環(huán)，封裝的好壞，直接影響霍爾元件產(chǎn)品的質(zhì)量。今天我們就來(lái)看看國內外那些知名的封裝廠(chǎng)，今年的狀況怎么樣。
除晶圓代工產(chǎn)能供不應求外，再下游一點(diǎn)的封裝廠(chǎng)產(chǎn)能也是全線(xiàn)爆滿(mǎn)。
據臺媒報道，當前打線(xiàn)封裝產(chǎn)能全線(xiàn)爆滿(mǎn)，封測廠(chǎng)接單接到手軟，且第二季度新接訂單恐得排隊到第四季才能進(jìn)入量產(chǎn)，在產(chǎn)能供不應求情況下，封裝代工價(jià)格持續調漲。
包括筆電及平板、WiFi裝置、服務(wù)器等相關(guān)芯片打線(xiàn)封裝需求自去年下半年持續轉強，車(chē)用芯片打線(xiàn)封裝訂單去年第四季度大爆發(fā)，造成第一季打線(xiàn)封裝產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦蟆?/span>
由于打線(xiàn)封裝機臺的交期拉長(cháng)，產(chǎn)能擴充幅度有限，產(chǎn)能短缺情況延續，各家封測廠(chǎng)訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過(guò)產(chǎn)能將近五成。
業(yè)者表示，第一季度新接打線(xiàn)封裝訂單要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接訂單要等到第四季才能進(jìn)入量產(chǎn)。
由于產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦?，設備交期長(cháng)達六～九個(gè)月，打線(xiàn)封裝價(jià)格在第一季調漲5～10％幅度，業(yè)界預期第二季及第三季將逐季續漲逾10％幅度，包括日月光投控、超豐等封裝廠(chǎng)的訂單能見(jiàn)度，已看到第四季度。
由于產(chǎn)能供不應求且訂單持續涌入，加上打線(xiàn)封裝價(jià)格逐季調漲，各封測廠(chǎng)直接受惠，看好第二季營(yíng)收將改寫(xiě)歷史新高，而下半年隨著(zhù)新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，營(yíng)收可望逐季創(chuàng )下新高紀錄。
根據芯思想研究院（ChipInsights）日前發(fā)布全球封測十強榜單顯示，2020年全球十大封裝廠(chǎng)分別是：日月光、安靠、長(cháng)電科技、力成科技、通富微電、華天科技、京元電子、南茂、頎邦、聯(lián)合科技。
數據顯示，2020年封測整體營(yíng)收較2019年增長(cháng)12.36%，超過(guò)2100億元，達到2137億元；其中前十強的營(yíng)收達到1794億，較2019年1590億增長(cháng)12.87%。
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