5納米芯片行業(yè)要變天了
發(fā)布人：wxhxkj01
時(shí)間：2021-05-06
來(lái)源：工程師
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上周，有消息稱(chēng)，英特爾正在考慮重新設定其制程節點(diǎn)的命名規則，有可能完全拋棄之前的做法。如果此消息屬實(shí)的話(huà)，則英特爾這樣做是完全合乎情理的，因為該公司在不久前宣布要大規模邁入晶圓代工市場(chǎng)，而該市場(chǎng)的商業(yè)運作模式與傳統的IDM有很大區別，IDM主要生產(chǎn)自家芯片，而晶圓代工則是為市場(chǎng)上的多家廠(chǎng)商生產(chǎn)芯片，情況要復雜的多，就制程節點(diǎn)而言，必須要有一套可以被市場(chǎng)快速接受的命名方法和規則，而當下的晶圓代工市場(chǎng)，特別是最先進(jìn)制程，由臺積電和三星把持，廣大客戶(hù)已經(jīng)習慣了這套命名規則，其實(shí)際上也成為了業(yè)界標準。后來(lái)者進(jìn)入該領(lǐng)域，就不得不向這樣的規則靠攏，才能更好的爭取到客戶(hù)，并提供便利的服務(wù)。
英特爾的10nm制程已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，其晶體管密度達到了100.8MTr/平方毫米，與臺積電7nm相當。而被前者寄予厚望的7nm制程還未量產(chǎn)，最新消息顯示，英特爾采用7nm制程節點(diǎn)工藝的Meteor Lake計算芯片預計在2021年第二季度開(kāi)始tape in。實(shí)現大規模量產(chǎn)，恐怕要等到2022年了。而從技術(shù)指標來(lái)看，英特爾的7nm相當于臺積電和三星的5nm，這一點(diǎn)，ASML公司有過(guò)相應的說(shuō)明。
英特爾宣布大規模進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)，正是其7nm制程即將實(shí)現量產(chǎn)的時(shí)段。而如果該公司真的修改制程節點(diǎn)命名規則的話(huà)，則所作的文章重點(diǎn)應該是現在的7nm制程上，屆時(shí)，如果將7nm改為5nm或類(lèi)似表述的話(huà)，正好趕上其新建晶圓廠(chǎng)建設完成，工藝研發(fā)順利的話(huà)，也會(huì )在那個(gè)時(shí)間段內完成，到時(shí)（大概是2022年），臺積電和三星統治的5nm晶圓代工江湖，很可能出現第三家競爭者，也就是英特爾。
全產(chǎn)業(yè)鏈聚焦5nm
當下，5nm晶圓代工市場(chǎng)依然由臺積電主導，三星正在緊追，英特爾也緊盯該市場(chǎng)。未來(lái)幾年，全球先進(jìn)制程（10nm以下）市場(chǎng)產(chǎn)能總體呈現供不應求的狀態(tài)，英特爾有望以5nm為起點(diǎn)，在全球晶圓代工市場(chǎng)的先進(jìn)制程領(lǐng)域向臺積電和三星發(fā)起一波沖擊。
產(chǎn)能供不應求，市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)，這樣的市場(chǎng)，不僅吸引著(zhù)英特爾這樣的IDM龍頭入場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節上的廠(chǎng)商都紛紛發(fā)力，爭取在這一巨大市場(chǎng)分得一杯羹。
半導體設備方面，就在本周，中國中微公司董事長(cháng)尹志堯表示，該公司開(kāi)發(fā)的12英寸晶圓等離子刻蝕設備，已經(jīng)進(jìn)入了客戶(hù)的5nm制程生產(chǎn)線(xiàn)。等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種關(guān)鍵設備，用來(lái)在芯片上進(jìn)行微觀(guān)雕刻，每個(gè)線(xiàn)條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬(wàn)分之一，精度控制要求非常高。
在EUV光刻機方面，全球僅有ASML一家公司掌握著(zhù)EUV光刻機的核心技術(shù)，這也是5nm制程必需的設備，但EUV光刻機的成本十分高昂，每臺售價(jià)高達1.2億美元，幾乎是DUV光刻機價(jià)格的2倍。
根據ASML公司發(fā)布的財報，2019全年共出貨了26臺EUV光刻機，2020年交付了30多臺EUV光刻機，2021年則會(huì )達到45-50臺的交付量。這其中很大一部分都供給了臺積電，用于擴充5nm，以及7nm產(chǎn)能。
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