SMT貼片加工前會(huì )對來(lái)料做哪些檢查？

SMT貼片加工前檢驗是保證貼片質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等，都要有嚴格的來(lái)料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。（長(cháng)科順科技www.smt-dip.com）

一、smt貼片元器件檢驗：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

2.元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測)。

4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

二、印制電路板(PCB)檢驗

(1)PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導通孔是否做在焊盤(pán)上等).

(2)PCB的外形尺寸應一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設備的要求。

(3)PCB允許翹曲尺寸：

①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大0.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。

②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長(cháng)度最大1.5mm/整塊PCB長(cháng)度方向。

(4)檢查PCB是否被污染或受潮

至于smt貼片材料的質(zhì)量相信絕大多數貼片加工廠(chǎng)都是沒(méi)有問(wèn)題的，以上是貼片加工開(kāi)始前的檢查工作，希望電子行業(yè)的朋友也多多了解。