臺積電3nm制程本月已試產(chǎn)小量交貨

 臺積電 3 nm原預計今年下半年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，并于 2022 年下半年量產(chǎn)。不過(guò)，供應鏈傳出，臺積電 3 nm制程進(jìn)展順利，試產(chǎn)進(jìn)度較原先預期提前，且已開(kāi)始向設備廠(chǎng)拉貨。 為因應龐大換機潮，業(yè)界先前傳出，蘋(píng)果率先包下臺積電 3 nm初期產(chǎn)能，成為其 3 nm首批客戶(hù)，用于生產(chǎn)新世代 Mac 筆電與 iPad 產(chǎn)品將搭載的 M 系列自研芯片，后續也會(huì )采用該 3 nm生產(chǎn) iPhone 處理器。 目前臺積電 7 nm月產(chǎn)能約 13-14 萬(wàn)片，客戶(hù)包括蘋(píng)果、超威、聯(lián)發(fā)科、高通及輝達；5 nm目前月產(chǎn)能約 6.5-7 萬(wàn)片，今年將擴至 10 萬(wàn)片以上，客戶(hù)包括蘋(píng)果、比特大陸、博通及聯(lián)發(fā)科。 業(yè)界指出，臺積電 3 nm正式量產(chǎn)時(shí)，初期月產(chǎn)能約 5.5 萬(wàn)片，2023 年月產(chǎn)能可達 10.5 萬(wàn)片。 為因應先進(jìn)制程產(chǎn)能建置需求，臺積電今年大舉上調資本支出、達到 250-280 億美元，相當于年增 45-62%，其中 80% 將用于 3 nm、5 nm及 7 nm等先進(jìn)制程。

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