Ziitek為您推薦解決5G路由器的散熱搭檔

       5G作為“新基建”中的基礎通信設施，擁有超大帶寬、超低時(shí)延以及海量連接等技術(shù)特性，加速大數據、人工智能等一系列創(chuàng )新應用落地。而5G路由器產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡(luò )承載基礎上提供更快速、可靠、等智能化的通信網(wǎng)絡(luò )服務(wù)，推動(dòng)各行各業(yè)從數字化向智能化邁進(jìn)。

       5G路由器具備ICT能力，在支持路由交換、無(wú)線(xiàn)Wi-Fi連接、管控等網(wǎng)絡(luò )側功能的同時(shí)擁有高速數據傳輸通道，有效支撐海量業(yè)務(wù)。由于傳輸速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增長(cháng)顯著(zhù)，芯片散熱問(wèn)題越來(lái)越突出，如果不有效進(jìn)行散熱設計，路由器會(huì )因頻繁高溫斷網(wǎng)甚至高溫損壞。

       掌控無(wú)線(xiàn)路由器正常運轉的主板是由芯片、內存、無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、功率放大器等集成電路組成，上面的一些電子元器件很容易受到溫度的影響。要解決路由器芯片溫度超溫問(wèn)題，核心是需要設計一條低熱阻的散熱路徑，將芯片的發(fā)熱量及時(shí)有效傳遞出去。當前路由器比較典型的散熱設計是，在芯片上加導熱界面材料，如：導熱硅膠片和導熱硅脂。

        實(shí)現芯片發(fā)熱量的快速傳導到散熱器上或者使用導熱屏蔽方案是將散熱產(chǎn)品集成到屏蔽罩中，確保組裝的經(jīng)濟性。還可使用泡棉密封墊，為大間隙及需反復壓縮的界面提供理想的導熱性能，確保運動(dòng)部件在熱界面上的良好接觸。