美半導體制造業(yè)尋求官方“輸血”
發(fā)布人：wxhxkj01
時(shí)間：2021-04-19
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據香港《南華早報》網(wǎng)站2月21日報道，華盛頓要求拜登為美國半導體行業(yè)提供經(jīng)費的呼聲愈加強烈。
被北京列入制裁名單的美國共和黨參議員湯姆·科頓加入了行業(yè)組織和智庫的公共討論，其主題是主張美國政府支持美國半導體制造業(yè)，以作為贏(yíng)得與中國的技術(shù)戰爭的更廣泛努力的一部分。
科頓發(fā)表了一份題為《擊敗中國》的報告，指出美國的芯片制造能力在過(guò)去幾十年里有所削弱，美國在全球尖端晶片制造能力中所占份額從1990年的三分之一降至11%。韓國目前以25%的份額領(lǐng)先，中國臺灣以22%緊隨其后，日本和中國大陸分別擁有16%和14%的份額。
科頓表示，美國必須通過(guò)聯(lián)邦撥款和政府與私營(yíng)業(yè)部門(mén)合作來(lái)提升自己的半導體制造能力，從而“給美國半導體價(jià)值鏈注入更多的獨立性和彈性”。
這一觀(guān)點(diǎn)得到了美國行業(yè)組織和智庫的認可。此前，總部設在華盛頓的美國科技推動(dòng)團體信息技術(shù)工業(yè)委員會(huì )（ITI）和代表美國芯片制造商的半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）已呼吁拜登政府為美國的半導體制造和研究提供強有力的經(jīng)費支持。
SIA總裁兼首席執行官約翰·諾伊弗發(fā)表聲明稱(chēng)，拜登總統應該抓住“歷史性機遇大膽致力于推出美國國內半導體制造激勵措施和研究倡議”，以促進(jìn)美國的長(cháng)期繁榮和安全。
另外，華盛頓智庫信息技術(shù)與創(chuàng )新基金會(huì )（ITIF）發(fā)布的一份研究報告說(shuō)，中國對其半導體行業(yè)采取了“重商主義”策略，這損害了美國的創(chuàng )新。該報告建議美國政府增加對美國國內芯片制造業(yè)的聯(lián)邦補貼，包括撥款100億美元吸引芯片制造業(yè)設施，以及在5年內向半導體研究機構投資70億美元。
這些呼聲出現在華盛頓收緊對中國企業(yè)——如總部在深圳的華為技術(shù)有限公司和總部在上海的中芯國際集成電路制造公司等——的高技術(shù)出口限制后，中國政府加倍努力發(fā)展國內半導體行業(yè)以減少對進(jìn)口芯片依賴(lài)之際。
報道稱(chēng)，科頓是對華強硬派政客，他在去年與多名美國共和黨議員一道被北京列入制裁名單，以報復美國對香港和中國內地官員的制裁?？祁D認為，中國在尖端技術(shù)方面日益增強的實(shí)力對美國的商業(yè)和軍事優(yōu)勢構成威脅。
科頓在該報告中建議，美國政府應將技術(shù)出口禁令擴大到華為和中芯國際之外的企業(yè)，以涵蓋所有中國終端用戶(hù)，以此挫敗中國尋求先進(jìn)芯片技術(shù)。
科頓還建議組建一個(gè)西方聯(lián)盟，在5G技術(shù)和半導體貿易領(lǐng)域對抗中國。
截至去年年底，中國已經(jīng)建成了世界上最大的5G網(wǎng)絡(luò )，含大約72萬(wàn)個(gè)5G****。在半導體領(lǐng)域，北京正在借助慷慨的補貼、稅收優(yōu)惠和政策支持提供高質(zhì)量的項目，其目的是減少對進(jìn)口芯片的依賴(lài)。目前，國產(chǎn)霍爾芯片的代工廠(chǎng)技術(shù)也越來(lái)越完善，就霍爾元件行業(yè)而言，國產(chǎn)和進(jìn)口的芯片已經(jīng)沒(méi)有差距，甚至很多國產(chǎn)霍爾元件比進(jìn)口的品質(zhì)要更好。
報道表示，目前尚不清楚拜登政府在通過(guò)財政手段支持美國半導體產(chǎn)業(yè)方面會(huì )走多遠，也不清楚它是否會(huì )放寬在特朗普執政期間被收緊的中國獲取美國技術(shù)的便利。不過(guò)，全球汽車(chē)和電子產(chǎn)品芯片的短缺已經(jīng)說(shuō)明了美國必須提高本國產(chǎn)能的理由。
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