8寸晶圓持續吃緊 世界先進(jìn)上半年營(yíng)運看俏

晶圓代工廠(chǎng)商世界先進(jìn)本周五（21日）舉行法說(shuō)會(huì )，在8寸晶圓產(chǎn)能持續吃緊，大尺寸面板驅動(dòng)IC、超薄屏下指紋識別、電源管理IC及CMOS影像感測器等對8寸產(chǎn)能需求強勁，加上新加坡產(chǎn)能助陣的情況下，法人預料上半年業(yè)績(jì)成長(cháng)力道強勁，訂單能見(jiàn)度至第二季底，全年營(yíng)收雙位數成長(cháng)不變。

8寸晶圓自去年即傳出產(chǎn)能吃緊，晶圓代工龍頭臺積電即表示8寸晶圓產(chǎn)能接近滿(mǎn)載，聯(lián)電亦看好8寸晶圓代工需求，一般預料，世界先進(jìn)本季法說(shuō)會(huì )可望釋出佳音，縱然短期半導體產(chǎn)業(yè)受新冠肺炎干擾，然而5G、AI、車(chē)用、4K、8K高解析趨勢不可擋，疫情一旦獲得控制，緊接而來(lái)追單及急單將大量涌現。

世界先進(jìn)去年底開(kāi)始受惠于大尺寸面板驅動(dòng)IC庫存去化告一段落，庫存回補訂單升溫，使得去年第四季營(yíng)收優(yōu)于先前法說(shuō)會(huì )預期，在今年1月在工作天數減少之下，單月?tīng)I收仍達新臺幣23.75億元，優(yōu)于市場(chǎng)預期，面板驅動(dòng)IC需求力道持續，法人預期上半年持續受惠于東奧帶動(dòng)大尺寸面板驅動(dòng)IC需求。

智能手機朝向多鏡頭發(fā)展，車(chē)用、安防系統對CIS元件需求有增無(wú)減，全球CIS產(chǎn)能持續吃緊，尤其在200萬(wàn)像素低端CIS元件產(chǎn)能需求激增，世界先進(jìn)有機會(huì )在CMOS影像感測器產(chǎn)能需求外溢之下，瞄準CIS元件商機。而今年手機終端產(chǎn)品受惠于5G趨勢帶動(dòng)，辨識芯片朝向超薄屏下指紋識別邁進(jìn)，間接帶動(dòng)上半年指紋識別IC投片量大增，對8寸產(chǎn)能需求不減。