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全球射頻前端產(chǎn)品的領(lǐng)導廠(chǎng)商和晶圓代工服務(wù)的重要供應商 TriQuint 半導體公司(納斯達克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module?系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module?功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內最小尺寸規格等特點(diǎn)，適于滿(mǎn)足包括數據卡、上網(wǎng)本、電子閱讀器和