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村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來(lái)

上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開(kāi)。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）攜包括集成元器件在內的各類(lèi)小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會(huì )。以“創(chuàng )新集成，助力智造新發(fā)展”為主題，圍繞高性能AI的未來(lái)發(fā)展，村田將在活動(dòng)現場(chǎng)同行業(yè)伙伴共話(huà)行業(yè)熱點(diǎn)與趨勢?，F場(chǎng)村田工程師還將帶來(lái)主題演講，從全方位展示其秉持匠心精神，致力賦能行業(yè)加速創(chuàng )新發(fā)展的不懈努力。隨著(zhù)高性能AI行業(yè)的迅猛發(fā)展與應用場(chǎng)景
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