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第九代
第九代 文章 進(jìn)入第九代技術(shù)社區
NAND市場(chǎng),激戰打響
- 隨著(zhù)人工智能(AI)相關(guān)半導體對高帶寬存儲(HBM)需求的推動(dòng),NAND 閃存市場(chǎng)也感受到了這一趨勢的影響。目前,NAND 閃存市場(chǎng)的競爭正在加劇,存儲巨頭三星和 SK 海力士正加緊努力,以提升 NAND 產(chǎn)品的性能和容量。兩大巨頭輪番出手三星投產(chǎn)第九代 V-NAND 閃存今年 4 月,三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在 NAND 閃存市場(chǎng)的卓越地位。那么 V-NAND 閃存是什么呢?眾所周知,平面 NAND 閃存不僅有 SLC、MLC 和 TLC 類(lèi)型之分,
- 關(guān)鍵字: 三星 第九代 V-NAND
傳三星計劃2024年將量產(chǎn)第九代V-NAND閃存
- 近日,據媒體報道,三星電子存儲業(yè)務(wù)主管李政培稱(chēng),三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品,希望明年初可以實(shí)現量產(chǎn)。三星正在通過(guò)增加堆疊層數、同時(shí)降低高度來(lái)實(shí)現半導體行業(yè)最小的單元尺寸。目前,存儲產(chǎn)業(yè)處于緩速復蘇階段,大廠(chǎng)們正在追求存儲先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。從當前進(jìn)度來(lái)看,NAND Flash的堆疊競賽已經(jīng)突破200層大關(guān):SK海力士已至321層,美光232層,三星則計劃2024年推出第九代3D NAND(有望達到280層)。據悉,三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達到430層)
- 關(guān)鍵字: 三星 第九代 V-NAND 閃存
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第九代介紹
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