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毫米波芯片
毫米波芯片 文章 進(jìn)入毫米波芯片技術(shù)社區
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
- 毫米波解決方案領(lǐng)導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì )暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著(zhù)毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續增長(cháng)，生產(chǎn)和測試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰。頻率和連接埠數的複雜性是測試過(guò)程的阻礙，
- 關(guān)鍵字： 稜研 MWE 2023 毫米波芯片 超寬帶 FR2/FR3測試
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毫米波芯片介紹
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