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材料制造
材料制造 文章 進(jìn)入材料制造技術(shù)社區
研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會(huì )聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱(chēng)可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷(xiāo)。 「對我來(lái)說(shuō)，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
- 關(guān)鍵字： 材料制造 3D
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材料制造介紹
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