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埋嵌元件
埋嵌元件 文章 進(jìn)入埋嵌元件技術(shù)社區
淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）
- 5 嵌入用元件 焊盤(pán)連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術(shù)的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無(wú)源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時(shí)，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時(shí)銅(Cu)電極的無(wú)源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開(kāi)發(fā)例。 6EP
- 關(guān)鍵字： 埋嵌元件 PCB 芯片
淺談埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）
- 1 前言 埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現便攜式電子設備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。多層板中埋嵌LSI或者無(wú)源元件方式的埋嵌元件基板從2003年開(kāi)始采用，從2006年開(kāi)始正式用作高功能便攜電話(huà)或者用于表用的小型模組基板。這些基板分別采用了元件制造商和PCB制造商獨自開(kāi)發(fā)的特征構造和工藝。本文就參考日本電子電路工業(yè)協(xié)會(huì )(JPCA)的規格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技術(shù)的分類(lèi)，采用的元件和安裝技術(shù)和評價(jià)解析等加以介紹。
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埋嵌元件介紹
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