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京大等三家開(kāi)發(fā)成功SiC外延膜量產(chǎn)技術(shù)
- 京都大學(xué)、東京電子、羅姆等宣布，使用“量產(chǎn)型SiC（碳化硅）外延膜生長(cháng)試制裝置”，確立對SiC晶圓進(jìn)行大批量統一處理的技術(shù)已經(jīng)有了眉目。由此具備耐高溫、耐高壓、低損耗、大電流及高導熱系數等特征的功率半導體朝著(zhù)實(shí)用化邁出了一大步。目前，三家已經(jīng)開(kāi)始使用該裝置進(jìn)行功率半導體的試制，面向混合動(dòng)力車(chē)的馬達控制用半導體等環(huán)境惡劣但需要高可靠度的用途，“各廠(chǎng)商供應工程樣品，并獲得了好評”。 此次開(kāi)發(fā)的是SiC外延生長(cháng)薄膜的量產(chǎn)技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 消費電子 京大 SiC 外延膜 消費電子
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