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z50 ultra 文章 進(jìn)入z50 ultra技術(shù)社區
美樂(lè )威將在2019年ISE展會(huì )重點(diǎn)推出實(shí)用的IP視頻轉換解決方案
- 美樂(lè )威 — 作為創(chuàng )新視頻接口、推流設備和轉換設備的獲獎開(kāi)發(fā)者，將攜其迅速增多的產(chǎn)品系列亮相2019年荷蘭ISE展會(huì )，開(kāi)啟美樂(lè )威2019年商展日程。公司將于2月5-8日在8-G430展位展示其新推出的產(chǎn)品，重點(diǎn)介紹IP視頻轉換解決方案，該方案簡(jiǎn)化了視頻推流制作，可以將基帶信號轉換為IP視頻流，比傳統方案性?xún)r(jià)比更高、實(shí)用性更強?！ ∶罉?lè )威明星展品包括新推出的Pro Convert系列NDI轉換器。NDI轉換器采用了由NewTek公司開(kāi)發(fā)且普及度極高的NDI IP媒體技術(shù)，幫助用戶(hù)將傳統視頻信號可靠
- 關(guān)鍵字： Magewell IP視頻轉換解決方案 Pro Convert系列 NDI轉換器 Ultra Stream HDMI編碼盒 音視頻采集推流
萊迪思推出用于可穿戴設備開(kāi)發(fā)的ICE40 ULTRA平臺
- 萊迪思半導體公司推出一款用于低功耗消費類(lèi)可穿戴設備設計的開(kāi)發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類(lèi)可穿戴設備設計的理想平臺?！ CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線(xiàn)”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇?！ CE40 Ultra可穿戴設備開(kāi)發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
- 關(guān)鍵字： 萊迪思半導體 可穿戴設備 iCE40 Ultra 201601
e絡(luò )盟針對工業(yè)及消費電子領(lǐng)域供應Molex Ultra-Fit系列電源連接器
- e絡(luò )盟日前宣布供應Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A，同時(shí)引腳間距僅為3.5毫米，可消除相同電路尺寸錯誤插配的風(fēng)險，優(yōu)化空間占比，并實(shí)現輕松組裝，適用于工業(yè)、電信、醫療及消費電子等應用領(lǐng)域。 談及電源連接器，各行各業(yè)都面臨著(zhù)諸多挑戰，例如：電子產(chǎn)品設計空間受限，終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題，其中包括 &mid
- 關(guān)鍵字： e絡(luò )盟 Ultra-Fit
萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動(dòng)設備的“殺手級”功能定制
- 萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場(chǎng)領(lǐng)導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶(hù)識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類(lèi)移動(dòng)電子設備制造商能夠快速實(shí)現體現產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。 相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開(kāi)發(fā)者們實(shí)現了更緊湊的設計布局和更長(cháng)的電
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統，為工藝自動(dòng)化安裝廠(chǎng)商提供適用于有爆炸風(fēng)險的危險區域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專(zhuān)利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù)，提供簡(jiǎn)單且無(wú)需倚賴(lài)于操作人員的穩固連接。
- 關(guān)鍵字： Molex 連接器 Ultra-Lock
研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商、并提供跨越多個(gè)垂直市場(chǎng)的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關(guān)鍵字： 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
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