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索尼Xperia Z拆機評測 圖賞講解最美三防機

  • 【索尼Xperia Z拆機評測圖賞】Xperia Z L36h 作為索尼2013年首款旗艦機型，除了一舉跨入驍龍S4 Pro平臺，在外觀(guān)上給我們驚喜的同時(shí)又達到了IP57防護級別，這樣一款三防四核五寸旗艦美型機，玻璃表面下的本質(zhì)如何?且看的Xperia Z拆解評測。     索尼Xperia Z拆機評測 開(kāi)始拆機 索尼Xperia Z 和Nexus 4 一樣采用了前后雙玻璃貼合設計，索尼將防水防塵做到智能手機上的理念完全與別家廠(chǎng)商不同，在高度一體化的機身上，你很難想像到這
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賽普拉斯和D-Wave共同將D-Wave工藝技術(shù)應用到晶圓廠(chǎng)中

  • 賽普拉斯半導體公司和世界首個(gè)商業(yè)化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術(shù)移植到賽普拉斯位于明尼蘇達州布魯明頓的晶圓廠(chǎng)。
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基于ZigBee技術(shù)的物流監控設計

  • 為了對物流行業(yè)快遞實(shí)施有效監控，采用ZigBee技術(shù)與GPS、GPRS、RFID相結合的方法，給出了車(chē)載終端的整體硬件結構框架的設計方法，并對SPI接口和Z-stack協(xié)議等關(guān)鍵技術(shù)作了分析，從而實(shí)現了運輸途中對快遞的實(shí)時(shí)定位、跟蹤和監控。
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基于Z―Stack的無(wú)線(xiàn)溫濕度采集系統

  • 針對現有的有線(xiàn)溫濕度采集系統，存在系統布線(xiàn)復雜、維護困難、成本高等問(wèn)題，提出一種基于Z—Stack的無(wú)線(xiàn)溫濕度采集系統設計方法。設計采用CC2430射頻芯片及SHT11數字溫濕度傳感器，在ZigBee協(xié)議棧的基礎上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。闡述了系統的原理，節點(diǎn)的硬件設計和軟件設計。實(shí)驗表明，該系統能夠穩定可靠的實(shí)現溫濕度數據的采集。
  • 關(guān)鍵字： 溫濕度  CC2430  SHT11  協(xié)調器  節點(diǎn)  Z&mdash  Stack  無(wú)線(xiàn)通信  

索尼Xperia Z拆機圖搶先看

  • 　　索尼在 CES 大展上發(fā)布的 Xperia Z (L36h) 型手機以其出色的外形和強大的硬件吸引了很多人的目光。由于上市日期臨近，近日一組 Xperia Z 送審 FCC (聯(lián)邦通訊委員會(huì ))的照片在網(wǎng)上曝光，在照片中 Xperia Z 被大卸八塊，下面就讓我們來(lái)一度為快吧。 　　 ? 　　索尼防水旗艦Xperia Z 　　 ? 　　索尼 Xperia Z 是一款大屏幕三防手機，內置了高通APQ8064 四核處理器、1300萬(wàn)背照式攝像頭、5寸 1080P 屏幕
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【圖解】800只直流供電LED照明燈

  • 日本東北大學(xué)研究生院環(huán)境科學(xué)研究系以實(shí)現能源的地產(chǎn)地消及災害時(shí)的電力確保為目標，在該系校舍中導入了由太...
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索尼5寸旗艦Xperia Z行貨L36h在華發(fā)布

  • 　　北京時(shí)間1月15日消息，索尼今天在北京正式發(fā)布了旗下5寸1080p四核旗艦機Xperia Z及Xperia ZL的行貨版，型號分別為L(cháng)36h和L35h。 　　據悉，索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS顯示屏，配合索尼獨有的Mobile Bravia Engine 2圖像引擎技術(shù)和OptiContrast panel絢麗黑曜面板技術(shù)，顯示效果更加出眾;搭載1.5GHz高通驍龍S4 APQ8064四核處理器，2GB內存和16GB存儲空間，支持microSD擴展;1300萬(wàn)
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盤(pán)點(diǎn)CES 2013十大令人難忘科技產(chǎn)品

  • 　　時(shí)間過(guò)得很快，在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 2013 電子展已經(jīng)接近尾聲了，和往屆一樣，今年的 CES 展同樣是百花齊放，百家爭鳴，各類(lèi)新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，今天我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)下今年 CES 展上有哪些令人難忘的產(chǎn)品大作。 　　第一名：索尼 Xperia Z 　　索尼新旗艦 Xperia Z：5 英寸大屏幕+1080p 分辨率+四核+姣好的外形設計，這些因素讓索尼的這款新機備受矚目，如果它的上市速度夠快，相信能夠擁有不少市場(chǎng)。(詳情) 　　第二名：聯(lián)想 27 寸 IdeaCentre Hor
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索尼或棄低端智能手機 更強勢挑戰三星蘋(píng)果

  • 　　北京時(shí)間1月12日消息，據外國媒體報道，索尼本周在CES 2013消費電子展上正式發(fā)布了具有三防功能的5寸1080p四核旗艦手機Xperia Z，此舉表明索尼未來(lái)將加大此類(lèi)智能手機的開(kāi)發(fā)。索尼產(chǎn)品經(jīng)理史蒂芬·斯尼登(Stephen Sneeden)近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，索尼正在考慮將入門(mén)級的智能手機市場(chǎng)讓給其它公司。 　　斯尼登表示：“我們準備打造高端的智能手機，或許在未來(lái)的低端智能手機市場(chǎng)，將不再會(huì )出現索尼的身影?！? 　　如果事實(shí)真是如此，那么在未來(lái)兩年
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高通CEO發(fā)表CES開(kāi)場(chǎng)演講：鮑爾默到場(chǎng)助陣

  • 　　北京時(shí)間1月8日下午消息，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)于拉斯維加斯當地時(shí)間周一晚間發(fā)表了今年國際消費電子展(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CES”)的開(kāi)場(chǎng)主題演講，他當場(chǎng)展示了一款最新的智能手機芯片，還邀請了微軟CEO史蒂夫·鮑爾默(Steve Ballmer)到場(chǎng)助陣。 　　雅各布周一憑借名為“天生移動(dòng)”(Born Mobile)的演講拉開(kāi)了CES的大幕。他表示，全球目前每天激活的智能手機多達100萬(wàn)部，幾乎是每天新生兒數
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針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計

  • 摘要 　　本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線(xiàn)路板（PCB）時(shí)，考慮信號完整性和電源完整性的設計事項，這些是具有相當大的挑戰性的。文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB層數，特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù)，其中
  • 關(guān)鍵字： DDR3  DDR  800  PCB    

AMD開(kāi)發(fā)Z-60芯片打入Windows 8平板電腦市場(chǎng)

  • AMD芯片Z-60主要針對10mm的平板電腦產(chǎn)品，而其競爭對手的目標則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示，更為精細的芯片將于今年晚些時(shí)候上市。
  • 關(guān)鍵字： AMD  芯片  Z-60  

基于TI Z-STACK的智能小車(chē)調度系統設計

  • 摘要：針對高職院校物聯(lián)網(wǎng)應用技術(shù)專(zhuān)業(yè)實(shí)訓問(wèn)題，基于MCS-51及CC2430單片機、紅外及超聲波傳感器，設計了一套基于TI Z-STACK協(xié)議棧的智能小車(chē)調度系統。分析了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)的組建流程及軟件實(shí)現方法。
    關(guān)鍵詞：Z-STACK協(xié)議
  • 關(guān)鍵字： 調度  系統  設計  小車(chē)  智能  TI  Z-STACK  基于  

Zynq-7000 可擴展處理平臺器件

  • Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現完美結合，以低功耗和低成本等系統優(yōu)勢實(shí)現無(wú)以倫比的系統性能、靈活性、可擴展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現優(yōu)化與差異化功能，使設計人員可以根據大部分應用的要求添加外設和加速器。
  • 關(guān)鍵字： SoC  Z-7010   

近距離觀(guān)察島津微焦點(diǎn)X射線(xiàn)透視檢查裝置SMX-800

  • 作為各種智能手機、平板電腦等高端電子產(chǎn)品及各種零部件的生產(chǎn)基地，中國市場(chǎng)發(fā)展迅速，其品質(zhì)管理現場(chǎng)通常需要高產(chǎn)能設備。
  • 關(guān)鍵字： 島津  SMX-800  
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