wi-fi 6 文章進(jìn)入wi-fi 6 技術(shù)社區

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網(wǎng)絡(luò )范圍內的Wi-Fi盲點(diǎn)問(wèn)題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )接入點(diǎn)來(lái)解決，該接入點(diǎn)分配部分無(wú)線(xiàn)帶寬在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)之間建立連接，從而擴大無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無(wú)線(xiàn)連接情況下效果很好，但對于某些小型辦公環(huán)境來(lái)說(shuō)，卻不是一個(gè)完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )接入點(diǎn)仍然難以可靠地連接車(chē)庫、別院和室外地點(diǎn)。因此限制了與遠程鎖定系統及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的可靠連接?？朔斍癢i-Fi標準的范圍局限，是實(shí)現未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應用的主要挑戰。連接范圍的
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德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應用實(shí)現更穩健、更經(jīng)濟實(shí)惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設計人員以實(shí)惠的價(jià)格為在高達 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運行的應用實(shí)現高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個(gè) IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 (MCU) 或處理器時(shí)，CC33xx 器件可為
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工

處理器大廠(chǎng)超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開(kāi)全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開(kāi)發(fā)，根據在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時(shí)程預計落在2026年之后。不過(guò)，目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測量提供頻率高達8GHz的新全向天線(xiàn)

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會(huì )上展示用于TS-EMF測量系統的新型R&S TSEMFB2E全向天線(xiàn)。這種新的天線(xiàn)覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現場(chǎng)簡(jiǎn)單而精確地評估輻射發(fā)射——包括新無(wú)線(xiàn)服務(wù)。當與R&S頻譜分析儀相結合時(shí)，R&S TS-EMF測量系統可以檢測環(huán)境中的高頻電磁場(chǎng)（EMF）。當與手持式頻譜分析儀相結合時(shí)，R&S TS-EMF測量系統的全向天線(xiàn)支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測量。這種久經(jīng)考驗的測量方法簡(jiǎn)化了EMCE測量
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以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿

根據IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺(jué)市場(chǎng)規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長(cháng)率(GAGR)為30%，而傳統機器視覺(jué)部署的年復合增長(cháng)率僅為6.5%。如此高的年復合增長(cháng)率是因為下一代實(shí)時(shí)邊緣人工智能機器視覺(jué)的應用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時(shí)間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍牙二合一產(chǎn)品

【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙? 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著(zhù)延長(cháng)智能門(mén)鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。&nb
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是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng )紀錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

· 開(kāi)創(chuàng )性的演示支持使用高功效相干光波長(cháng)來(lái)滿(mǎn)足日益增長(cháng)的數據中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實(shí)現了創(chuàng )紀錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
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摩爾斯微電子與移遠通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場(chǎng)

專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系，向市場(chǎng)提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過(guò)合作，移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專(zhuān)為消費者、工業(yè)、農業(yè)和其他用例而設計的新模塊中。 ??憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會(huì )）認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM
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iPad Air 6首曝：升級M2處理器性能增幅可達40%

蘋(píng)果的M系列處理器已經(jīng)搭載于iPad Pro和iPad Air上，而這樣的策略短期內似乎并不會(huì )調整。爆料人Revegnus給出最新消息，iPad Air 6將繼續升級，搭載桌面級M2處理器。當前，iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU組合，和iPad Pro完全一致，即并沒(méi)有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程，還最高擁有10核GPU。出于功耗考慮，不排除iPad Air 5采取某些GPU減配的措施，比如8核CPU+8核GPU。按照蘋(píng)果說(shuō)法，M2比M1的CPU快了18%、GP
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羅德與施瓦茨和博通擴大了對最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測試合作

羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無(wú)線(xiàn)電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動(dòng)通信大會(huì )上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無(wú)線(xiàn)電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
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騰達發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

日前，在CES2023上，騰達帶來(lái)了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達BE9400。騰達BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線(xiàn)，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專(zhuān)為復雜家居環(huán)境而生打造。官方稱(chēng)，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

隨著(zhù)Wi-Fi 7時(shí)代的到來(lái)，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng )新者高通技術(shù)公司已再次做好準備，與全球生態(tài)系統合作伙伴攜手推動(dòng)下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專(zhuān)長(cháng)和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過(guò)65億2。目前，高通已獲得超過(guò)175款Wi-Fi 7客戶(hù)終端設計，覆蓋豐富的終端品類(lèi)，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動(dòng)平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強大領(lǐng)導力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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一種基于瑞芯微RK3566平臺的云電腦設計方案

介紹了一種基于RK3566實(shí)現云電腦顯示終端的硬件設計方案。云電腦是一種新型產(chǎn)品形態(tài)，與傳統電腦相比，具備不可比擬的優(yōu)勢，在可預見(jiàn)的未來(lái)市場(chǎng)份額以及用戶(hù)群體必將快速增長(cháng)。
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貿澤開(kāi)售面向蜂窩與Wi-Fi應用的Linx Technologies IPW系列戶(hù)外天線(xiàn)

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售Linx Technologies的IPW系列堅固型戶(hù)外IP67防護等級偶極天線(xiàn)。這款新型戶(hù)外天線(xiàn)的頻率范圍介于617MHz至7.1GHz，額定增益高達8.7dBi，可為一系列蜂窩、Wi-Fi?和LPWA/ISM應用提供穩定可靠的性能。IPW系列提供獨立于接地面的偶極天線(xiàn)解決方案，能永久安裝在金屬和非金屬表面上。Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP?Wi-Fi 7/6/6E戶(hù)外鞭狀天線(xiàn)設計用于2.4GHz、5
關(guān)鍵字：貿澤蜂窩 Wi-Fi Linx Technologies IPW 戶(hù)外天線(xiàn)