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IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線(xiàn)解決方案

在當今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設備通過(guò)多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線(xiàn)解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò )效率和超低延遲。無(wú)論是構建新一代智能家居，還是擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個(gè)1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個(gè)單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時(shí)代

研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級，力求為客戶(hù)呈現一套全方位、超行業(yè)標準的無(wú)線(xiàn)技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)者，研華深刻認識到在無(wú)線(xiàn)集成領(lǐng)域，技術(shù)專(zhuān)長(cháng)是驅動(dòng)創(chuàng )新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無(wú)線(xiàn)解決方案（AIW），不僅提供前沿技術(shù)，更在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全生命周期內，為開(kāi)發(fā)者提供支持與服務(wù)，確保每一步都超越期待，引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產(chǎn)品線(xiàn)為工業(yè)應用提供了多樣化的無(wú)線(xiàn)解決方案?！彼M(jìn)一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi芯片

配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布，設計和開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)智能音頻、智能可穿戴設備、無(wú)線(xiàn)連接和智能家居市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn)超低功耗計算 SoC 的全球領(lǐng)導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續深耕，憑借創(chuàng )新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來(lái)自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎項。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(cháng)期布局和持續投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開(kāi)發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開(kāi)發(fā)人員解決產(chǎn)品
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹(shù)立連接新標準

●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專(zhuān)注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設計——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專(zhuān)注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設計——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實(shí)現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田開(kāi)發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現遠距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備N(xiāo)EWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了實(shí)現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預定于2025年
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設備復雜的開(kāi)發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強大的無(wú)線(xiàn)連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

目前，智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無(wú)線(xiàn)標準的互聯(lián)設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無(wú)線(xiàn)MCU，通過(guò)簡(jiǎn)單高效的無(wú)線(xiàn)連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無(wú)線(xiàn)MCU產(chǎn)品組合，為Matter標準的多種采納提供了無(wú)線(xiàn)連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實(shí)現了高級共存。此外，RW61x還為需要簡(jiǎn)單和小尺寸設備的獨立或網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器（NCP）托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括：●&
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著(zhù)家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò )游戲等應用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡(luò )對帶寬的需求日益增長(cháng)。從早期的Kbps到Mbps，再到如今光纖入戶(hù)普遍支持的Gbps，網(wǎng)絡(luò )速度的提升顯而易見(jiàn)。此外，隨著(zhù)手機和平板等移動(dòng)設備的普及，越來(lái)越多的應用通過(guò)
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Counterpoint：6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

11 月 8 日消息，市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場(chǎng)占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競爭，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的顯著(zhù)增長(cháng)。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁(yè)瀏覽和移動(dòng)學(xué)習的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉變正在提高對先進(jìn)連接的需求，因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
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蘋(píng)果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標是“全集成”？

據最新報道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì )是蘋(píng)果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋(píng)果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋(píng)果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶(hù)體驗。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負責人Eric Cr
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