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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀(guān)設計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀(guān)設計圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會(huì )比iPhone 14 Pro機型更薄一些，邊緣的曲線(xiàn)也會(huì )有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì )搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì )有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應器的開(kāi)發(fā)和制造，且內含5大零件，包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節省，尤其針對小型機殼的電源供應器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續航力史上最強
- 蘋(píng)果公司今天無(wú)預警發(fā)表搭載新一代系統單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續航力，臺灣售價(jià)新臺幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴展M2的架構，提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達32GB的快速統一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎，配備38核心繪圖處理器、雙倍統一內存帶寬，以及高達96GB的統一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續航大漲
- 1月3日消息 據報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達 35%，從而使續航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據報道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長(cháng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息，據MacRumors爆料， 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤(pán)
- 隨著(zhù)各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內容消費的需求也變得更加多元?，F如今的專(zhuān)業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng )作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下，簡(jiǎn)單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會(huì )選擇組建RAID和NAS來(lái)存儲不斷增加的圖片素材，或者通過(guò)購買(mǎi)外置硬盤(pán)來(lái)創(chuàng )建冗余備份。在存儲設備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設計團隊出狀況
- 蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過(guò)從跑分數據來(lái)看，A16的性能并沒(méi)有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點(diǎn)。外媒The Information則爆料，蘋(píng)果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開(kāi)發(fā)過(guò)程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋(píng)果內部的芯片設計團隊出現狀況。報導指出，蘋(píng)果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現問(wèn)題。知情人士透露，蘋(píng)果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現，其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機
- 12月26日，紅魔游戲手機正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺，在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗、影像日常等方面全方位進(jìn)化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦，更是全能的日常使用主力機，為用戶(hù)帶來(lái)頂級全能體驗。 極致性能是頂級旗艦體驗的基礎，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達35%，能效提升高達40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE（京東方）獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作
- 12月26日，在榮耀舉辦的全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì )上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨供的整機產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦，不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗、輕薄設計、超長(cháng)續航等方面進(jìn)行了全面升級，還充分展現了BOE（京東方）從自主設計、自主研發(fā)及智能制造的全流程O(píng)DM解決方案，以領(lǐng)先的屏幕與整機協(xié)同開(kāi)發(fā)實(shí)力，全面深化雙方在移動(dòng)智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作，“屏”實(shí)力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
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小米13 Pro為何不用直屏？雷軍解釋原因
- 今日消息，有網(wǎng)友提問(wèn)，小米13 Pro為何不用直屏？小米創(chuàng )辦人雷軍解釋?zhuān)@是頂級旗艦，做成直屏太厚了，你不會(huì )喜歡的。據悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達到了522，采用新一代三星E6發(fā)光材料，局部峰值亮度高達1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應刷新率，而且這還是一塊專(zhuān)業(yè)原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬(wàn)徠卡主攝、徠卡75mm浮動(dòng)長(cháng)焦和徠卡
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Gurman：新款蘋(píng)果MacBook Pro將在2023年初推出
- IT之家 12 月 19 日消息，據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機型。這些筆記本電腦原本預計在今年推出，但據說(shuō)在內部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內存之外，預計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會(huì )有重大變化。IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于
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Gurman：蘋(píng)果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro
- IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料，蘋(píng)果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個(gè) CPU 內核和 152 個(gè) GPU 內核。按照此前爆料，蘋(píng)果M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋(píng)果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過(guò) Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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僅巴掌大??！銳龍7高性能迷你電腦僅需2558元
- 12月8日消息，零刻SER6 Pro 高性能迷你電腦售價(jià)2558元，準系統不含內存、硬盤(pán)，支持三年質(zhì)保，小體積可自選配備內存硬盤(pán)，性?xún)r(jià)比很不錯。此外還有標配版含32G內存、500G硬盤(pán)，低至3688元可選，入手就能玩，更方便些，大家可以根據需要選擇上手。配置方面，處理器采用AMD R7-6800h處理器，采用8核心16線(xiàn)程，顯卡采用AMD Radeon 680M顯卡，存儲方面，準系統版不含內存、硬盤(pán)，標配版內存采用DDR5 4800頻率 32GB內存條；硬盤(pán)方面500G M.2 NVME固態(tài)硬盤(pán)。整機尺寸
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺(jué)按鈕設計
- 蘋(píng)果（Apple）2023年新款iPhone傳出采用新設計，外媒引述外資和供應鏈消息報導，明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺(jué)按鈕設計，讓用戶(hù)感覺(jué)就像在按實(shí)體按鈕。國外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊（Barclays）報告指出，蘋(píng)果供應鏈廠(chǎng)商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示，持續與策略性客戶(hù)接洽，預計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號（HPMS）組件，相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺(jué)引擎（Taptic Engine）驅動(dòng)組件。MacRumors網(wǎng)站分析，Cirrus Lo
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PI相約德國慕尼黑電子展 推出新款可編程小型電源IC
- 德國時(shí)間2022年11月15日，Power Integrations亮相德國慕尼黑電子展，并推出了新款可編程、小巧及高效的零電壓開(kāi)關(guān)電源IC——InnoSwitch4-Pro產(chǎn)品系列。了解PI產(chǎn)品的讀者肯定會(huì )記得，在上一代系列產(chǎn)品InnoSwitch3-Pro中，輸出功率為65W，適用于包括USB功率傳輸(PD)3.0 + PPS、Quick Charge? 4/4+、AFC、VOOC、SCP、FCP，以及其他工業(yè)和消費類(lèi)電池充電器、可調光LED鎮流器驅
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