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浩康科技推出超高速USB 3.0解決方案

  •   浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案,該方案為整體的方案,包括主芯片、接頭、電纜線(xiàn)、閃存、穩壓等我們并可提供線(xiàn)路布線(xiàn)及技術(shù)支持。   此USB3.0方案之特點(diǎn)是能使SATA-II超高速地與外部設備連接通訊,而其傳輸速度是USB2.0的10倍以上并且兼容現有的USB2.0與 USB1.1。   USB3.0解決方案支持下列功能:   1. SATA 磁盤(pán)熱插拔   2. Mass Production Loader 大量量產(chǎn)測試程序接受同時(shí)多
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI,功耗降低85%

  •   瑞薩電子株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態(tài)下,新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開(kāi)始提供樣品。   新產(chǎn)品可實(shí)現高達5Gbps的數據傳輸速率,其主要特征有:   (1)在USB周邊設備未連接的狀態(tài)下,功耗比前一代產(chǎn)品μPD720200降低85%,低至50mW;   (2)管腳排列與以往產(chǎn)品相同,因此可延用已有的印刷電路板。   采用該新產(chǎn)品,用戶(hù)不僅可輕松構筑
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USB3.0比其它接口擁有的優(yōu)勢

  • 眾所周知,USB 3.0與其它接口相比具有眾多優(yōu)勢,其有兩大最能拿得出手的東西,就是傳輸速度和兼容性。USB3.0的速度傳輸率在5Gbps左右,也就是625MB/s,并向下兼容USB2.0,大約是現在主流USB2.0接口傳輸速度(理論值480Mb/s)的十倍,雖然在產(chǎn)品實(shí)測中距離625MB/s的理論極限速度還差很遠,但對比USB 2.0已經(jīng)進(jìn)步相當大了,更是讓SATA硬盤(pán)望塵莫及。   USB 3.0遠不止在傳輸速率方面的提升,在繼承USB 2.0核心架構的基礎上,USB3.0利用雙總線(xiàn)模式的優(yōu)勢,能夠
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USB3.0與USB2.0編碼方式的區別

  • 首先,USB 3.0的傳輸編碼方式與USB 2.0有所不同,從USB 3.0規范中我們了解到,USB 3.0采用的是8b/10b編碼方式:        USB 2.0采用8b編碼,最大傳輸速率480Mbps,那么理論傳輸速度就能達到60MB/s;而USB 3.0在傳送數據時(shí)會(huì )把8bit的數據編碼成10bit,其中包含了2bit的控制數據(Control);而在接收數據時(shí)則是一個(gè)逆方向過(guò)程,10bit數據會(huì )解碼成8bit+Control信息,那么5Gbps的理論傳輸速度就為500MB/
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USB3.0的前世今生

  • 提到USB大家肯定都再熟悉不過(guò)了,我們基本上每天都會(huì )和它打交道,隨身攜帶的U盤(pán)硬盤(pán),電腦上插的鼠標,MP3/MP4等等都是通過(guò)USB接口來(lái)進(jìn)行數據的傳輸。從最早的1.0開(kāi)始發(fā)展到最新的3.0版本,速度的不斷提升是最明顯的特征,在數據文件越來(lái)越大,硬盤(pán)都論TB計算的前提下,USB傳輸速度的提升問(wèn)題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后,讓我們來(lái)先來(lái)回顧一下USB的發(fā)展歷程。 ● USB背景介紹   隨著(zhù)計算機硬件飛速發(fā)展,外圍設備日益增多,鍵盤(pán)、鼠標、調制解調器、打印機、掃描儀早已為人所共知,數碼相機、
  • 關(guān)鍵字: USB3.0  通用串行總線(xiàn)  英特爾  即插即用  

USB3.0的技術(shù)特點(diǎn)

  • USB 3.0的傳輸速度是多少?   USB 2.0的傳輸速度是480M/s,USB 3.0的傳輸速度是5G/s。   為什么USB 3.0這么快呢?   USB 3.0之所以有“超速”的表現,完全得益于技術(shù)的改進(jìn)。相比目前的USB 2.0接口,USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線(xiàn)。   讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線(xiàn),看看接口部分。在原有4線(xiàn)結構(電源,地線(xiàn),2對數據)的基礎上,USB 3.0再增加了4條線(xiàn)路,用于接收和傳輸信號。因此不管是線(xiàn)纜內還是接口上,總
  • 關(guān)鍵字: USB3.0  傳輸速度  雙總線(xiàn)  

USB3.0接口技術(shù)與電路設計

  • 摘 要:USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡(jiǎn)單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡(jiǎn)要介紹USB 接口的特點(diǎn)、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實(shí)現方式。并詳細說(shuō)明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線(xiàn)的USB接口器件設計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸的多功能USB接口電路的過(guò)程。   引 言   USB的英文全稱(chēng)為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線(xiàn),它是一種快速的,雙向的,同步傳輸的廉價(jià)的并可以進(jìn)行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便,它
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USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

  •   7月11日消息,據臺灣媒體報道,由于終端產(chǎn)品的陸續推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(cháng)。   與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。   然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來(lái),整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel),規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
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USB3.0普及?多家芯片廠(chǎng)已打破NEC獨占

  •   USB3.0在設備端戰況白熱,從芯片廠(chǎng)商廝殺到內存廠(chǎng),但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前,USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨占市場(chǎng),美廠(chǎng)Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片,拉近與NEC之間的距離。   Fresco Logic總經(jīng)理表示,雖然USB是全球最通用的傳輸接口,但3.0的推展勢必需要時(shí)間,Fresco Logic與NEC屬于競合關(guān)系,將一起攜手把市場(chǎng)做大,以USB2.0的推展成果作為目標,驚人
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準

  •   近日,瑞薩電子與AMD攜手合作,普及電腦等數字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規格USB3.0。   為加速USB3.0的普及,瑞薩電子株式會(huì )社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司,以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤(pán)的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動(dòng)。UASP規格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規格,并且是針對開(kāi)發(fā)USB3.0大容
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  •   Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶(hù)大失所望,據悉Intel公司計劃直到2012年才會(huì )推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來(lái)自Intel的強力支持,因此需要在主板上 另外設置專(zhuān)門(mén)的功能芯片,這樣便無(wú)形中增加了主板的成本,這對USB3.0的普及無(wú)疑是相當不利的。   USB3.0規范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布,而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲存控制器

  •   超高速(SuperSpeed) USB裝置系統方案領(lǐng)先硅晶供應商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布,第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設計,是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現有客戶(hù)將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性,包括于2009年底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉,正推動(dòng)各類(lèi)儲存應用與
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤(pán)方案透露

  •   IC設計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤(pán)方案。   這個(gè)控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術(shù),提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案,為用戶(hù)帶來(lái)高速高整合性應用。
  • 關(guān)鍵字: IC設計  USB3.0  控制器  

威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器

  •   支持USB 3.0標準已經(jīng)成為目前主板市場(chǎng)上的一大賣(mài)點(diǎn)。不過(guò)目前主板廠(chǎng)商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來(lái)自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口,如果機箱提供前置USB 3.0接口的話(huà)經(jīng)常會(huì )出現“顧前不顧后”的情況。日前,威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布,已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。   VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口,除5Gbps Super-Speed USB傳輸外,還向下兼容USB High-Speed(
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AMD和日本廠(chǎng)商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  •   Intel為了推廣“光峰”接口,而短期內不支持USB 3.0讓這一全新接口標準遭到了打擊,但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場(chǎng)眼前一亮:AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器,這意味著(zhù)未來(lái)的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案,AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議,縮短設計周期。
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