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TDI上榜2005年DELOITTE增長(cháng)最快
- 完備的USB互連解決方案及全球客戶(hù)基礎 確保TDI強勁收入增長(cháng) TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強”中名列32位，該排名列出了北美500家增長(cháng)速度最快的科技公司，排名的根據是過(guò)去五年（2000－2004）中公司收入增長(cháng)的百分率。 不久前TDI公司曾發(fā)布公告宣布被Oxford半導體公司收購。Oxford半導體公司總裁William MacKenzie認為T(mén)DI的出色增長(cháng)應該歸功于公司優(yōu)秀的團隊，其廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)以及引導USB技術(shù)不斷適應消費型電子產(chǎn)品設備
- 關(guān)鍵字： TDI
TDI新產(chǎn)品獲得USB-IF高速認證
- TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）公司近日宣布，其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速認證測試。TD1120是業(yè)界第一個(gè)整合了全速主端和高速從端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器，它使嵌入式系統能夠同時(shí)充當主機和外設執行任務(wù)。 TransDimension公司市場(chǎng)總監Paul Liu 指出：“TD1
- 關(guān)鍵字： TDI
TDI與AmLogic共推全方位媒體互聯(lián)解決方案
- TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設備的直接互聯(lián)。AmLogic將通過(guò)包括其A/V處理器在內的客戶(hù)參考設計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產(chǎn)品投放市場(chǎng)及完善全方位設計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設和OTG(On-The-Go)控制器來(lái)實(shí)現PC與便攜式媒體設備以及存儲設備與A/V設備之間的通信互聯(lián)。TDI控制器和AmL
- 關(guān)鍵字： TransDimension(TDI)公司
CHIPIDEA獲得TRANSDIMENSION高速USB技術(shù)和軟件解決方案使用授權
- 業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領(lǐng)先的模擬/混合信號半導體供應商Chipidea公司日前宣布結成戰略合作，共同提供業(yè)內唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產(chǎn)權 ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術(shù)優(yōu)勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產(chǎn)品于一體的完整SoC解決方案。 隨著(zhù)USB技術(shù)已經(jīng)成為大多數SoC中不可或缺的一項功能，系統架構師和芯片設
- 關(guān)鍵字： TDI 嵌入式
CMOS與CCD的發(fā)展趨勢大解剖
- 2004年5月A版 有關(guān)CCD與CMOS的應用爭論是80年代CMOS取像組件問(wèn)世后正式展開(kāi)，90年代CCD成為數字相機與數字攝影機的取像組件主流，尤其是在數字相機領(lǐng)域，CCD更具有壓倒性的占有率。CMOS取像組件為了避免與CCD正面決戰，因此在行動(dòng)電話(huà)等領(lǐng)域另辟戰場(chǎng)并獲得大勝，不過(guò)卻也招致CCD的覬覦，并且迅速與CMOS形成競爭局面，2003年開(kāi)始取像組件的像素數從30萬(wàn)一口氣提高4倍，甚至超過(guò)130萬(wàn)像素以上，使得CCD取像組件更因它的影像品質(zhì)優(yōu)勢蠶食CMOS既有的生存空間 (圖1)。 相關(guān)
- 關(guān)鍵字： CMOS CCD 音視頻技術(shù)
TDI為惠普多功能一體設備提供嵌入式USB主機方案
- 日前，嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復印多功能一體機的PictVridge協(xié)議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機能夠從數碼相機中直接打印圖片，而無(wú)需使用計算機?；萜誔SC1315多功能一體機將作為USB主機工作，數碼相機反而成為USB的外圍設備。 “TDI一直專(zhuān)注于外圍設備互聯(lián)的USB解決方案”,TDI營(yíng)銷(xiāo)副總裁Mike HOLT說(shuō)，“TDI的嵌入
- 關(guān)鍵字： TDI 嵌入式
TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標準認證
- 近日，領(lǐng)先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì )的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時(shí)據業(yè)界預測到2007年，全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
- 關(guān)鍵字： TDI
TDI第二代USB OTG芯片通過(guò)業(yè)界標準認證
- 近日，領(lǐng)先的嵌入式設備互聯(lián)解決方案提供商TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過(guò)了USB Implementers Forum (USB-IF) 協(xié)會(huì )的技術(shù)認證。與第一代產(chǎn)品相比，第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源，功耗進(jìn)一步降低，從而將移動(dòng)USB芯片領(lǐng)域的業(yè)界標準提升到了新的水平。同時(shí)據業(yè)界預測到2007年，全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場(chǎng)容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術(shù)在包括機頂盒、移
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