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國內TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強勁擴張
- 據業(yè)內人士透露，國內TD-LTE芯片市場(chǎng)預計將于2014年第二季度開(kāi)始強勁增長(cháng)，芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏(yíng)得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經(jīng)對此進(jìn)行了加深部署。 然而，如何快速擴大中國市場(chǎng)將取決于中國移動(dòng)及其他電信運營(yíng)商，他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會(huì )優(yōu)先考慮本地芯片
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片
大陸TD-LTE商機來(lái)襲 臺系IC設計如沐春風(fēng)
- 面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應用，可望掀起相關(guān)設備及行動(dòng)裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。 面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關(guān)TD-LTE晶片、無(wú)線(xiàn)連結晶片及周邊設備應用晶片等市場(chǎng)的臺系IC設計業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車(chē)，帶動(dòng)公司營(yíng)收及獲利表現邁向下一個(gè)成長(cháng)主升段。 臺系一線(xiàn)IC設計業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當地的TD-LTE
- 關(guān)鍵字： TD-LTE IC設計
R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試
- 在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿(mǎn)足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶(hù)平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動(dòng)通信展會(huì )上進(jìn)行了展示。R&S?CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò )，并且是業(yè)內唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協(xié)議棧的驗證。
- 關(guān)鍵字： R&S 高通 LTE-Advance
博通：中國市場(chǎng)最強有力的參與者與推動(dòng)者
- 編者按：2013年7月，博通公司將李廷偉博士請來(lái)?yè)未笾腥A區總裁一職;10月，完成了對瑞薩移動(dòng)相關(guān)技術(shù)資產(chǎn)的收購;12月，推出了包含具備北斗定位功能的全新芯片。在過(guò)去的2013年博通公司動(dòng)作頻頻,所有這些都預示著(zhù)其全新中國戰略正在全面鋪開(kāi)，使得我們對2014年的博通中國業(yè)務(wù)發(fā)展期待更多。 2014年技術(shù)與市場(chǎng)熱點(diǎn) 記者：隨著(zhù)后摩爾定律時(shí)代的不斷推進(jìn)，現在半導體技術(shù)與市場(chǎng)變化的節奏不斷提高，您對2014年的技術(shù)與市場(chǎng)熱點(diǎn)有何判斷? 李廷偉：2014年將是非常關(guān)鍵的一年，許多新技術(shù)與新市
- 關(guān)鍵字： 高通 物聯(lián)網(wǎng) 4G LTE 201402
博通公司與大唐移動(dòng)合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案
- 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司日前宣布，大唐移動(dòng)(DTM，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案(SoC)來(lái)研發(fā)新一代企業(yè)和住宅小型基站解決方案。博通公司先進(jìn)的小型基站單芯片解決方案(SoC)將為大唐移動(dòng)提供高性能架構，以滿(mǎn)足中國市場(chǎng)對高性能數據服務(wù)日益增長(cháng)的需求、拓展4G TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的部署，同時(shí)最大限度降低系統運營(yíng)成本。
- 關(guān)鍵字： 大唐移動(dòng) 博通 TD-SCDMA TD-LTE
聯(lián)發(fā)發(fā)布64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732
- 2014年2月24日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在2014世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC) 上宣布，為強化LTE全球布局，針對主流市場(chǎng)推出64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) LTE 智能手機
柔性面板商用化：臺廠(chǎng)掌握關(guān)鍵優(yōu)勢
- 2014年將會(huì )是一個(gè)Smart Everywhere的時(shí)代——工研院IEK主任蘇孟宗在今17日的“2014年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題”記者會(huì )中表示，在ICT產(chǎn)品、技術(shù)不斷延伸之下，已經(jīng)從點(diǎn)連結成線(xiàn)，在由線(xiàn)構成面，形成一個(gè)完整的生態(tài)體系。因此，2014年將展開(kāi)一個(gè)Smart Everything的時(shí)代。 隨著(zhù)智慧手機及平板電腦等主力產(chǎn)品成長(cháng)趨緩，激發(fā)產(chǎn)業(yè)尋找新的成長(cháng)動(dòng)能，工研院IEK電子組組長(cháng)紀昭吟指出，2014示電子產(chǎn)業(yè)重要的轉折點(diǎn)，一些創(chuàng )新應用
- 關(guān)鍵字： LTE 柔性面板
中國LTE智能手機銷(xiāo)量將增長(cháng)547%至1.35億部
- 2月19日消息，據國外媒體報道，市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics發(fā)表報告稱(chēng)，今年中國智能手機出貨量將超過(guò)4億部，其中支持LTE(長(cháng)期演進(jìn))的智能手機將超過(guò)1.35億部，增長(cháng)幅度為547%。今年中國智能手機出貨量將超過(guò)美國人口總數。幾乎所有廠(chǎng)商都將從中國智能手機增長(cháng)中受益，其中包括中國移動(dòng)、三星、聯(lián)想、華為、高通和聯(lián)發(fā)科。 業(yè)內人士分析，按照目前的增長(cháng)速度，中國將于明年成為全球最大的LTE智能手機市場(chǎng)。蘋(píng)果與中國移動(dòng)達成合作協(xié)議的時(shí)機把握得很好。
- 關(guān)鍵字： LTE 智能手機
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