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精密放大器準確的Spice模型建立

  • 系統工程師們需要所有類(lèi)型IC的準確模型,他們需要用Spice模型來(lái)運行復雜的電路仿真。早期的Spice模型幾乎沒(méi)有 ...
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開(kāi)關(guān)電源的SPICE和PSPICE仿真程序

  • 用于開(kāi)關(guān)電源的穩態(tài)和瞬態(tài)仿真程序有三大類(lèi):即離散時(shí)域仿真程序;SPICE;以狀態(tài)空間平均法為基礎的專(zhuān)用仿真...
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用SPICE和PSPICE仿真開(kāi)關(guān)電源

  • 由于DC/DCPWM功率轉換器的非線(xiàn)性,以及可能有的多種運行模式(CCM模式或DOM模式),使分析十分困難。在設...
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利用SPICE設計TEC溫度環(huán)路PID控制

  • 使用模擬比例積分微分(PID)控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路,是確保熱電冷卻器(TEC)的設置點(diǎn)能夠對...
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利用 SPICE 設計 TEC 溫度環(huán)路 PID 控制

  • 關(guān)鍵詞:運算放大器、溫度傳感器、SPICE、PID、TEC、EDFA、TMP20、OPA569、OPA2314、德州儀器、TI 使用模擬比例積分微分 (PID) 控制器的溫度控制是一種非常簡(jiǎn)單的電路,是確保熱電冷卻器 (TEC) 的設置點(diǎn)能夠對溫度或
  • 關(guān)鍵字: 環(huán)路  PID  控制  溫度  TEC  SPICE  設計  利用  

德州儀器推出業(yè)界首款支持 SPICE 模型的 SAR ADC

  •   該模型可幫助設計人員快速仿真、建模和測試整個(gè)模擬信號鏈   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有可下載 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模數轉換器 (ADC),首次幫助系統設計人員在軟件中仿真整條模擬信號鏈。該模型適用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028,這款高集成 SAR ADC 支持低漂移內部電壓參考、寬泛外部模擬電壓參考、寬泛模擬數字電源以及內部溫度傳感器。   設計人員以前在仿真、建模和測試 SAR ADC時(shí),需要在硬件中投入大量時(shí)間
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基于Matlab對Spice二極管特性受溫度影響的研究

  • 摘要:為了對Spice程序下的二極管模型的伏安特性和等效電容受溫度變化的影響進(jìn)行研究,在此以軟件Matlab的仿真環(huán)境為基礎,Spice二極管物理模型D1N4002為研究對象,在仿真軟件Matlab中編寫(xiě)程序代碼,建立了二極管模型
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利用 SPICE 分析理解心電圖前端中的右腿驅動(dòng)

  • 心電圖 (ECG) 學(xué)是一門(mén)將心臟離子去極(ionic depolarization) 后轉換為分析用可測量電信號的科學(xué)。模擬電子接口到電極/患者設計中最為常見(jiàn)的難題之一便是優(yōu)化右腿驅動(dòng) (RLD) ,其目的是實(shí)現較高的共模性能和穩定性。
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NI Multisim下如何進(jìn)行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真

  • Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件,SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“側重于集成電路的模擬程序”的簡(jiǎn)稱(chēng),在1975年由加利福尼亞大學(xué)伯克萊分校開(kāi)發(fā)。在Multisim9中,需
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Dolphin采用FineSim SPICE作為標準驗證平臺

  •   微捷碼日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術(shù)作為標準驗證平臺來(lái)加速高質(zhì)量知識產(chǎn)權(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點(diǎn)地快速精確運行數千次IP仿真,而且通過(guò)在不犧牲精度的前提下增加仿真覆蓋率,還讓Dolphin Technology能夠為客戶(hù)提供高度可靠、高良率的IP。   “我創(chuàng )建Dolphin Technology就一個(gè)目的,就是以縮短許多的企業(yè)內
  • 關(guān)鍵字: Dolphin  FineSim SPICE  

概倫電子在上海設立分支機構

  •   SPICE建模方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱(chēng)概倫電子)日前宣布,繼布局北京、濟南之后,將在上海成立新的分支機構。上海新辦事處將服務(wù)相關(guān)區域內的IC設計公司和半導體制造商,以加強對本土設計公司和半導體制造代工廠(chǎng)的本地化支持。   
  • 關(guān)鍵字: 概倫電子  SPICE  

海思半導體選用概倫電子SPICE建模解決方案

  •   SPICE建模方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下稱(chēng)概倫電子)近日宣布,海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺,用于海思的高性能集成電路芯片設計,以提升其在先進(jìn)工藝節點(diǎn),特別是45納米以下的產(chǎn)品競爭力?! ?/li>
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同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型

  • 在Dr. Sam Ben-Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型概念的基礎上,根據DC-DC模塊TPS54310的實(shí)際工作原理,建立適用于SPICE軟件的等效電路模型,從而可以方便地對TPS54310進(jìn)行直流分析、小信號分析以及閉環(huán)大信號瞬態(tài)分析。模型的準確性在所建模型的SPICE仿真結果與TI公司提供的專(zhuān)用設計軟件SWIFT Designer 2.01的設計結果的對比中得到證實(shí)。
  • 關(guān)鍵字: 54310  DC-DC  SPICE  BUCK    

微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺積電認證機制的認證

  •   微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證,完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要求。設計師現在能確保芯片設計一次成功、充滿(mǎn)了高度自信心地在任何針對臺積電40納米工藝的設計上使用帶有臺積電元件模型界面(TSMC Model Interface,TMI)的FineSim SPICE。   “ Fi
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FM-SCA射頻接收系統二本振電路的設計與分析

  •   近年來(lái)國際上出現了利用調頻(FM)廣播副載波進(jìn)行高速數據傳輸的技術(shù)。由于這種技術(shù)具有數據傳輸速率高、不額外占用頻率資源、抗干擾能力強等優(yōu)點(diǎn),因此,通過(guò)調頻廣播輔助信道開(kāi)展通信業(yè)務(wù)-SCA(Subsidiary Communication Authorization)得到了很大發(fā)展。   高頻振蕩電路廣泛地應用在電子系統及設備中。當今隨著(zhù)通信的飛速發(fā)展,對本振性能的要求也越來(lái)越高。有關(guān)振蕩器的理論、設計和技術(shù)在近年來(lái)也得到了不斷的發(fā)展。在射頻接收電路中,本地振蕩信號源(高頻振蕩器)一般采用正弦波振蕩器
  • 關(guān)鍵字: 射頻  FM-SCA  高頻振蕩電路  二本振  SPICE  
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