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Android移動(dòng)設備明日將正式開(kāi)始禁用Flash播放器

  •   Adobe在去年宣布過(guò)將不會(huì )再計劃開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)瀏覽器版本的Flash Player。相反,他們將會(huì )把重心放在HTML5和其他網(wǎng)絡(luò )技術(shù)上。明天,Android移動(dòng)設備將正式開(kāi)始禁止Flash播放器的安裝。   Adobe曾在移動(dòng)設備上做出了很大的努力,但卻被蘋(píng)果拒之門(mén)外。Steve Jobs曾在2010年4月份發(fā)表過(guò)公開(kāi)信,表示iPhone,iPod和iPad上將不會(huì )存在Flash。此外,喬布斯還批評Flash對移動(dòng)設備可靠性、安全性、電池壽命和性能的影響,并建議Adobe應更加專(zhuān)注于創(chuàng )造個(gè)更偉大的H
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基于DSP在捷聯(lián)慣性制導技術(shù)中的應用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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8通道24位△-∑型A/D轉換器ADS1216的原理及應用

  • 1ADS1216概述ADS1216是德州儀器(TI)Burr-Brown現推出針對工業(yè)應用、具有業(yè)界較高性能的模數轉換器(AD...
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基于多端口串行Flash的條形LED顯示屏控制的工作原理介紹

  • 為了不增加硬件成本而提高顯示數據的輸出速度,在分析現有條形LED 顯示屏單元板電路的基礎上,提出了一種基于多端口串行Flash 存儲器的LED 顯示控制系統,該系統由STC12C5616 高速1T 單片機和帶SPI接口的SST26VF016B
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基于SPI總線(xiàn)的LM74型智能溫度傳感器介紹

  • LM74是美國國家半導體公司生產(chǎn)的基于SPI總線(xiàn)接口的智能溫度傳感器,它可構成PC機、打印機的溫度檢測系統。1、LM74的性能特點(diǎn)(1)LM74內含溫度傳感器和13位∑-△式A/D轉換器,測溫范圍是-55~+125度,
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基于A(yíng)VR單片機的SPI多機環(huán)路通信

spi四種模式io模擬時(shí)序

Microchip推出全新中檔SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷系列

  •   全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出全新10引腳SPI MCP795XX系列,擴展其獨立實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷(RTCC)產(chǎn)品線(xiàn)。新系列提供眾多與較大型14引腳MCP795WXX系列相同的功能,其中包括優(yōu)異的計時(shí)性能。   通過(guò)減少系統整體元件數量并消除串行ID的用戶(hù)編程成本,MCP795XX RTCC系列成為便攜式設備、無(wú)線(xiàn)和消費市場(chǎng)的理想選擇。該系列包括64字節SRAM、2 K
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基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現

  • 基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現,引 言現在,人們生活中的每個(gè)角落都有嵌入式設備的存在,比如DVD、移動(dòng)電話(huà)、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于A(yíng)RM核的嵌入式處理器獨占鰲頭,在32位RISC處理器中
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中興Flash將于十月份在美發(fā)售

  •   據外媒報道,中興手機將于十月份在美國發(fā)售旗艦版手機Flash,屆時(shí)將由電信運行商Sprint發(fā)行。Flash搭載1.5GHz雙核處理器,內置1GB RAM和8GB內存卡,支持NFC功能、藍牙4.0,有一個(gè)MicroSDXC插口槽。該款手機運行Android 4.0系統,有一個(gè)1240萬(wàn)像素的后置鏡頭和100萬(wàn)像素的前置鏡頭。    ?   據報道,Flash將在今年10月14號正式登陸Sprint。中興通過(guò)針對美國低端市場(chǎng),目前已經(jīng)在該國的智能手機市場(chǎng)位居第五。
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Linux NAND FLASH驅動(dòng)代碼分析

  • Linux NAND FLASH驅動(dòng)代碼分析,FLASH驅動(dòng)在嵌入式系統中有著(zhù)舉足輕重的位置,而目前市場(chǎng)上NAND flash的價(jià)格又要便宜與NOR FLASH,隨著(zhù)越來(lái)越多的平臺支持從NAND FLASH中啟動(dòng),掌握NAND flash的驅動(dòng)編寫(xiě)有著(zhù)重要的現實(shí)意義,由于內核已經(jīng)完成了大部分
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采用FLASH的嵌入式存儲系統設計

  • 采用FLASH的嵌入式存儲系統設計,1 引言

    FLASH(閃速存儲器)作為一種安全、快速的存儲體,具有體積小、容量大、成本低、掉電數據不丟失等一系列優(yōu)點(diǎn),已成為嵌入式系統中數據和程序最主要的載體。由于FLASH在結構和操作方式上與硬盤(pán)、E2ROM等其
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淺析TMS320F2812片內Flash在線(xiàn)燒寫(xiě)技術(shù)

  • TMS320F2812(以下簡(jiǎn)稱(chēng)F2812)是美國德州儀器公司(TI)新一代32位定點(diǎn)數字信號處理器(DSP),主要應用于逆變器控制、電機控制等領(lǐng)域,并擁有工作頻率高達150 MHz的32位DSP內核處理器,可以高效可靠地實(shí)現自適應控制和狀態(tài)
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未來(lái)的Flash記憶體

  •   Flash記憶體加工尺寸正越來(lái)越小,容量越來(lái)越高,耗電量越來(lái)越低,但與CPU類(lèi)似,到達某個(gè)尺寸后它也會(huì )迎來(lái)瓶頸,優(yōu)勢將變成劣勢?,F在市場(chǎng)上已有基于25nm或20nm制造工藝的SSD,東芝在上個(gè)月宣布了基于19nm制造工藝的SSD生產(chǎn)線(xiàn)。目前估計Flash記憶體制造尺寸最小為8nm,可能要到20年代后期才可能出現。   加州圣迭戈和微軟研究人員的一篇論文假 設NAND浮置柵極晶體管可用6.5nm制造工藝生產(chǎn),那么一塊SLC(單層存儲單元)Flash芯片容量能超過(guò)500 GB,而TCL(三層存儲單元)F
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基于SPI總線(xiàn)的LM74型智能溫度傳感器特點(diǎn)及應用

  • LM74是美國國家半導體公司生產(chǎn)的基于SPI總線(xiàn)接口的智能溫度傳感器,它可構成PC機、打印機的溫度檢測系統。1、LM74的性能特點(diǎn)(1)LM74內含溫度傳感器和13位∑-△式A/D轉換器,測溫范圍是-55~+125度,
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spi nor flash介紹

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