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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無(wú)管腳SMD

  •   英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感,使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統解決方案尺寸。   全新封裝采用表面貼裝方式,在8x8毫米的無(wú)管腳封裝內,貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒,并具備金屬裸焊盤(pán),便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼,滿(mǎn)足當今市場(chǎng)對時(shí)
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Vishay發(fā)布業(yè)界首個(gè)系列超小型SMD紅外接收器

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于遙控系統的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個(gè)采用兩個(gè)光敏二極管及專(zhuān)利技術(shù)內部金屬EMI屏蔽的產(chǎn)品,超薄封裝的厚度僅為2.35mm。TSOP75xxxW采用無(wú)鏡片設計,實(shí)現了業(yè)界最佳的敏感度尺寸比,在在±75°寬的角度內,輻照度為0.3mW/m2~0.7mW/m2。   今天發(fā)布的器件中有三款是自動(dòng)增益控制(AGC)版本。TSOP752xxW兼容于所有常用紅外遙控數據格式。TSOP7
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石英晶體諧振器小型化趨勢明顯,SMD已成主流

  •   石英晶體諧振器,包括SMD和DIP兩大類(lèi)。其中SMD石英晶體諧振器在中高端電子產(chǎn)品市場(chǎng)是非常受歡迎的。石英晶體元器件產(chǎn)品可分為:石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器。石英晶體元器件由于品質(zhì)因數(即“Q值”)較高,而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小,相對其他振蕩元器件更加準確和穩定,特別適用于對頻率準確度要求較高的通訊產(chǎn)品,廣泛應用于通訊、電腦、消費類(lèi)電子、工業(yè)控制、智能化、網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子和家用電器等領(lǐng)域。   從全球范圍看,手機、平板電視、藍牙產(chǎn)品、電腦、筆記本、PDA、數碼相機等
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得可推出全新小批量點(diǎn)膠產(chǎn)品Stinger

  •   得可推出其全新Stinger *技術(shù),該小批量集成點(diǎn)膠組件使絲網(wǎng)印刷設備具備雙重功能。適用于從事混合技術(shù)電路板的客戶(hù),Stinger是使用簡(jiǎn)便的靈活系統,具有排除不必要停工并提高生產(chǎn)力的創(chuàng )新專(zhuān)利技術(shù)。   傳統上,粘合劑用于波峰焊時(shí)電路板下側表面貼裝器件(SMD)或回流系統大型元器件的固定。Stinger是該領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品,使制造商能夠在錫膏印刷工藝完成后以預先設定的模式進(jìn)行點(diǎn)膠。便于在印刷機上組合,Stinger提供單機設備的雙重功能性,適于同時(shí)需要錫膏和粘合劑的混合技術(shù)應用。典型用途包括那些
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國內真正的SMD模塊電源產(chǎn)品

  •   針對目前國內電源行業(yè)中同類(lèi)產(chǎn)品均為單一的直插式封裝的現狀,MORNSUN集中力量進(jìn)行研發(fā),率先推出電源模塊表貼化設計,使模塊實(shí)現真正的SMD封裝。   金升陽(yáng)SMD產(chǎn)品采用專(zhuān)利技術(shù)研制開(kāi)發(fā),是國內同類(lèi)產(chǎn)品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術(shù)的產(chǎn)品,達到國際先進(jìn)水平,引領(lǐng)國內模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。SMD產(chǎn)品除了具有常規產(chǎn)品的通用特性以外,還具有體積更小、功率密度更高的優(yōu)點(diǎn),滿(mǎn)足260℃的無(wú)鉛回流焊溫度要求、滿(mǎn)足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃~+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大于350
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電子制造:在環(huán)保與成本之間尋找平衡點(diǎn)

  •   電子制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間在環(huán)保理念上存在較大差異,如何在環(huán)保和成本之間尋找一個(gè)平衡點(diǎn),需要企業(yè)認真思考。   在電子制造這條產(chǎn)業(yè)鏈條中,上下游企業(yè)之間在環(huán)保方面的推進(jìn)和環(huán)保理念的形成上存在較大的差異,有專(zhuān)家認為,企業(yè)之間在整體上和在更長(cháng)遠的時(shí)間內共同利益要大于彼此之間的利益沖突。但是,在短時(shí)間內和共識沒(méi)有形成之前還是存在很多的利益沖突。有效的溝通和良好的合作是執行的前提,環(huán)境保護問(wèn)題是企業(yè)必須認真對待并加以解決的。如何在環(huán)境保護和成本之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)是企業(yè)需要認真思考的。   環(huán)保與節能降耗對E
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Vishay推出升級版本的 150 CRZ 系列 SMD 鋁電容器

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布已擴展其 150 CRZ 系列表面貼裝鋁電容器的性能和功能,使該系列器件能夠提供低阻抗值、高電容與紋波電流,以及可實(shí)現高振動(dòng)功能的 4 針腳版本。   150 CRZ 器件采用五種封裝尺寸,從 8mm×8mm×10mm,直至較大的 12.5mm×12.5×16mm。為實(shí)現更高的性能及可靠性,這些電容器在 100kHz 時(shí)具有低至 60m? 的超低額定阻抗 (
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Vishay推出CLCC-2 扁平陶瓷封裝的白光功率SMD LED

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)推出業(yè)界首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝的高強度白光功率 SMD LED 系列。堅固耐用且具有高光效率的 VLMW82.. 器件具有 20K/W 的低熱阻以及 9000mcd~18000mcd 的高光功率,主要面向熱敏應用。   憑借 0.75mm 的超薄厚度,VLMW82..LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封裝可實(shí)現能夠達到最大光輸出的額外電流驅動(dòng),同時(shí)保持長(cháng)達 50,000 小時(shí)的高使用壽命,這使它
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完善石英晶體產(chǎn)業(yè)鏈加強配套能力

  •   石英晶體元器件主要生產(chǎn)國集中在亞洲,其中日本在產(chǎn)值和技術(shù)水平方面占有很大優(yōu)勢。近年來(lái),我國壓電晶體產(chǎn)業(yè)有了較大的發(fā)展,日本主要晶體廠(chǎng)商基本將其成熟產(chǎn)品遷到我國本土生產(chǎn),使我國成為世界上主要的晶體生產(chǎn)國之一。目前,就數量而言,我國已經(jīng)成為生產(chǎn)大國,包括外資企業(yè)在內,年產(chǎn)量約有50億只左右。   壓電晶體元器件從1998年以后,貿易逆差逐年加大,也反映出我國晶體行業(yè)的產(chǎn)品結構急需調整,國內市場(chǎng)需求大于100億元,而國內企業(yè)的市場(chǎng)占有率僅有10%左右,競爭力明顯不足。水晶材料方面,目前約有40個(gè)生產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: 晶體元器件  石英  壓電晶體  SMD  

Vishay推出黃色、淡黃色、暖白色及白色1W功率SMD LED

  •   Vishay宣布推出新系列黃色、淡黃色、暖白色及白色1W功率SMD LED。 Little Star VLMK71..、VLMY71..、VLMW71..及VLMW711..系列為眾多應用提供了低熱阻及高光強度。新型Little Star LED采用具有6.0mm
  • 關(guān)鍵字: 消費電子  Vishay  SMD  LED  發(fā)光二極管  LED  

SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法

  •   SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法:     90111T     90122T     9013J3     9014J6     9015M6     9016Y6     9018J8
  • 關(guān)鍵字: SMD  封裝  三極管  元件  制造  

Vishay推SMD紅外接收器模塊TSOP85..系列

  •   VishayIntertechnology,Inc.宣布推出具有Vishay最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝(SMD)紅外接收器模塊。新型TSOP85..系列器件可在紅外遙控、數據傳輸及光障應用中實(shí)現遠距離操作,主要用于需要超薄、超小型元件的便攜式系統。典型的終端產(chǎn)品包括小型手持式設備,例如筆記本電腦、數碼相機與視頻設備、音樂(lè )與視頻播放器及導航設備。   在光模塊中,縮小封裝尺寸將減小透鏡大小,從而可降低敏感度以及縮短作用距離。但TSOP85..系列器件通過(guò)添加另一個(gè)透鏡及光敏二極管抵消了這種影響
  • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  Vishay  SMD  紅外接收器模塊  遙控技術(shù)  

當前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析暨未來(lái)走勢預測

  •     為了阻止開(kāi)關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器,薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數百萬(wàn)美元,以開(kāi)發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器:可以表面貼裝;能夠承受焊接溫度;價(jià)格與有引線(xiàn)的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當;提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來(lái),SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(cháng),這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容,最好地實(shí)現了上述四種特點(diǎn),但平均單位價(jià)格較高。  
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飛兆半導體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

  •  在低功耗變頻電機設計中優(yōu)化能效和線(xiàn)路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應用的設計和制造 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進(jìn)一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列,推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件:FSB50325S (250V)、FSB50250S
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smd-6光可控硅輸出光耦介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條smd-6光可控硅輸出光耦!
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