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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中,新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù),性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道,蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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蘋(píng)果Mac全線(xiàn)產(chǎn)品轉向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%
- 6月6日消息,當地時(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro,芯片制造商英特爾股價(jià)當日應聲下跌4.63%,收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上表示,新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器,處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著(zhù)蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì )上工程項目管理總監詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱(chēng),M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特(Gregory
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貿澤開(kāi)售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線(xiàn)SoC

- 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線(xiàn)SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核,最大工作頻率為97.5MHz,支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備提供可靠連接。貿澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

- 帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術(shù)講座,旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí),也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動(dòng)程序

- 是第一家在Click boards?開(kāi)發(fā)版上將mikroSDK Click驅動(dòng)程序集成到自己的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作為一家通過(guò)提供基于成熟標準的創(chuàng )新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司,今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過(guò)在MIKROE的Ge
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CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關(guān)系,提供完整的SiC逆變器參考設計

- 2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴展其合作伙伴關(guān)系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設計,且支持高達350KW/850V的電機驅動(dòng)。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動(dòng)器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板,直流和相電流傳感器,直流母線(xiàn)電容器和EMI濾波,以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷(xiāo)售和交付Silicon Mobil
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蘋(píng)果芯片的局限性
- Apple silicon 芯片是游戲的未來(lái)嗎?
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU,降低開(kāi)發(fā)成本和復雜性
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備打造的產(chǎn)品,可以提高設計靈活性,同時(shí)降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列,為嵌入式應用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計,尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27,該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計,尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴(lài)的安全性。xG27系列還提供無(wú)線(xiàn)連接,使得xG27片
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提供長(cháng)傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現全面供貨,該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長(cháng)距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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貿澤開(kāi)售Silicon Labs系列2無(wú)線(xiàn)SoC 提供未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)所需的無(wú)線(xiàn)連接

- 2023年2月2日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無(wú)線(xiàn)片上系統 (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無(wú)線(xiàn)SoC,配備AI/ML硬件加速器,為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無(wú)線(xiàn)連接提供了理想的解決方案。這些無(wú)線(xiàn)SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動(dòng)化應用,包括網(wǎng)關(guān)和集線(xiàn)器、傳感器、定位服務(wù)和預測性維
- 關(guān)鍵字: 貿澤 Silicon Labs 無(wú)線(xiàn)SoC
Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標準化浪潮

- 2022 年,全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過(guò)程,同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響,全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續疲弱的狀態(tài)下,以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因,2023 年將是全球半導體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期,芯片市場(chǎng)也將出現分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域對芯片的需求在短期內將出現明顯的低迷,但市場(chǎng)其他領(lǐng)域對芯片的需求仍繼續保持增長(cháng)勢頭。即使受半導體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響,在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續保持了旺盛的需
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Silicon Labs力助Yeelight易來(lái)快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

- 中國,北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)和智能照明行業(yè)的領(lǐng)軍者Yeelight易來(lái)今天宣布,Yeelight易來(lái)在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中,采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無(wú)線(xiàn)片上系統(SoC),以支持Matter 1.0技術(shù)標準,從而推動(dòng)智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統的互操作性,提供高度可靠、更加安全和低功耗的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )體驗。Yeelight
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第二部分——OEM制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門(mén)

- 在終端產(chǎn)品的安全方面,OEM面臨著(zhù)與芯片供應商相同的許多挑戰。雖然產(chǎn)品設計完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡(luò )環(huán)境安全可靠構成了產(chǎn)品的第一道防線(xiàn),但OEM可以按照其芯片供應商采取的許多相同步驟和程序進(jìn)行操作,以防止針對其最終產(chǎn)品的大多數安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些,但每個(gè)階段的安全風(fēng)險與芯片供應商面臨的風(fēng)險卻很相似,且同樣影響深遠。幸運的是,OEM可以在其芯片供應商建立的安全基礎上進(jìn)行構建,并重復使用多種相同的技術(shù)。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關(guān)鍵階段
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貿澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

- 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件,可幫助工程師快速開(kāi)發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )解決方案,并運用于各類(lèi)智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設備,包括智能家居控制中心
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silicon介紹
硅(中國大陸稱(chēng)作硅,臺灣、港澳稱(chēng)作矽)是一種化學(xué)元素,它的化學(xué)符號是Si,它的原子序數是14,屬于元素周期表上IVA族的類(lèi)金屬元素。硅原子有四個(gè)外圍電子,與同族的碳相比,硅的化學(xué)性質(zhì)更為穩定。硅是極為常見(jiàn)的一種元素,然而它極少以單質(zhì)的形式在自然界出現,而是以復雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式,廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲量排在第八位。在地殼中,它是第二豐富的元素,構成地殼總質(zhì)量的25. [ 查看詳細 ]
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