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電子與成像事業(yè)部領(lǐng)導將在SEMICON China 2018分享對創(chuàng )新和增長(cháng)的愿景

  •   陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部?jì)晌恍袠I(yè)專(zhuān)家Rick Hemond 和丁術(shù)季將出席今年SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資平臺(SIIP China)舉辦的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇(TIIF),該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦?! ick Hemond是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營(yíng)銷(xiāo)官(CMO),他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來(lái)經(jīng)濟增長(cháng)的潛在影響,強調電子材料在未來(lái)半
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全球最大半導體展SEMICON/FPD China 2016將盛大開(kāi)幕

  •   摘要:   全球半導體業(yè)界連續五年規格最高、規模最大的“嘉年華”—SEMICON/FPD China 2016 將于3月15-17日在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。這個(gè)由國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)和中國電子商會(huì )(CECC)共同主辦的年度盛會(huì ),融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英,結合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的背景,為中國欣欣向榮的“泛半導體產(chǎn)業(yè)”提供一個(gè)融貫中外的全面
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下一代5G移動(dòng)系統IMT-2020確立 為5G鋪路

  •   11月12日消息,又一年即將過(guò)去,4G正值建設高潮,5G又姍然而至。在國際市場(chǎng)上無(wú)線(xiàn)環(huán)境勢頭正勁當口,無(wú)線(xiàn)電通信全會(huì )(RA-15)批準了下一代5G移動(dòng)系統-IMT-2020發(fā)展程序,它將作為3G和4G全球標準體系的延續,為5G移動(dòng)系統鋪平道路。   下一代5G移動(dòng)系統IMT-2000確立   目前,全球電信環(huán)境正在發(fā)生飛速變化,需要極高數據速率的通信應用、更多具有多元化業(yè)務(wù)需求的設備、更好的用戶(hù)體驗質(zhì)量和更高的價(jià)格承受能力等新要求,都需要越來(lái)越多的創(chuàng )新解決方案。   國際電聯(lián)秘書(shū)長(cháng)趙厚麟指出:&
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華虹宏力精彩亮相SEMICON China 2015

  •   2015年3月17日,SEMICON China 2015在上海新國際博覽中心開(kāi)幕。作為全球領(lǐng)先的8英寸純晶圓代工廠(chǎng),上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹宏力”),攜最新技術(shù)成果,亮相本屆展會(huì )。華虹宏力總裁王煜等公司領(lǐng)導親臨展臺參觀(guān)。   華虹宏力以“科技創(chuàng )‘芯’,‘智’造未來(lái)”為展臺主題,展示了適用于物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設備的低功耗eFlash及eEEPROM工藝技術(shù)和射頻工藝技術(shù);適用于消費類(lèi)
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我國正式發(fā)布5G概念白皮書(shū)

  • 5G概念白皮書(shū)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)主要應用場(chǎng)景、業(yè)務(wù)需求及挑戰出發(fā),歸納出連續廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低功耗大連接和低時(shí)延高可靠四個(gè)5G主要技術(shù)場(chǎng)景。同時(shí),結合5G關(guān)鍵能力與核心技術(shù),提出了由“標志性能力指標+一組核心關(guān)鍵技術(shù)”共同定義的5G概念。
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我國5G技術(shù)快速推進(jìn) 設備廠(chǎng)商有望率先受益

  •   記者昨日從工業(yè)和信息化部獲悉,我國已經(jīng)在5G關(guān)鍵技術(shù)等方面取得了積極的進(jìn)展。業(yè)內人士認為,隨著(zhù)5G技術(shù)的快速推進(jìn),設備廠(chǎng)商有望最先受益。   工信部人士介紹說(shuō),2013年2月,工信部與科技部、發(fā)改委聯(lián)合支持成立了IMT-2020(5G)推進(jìn)組,以此為平臺,集中產(chǎn)業(yè)研用優(yōu)勢單位聯(lián)合開(kāi)展研發(fā)和國際標準推進(jìn)工作。IMT-2020(5G)推進(jìn)組已經(jīng)在需求愿景、關(guān)鍵技術(shù)等方面取得了積極的進(jìn)展。   同時(shí),主管部門(mén)還投入了約3億元,先期啟動(dòng)了國家863計劃第五代移動(dòng)通信系統重大研發(fā)項目。目前,5G的第一階段和
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東方集成參加Semicon China 2014取得圓滿(mǎn)成功

  •   3月18-20日Semicon?China?2014在上海浦東國際展覽中心落幕,東方中科集成科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):東方集成)作為Semicon會(huì )員單位,同德國SENTECH?Instruments?GmbH一起向廣大新老客戶(hù)、合作展示我們在半導體行業(yè)的各種設備和最新產(chǎn)品,吸引了來(lái)自全國各地的客戶(hù),上下游合作伙伴及同行的目光。展會(huì )獲得圓滿(mǎn)成功?! ”敬握箷?huì ),繼往屆展出的德國Sentech公司的等離子加工設備和薄膜測量設備基礎上,德國Sentech公司ALD產(chǎn)
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SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場(chǎng)

  • 作為“十二五”規劃的重中之重,在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應用的需求帶動(dòng)下,中國半導體行業(yè)仍處于快速成長(cháng)時(shí)期。與此同時(shí),活躍的國內IC設計業(yè)和制造廠(chǎng)商促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶(hù)中國25周年,在這25年里,SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
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用TA2020打造精致桌面功放(二)

  • 標簽:模擬 電子 IT 電路五、焊接筆者使用35W外熱型電烙鐵進(jìn)行了焊接,由于本次制作大量使用了表貼元件。增加了焊接難度。焊接貼片元件時(shí)一定要非常小心。尤其是在焊接輸入耦合鉭電解電容時(shí)要特別注意電容的極性。在
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用TA2020打造精致桌面功放

  • 標簽:模擬 電子 IT 電路現如今D類(lèi)功放以其高效率已經(jīng)風(fēng)靡天下。在眾多的Class-D功放芯片中,尤其以Tripath公司生產(chǎn)的D類(lèi)功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到網(wǎng)友和業(yè)內的一致熱捧,甚至有人將其稱(chēng)為T(mén)類(lèi)功放。取自T
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PXI開(kāi)放式的新技術(shù)于美國SEMICON West正式發(fā)表

  • PXI系統是為一個(gè)開(kāi)放性的工業(yè)平臺,目前PXI的系統已廣泛且成功地應用于汽車(chē)測試、半導體測試、功能性測試、航空設備測試以及軍事的應用之上。相較于現有的半導體測試業(yè)界的測試設備,PXI測試系統具備高效能與低成本優(yōu)
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SEMICON West難得的聚會(huì )就在China night

  •   在美國舊金山舉辦的SEMICON West及Intersolar NA正吸引著(zhù)全球大半導體人的眼球,而昨晚SEMI China在舊金山 Marriott Marquis酒店為與會(huì )者精心準備的中國之夜(China Night)招待會(huì ),則成了來(lái)自中國以及歐美地區業(yè)界領(lǐng)袖的大聚會(huì )。    ?   China Night一角   中國元素及世界泛半導體技術(shù)的走勢,是與會(huì )者相互交流的主導話(huà)題,而國內半導體及光伏市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài),則成了歐美先進(jìn)技術(shù)市場(chǎng)中管理者們的談資。而海峽兩岸業(yè)界同仁相聚,
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得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

  • 2008年標志著(zhù)SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產(chǎn)業(yè)20年來(lái)的蓬勃發(fā)展,更是得可的40周年慶典。四十年來(lái),這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者,持續發(fā)展以提高其能力迎接客戶(hù)無(wú)論現在還是未來(lái)所面對的挑戰。 出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì ),位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可,將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。 得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放,以明
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