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risc-v soc
risc-v soc 文章 進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區
BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫療設備
- EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產(chǎn)品的理想解決方案，目標應用包括網(wǎng)關(guān)/集線(xiàn)器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
- 關(guān)鍵字： BG26 SoC 便攜式醫療設備 智能家居
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對Matter開(kāi)發(fā)的擴展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足未來(lái)更嚴苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應用需求，包括增加對新的設備類(lèi)型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來(lái)設計芯科科技是半導體領(lǐng)域中對Matter代碼貢獻量最大的廠(chǎng)商，也是所有廠(chǎng)商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗使芯科科
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xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用，開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設計目標為可在無(wú)電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設備，進(jìn)而實(shí)現電池優(yōu)化和無(wú)電池設備。從室內或室
- 關(guān)鍵字： xG22E SoC IoT
2024中關(guān)村論壇年會(huì )亮相10項重大科技成果
- 據中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團隊，宣布完成大規模量子云算力集群建設，實(shí)現了5塊百比特規模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數達到590，綜合指標進(jìn)入國際第一梯隊。清華大學(xué)戴瓊海團隊突破傳統芯片架構中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計算芯片。據介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺(jué)目標識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
- 關(guān)鍵字： 中關(guān)村論壇 RISC-V 開(kāi)源處理器
第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì )開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。據介紹，第五代精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開(kāi)源芯片研究院開(kāi)發(fā)出第三代“香山”開(kāi)源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開(kāi)源模式、使用敏捷開(kāi)發(fā)方法、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊，成為國際開(kāi)源社區性能最強、最活躍
- 關(guān)鍵字： RISC-V 香
RISC-V如何推動(dòng)邊緣機器學(xué)習的發(fā)展
- 圖源：ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學(xué)習 (ML) 領(lǐng)域的門(mén)之后，很快就會(huì )發(fā)現，云端的數據存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內部部署基礎設施的車(chē)，試圖通過(guò)這些設施來(lái)承載其ML工作負載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內部的數據中心還是會(huì )帶來(lái)諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規模較大的情況下。而功耗增加，就意味著(zhù)電費支出更高，還會(huì )給設備散熱制造麻煩，對可持續發(fā)展也會(huì )構成不利影響。在云服務(wù)和內部部署場(chǎng)景中，這些開(kāi)銷(xiāo)與輸入到中心樞紐的數據量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數據到
- 關(guān)鍵字： RISC-V 邊緣機器學(xué)習
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC：面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC
- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著(zhù)重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡(jiǎn)而言之，Zigbee是一種低速率的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長(cháng)期運行且無(wú)需大量數據傳輸的應用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著(zhù)特點(diǎn)之一是其低功耗設計。這意味著(zhù)Zigbee設備可以在長(cháng)時(shí)間內運行
- 關(guān)鍵字： Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS
- 汽車(chē)自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車(chē)導航系統是第一個(gè)基于半導體的駕駛輔助系統，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車(chē)中都會(huì )使用ABS（防抱死制動(dòng)系統）和ESP（電子穩定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現代得以實(shí)現——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個(gè)傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統芯片 (SoC) 的高端計算能力，來(lái)分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載
- IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線(xiàn)了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC
- nRF52840 DK是一款多功能單板開(kāi)發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專(zhuān)有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開(kāi)發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調試?；赥hread的Matter設備需要同時(shí)具備低功耗藍牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò )添加新設備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現可擴展數據處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于A(yíng)chronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng )，Bluespec的RISC-V處理器現在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò )（2D NoC）架構中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器
芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng )新
- 芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車(chē)解決方案的創(chuàng )新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設計人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來(lái)科技、IAR和MachineWare之間的努力實(shí)現了在虛擬和物理SoC之間的無(wú)縫切換，促進(jìn)了早期軟件開(kāi)發(fā)和錯誤檢測。這種簡(jiǎn)化的方法加快了上市時(shí)間，特別是在汽車(chē)底層軟件解決方案開(kāi)發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
- 關(guān)鍵字： 芯來(lái) IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽車(chē)芯片
Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無(wú)縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿(mǎn)足下一代消費和工業(yè)設備對計算和智能用戶(hù)界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構的設備數量正在激增，預計到 2030年將超過(guò)160億，而消費市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長(cháng)的主要力量。到21世紀20年代末，每五臺消費電子設備中就
- 關(guān)鍵字： Imagination Catapult RISC-V
晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì )
- 近年來(lái)，RISC-V 在車(chē)用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴展，在高階應用處理器的發(fā)展也備受期待。根據市場(chǎng)研究機構SHD Group預測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應營(yíng)收更預計達到920億美元，復合年增長(cháng)率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著(zhù)增長(cháng)趨勢，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著(zhù) RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開(kāi)放、精簡(jiǎn)及可擴充的彈性配置特性而深受眾
- 關(guān)鍵字： 晶心 ANDES RISC-V
risc-v soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條risc-v soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對risc-v soc的理解，并與今后在此搜索risc-v soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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