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rf-sim卡 文章 進(jìn)入rf-sim卡技術(shù)社區
ADI 公司推出高性能射頻混頻器
- ADI最新推出兩款高性能射頻無(wú)源混頻器，適合各種無(wú)線(xiàn)應用，如蜂窩基站接收機、發(fā)送觀(guān)測接收機和無(wú)線(xiàn)鏈路下變頻器。針對這些應用的設計通常要求高線(xiàn)性度和低噪聲，而現有混頻器解決方案通常需要使用外部元件，如巴倫和匹配元件，從而增加了設計復雜性，使設計變得極具挑戰性。ADI 公司新款單通道 ADL5353和雙通道 ADL5354集成式無(wú)源混頻器不僅可以簡(jiǎn)化設計，而且能提供同類(lèi)最佳的性能，并通過(guò)擴展 ADI 混頻器產(chǎn)品的頻率覆蓋范圍完善了 ADI 公司寬泛的混頻器產(chǎn)品組合。 單通道 ADL5353混頻器和雙
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TI推出支持廣泛開(kāi)發(fā)商社群的 CC430 MCU 平臺
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持廣泛開(kāi)發(fā)商社群、可提供完整可擴展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU)，進(jìn)一步推動(dòng)了單芯片射頻 (RF) 解決方案的發(fā)展。該 CC430F513x MCU 將業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收發(fā)器進(jìn)行了完美結合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封裝，不但可實(shí)現高達 20 MIPS 的性能，而且還可支持如集成型 AES 硬件模塊等安全選項。此外，TI 還推出 CC430F61xx
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移動(dòng)支付：松耦合模式助力 細分應用漸盛
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)支付 論壇 RFID-SIM卡 安全芯片 2.4GHz
臺積電讓大家感到驚奇的7件事
- 象過(guò)去多年來(lái)一樣, 在今年的會(huì )上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線(xiàn)圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì )中對于會(huì )議的觀(guān)察及感受; 1,Morris張去年79歲高令重新執掌臺積電, 那時(shí)正值全球IC業(yè)混亂時(shí)代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會(huì )上見(jiàn)到張時(shí)仍是如1990年首次見(jiàn)到它時(shí)那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風(fēng)波后,它似乎為客戶(hù)重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的2
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CMOS Analog MEMS RF
TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品，全力滿(mǎn)足市場(chǎng)需求
- 全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導廠(chǎng)商和晶圓代工服務(wù)的重要供應商 TriQuint 半導體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的需求。TriQuint利用創(chuàng )新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶(hù)難以滿(mǎn)足的需求提供創(chuàng )新支持，通過(guò)上網(wǎng)設備實(shí)現各種即時(shí)通信。 TriQuint為移動(dòng)設備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng )新的點(diǎn)對點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿(mǎn)足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機的最新解決方案TRITON和HADRON II
- 關(guān)鍵字： TriQuint 晶圓代工 RF
移動(dòng)融合技術(shù)革新商業(yè)交易模式
- 智能卡升級至SIM卡技術(shù)，進(jìn)一步完善了無(wú)線(xiàn)和非接觸式技術(shù)的融合以及IP在通信領(lǐng)域的應用?，F在，無(wú)論使用手機、掌上設備或筆記本電腦，SIM卡都能幫助人們通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )隨時(shí)隨地進(jìn)行交易。對于現代商業(yè)的發(fā)展，智能卡技術(shù)帶來(lái)的影響甚至比電子商務(wù)更為深遠。 亞洲智能卡工業(yè)展總監 Michael Weatherseed表示：“亞洲不僅是最大的設計和生產(chǎn)中心，亦是擁有掌上設備最多的地區。 移動(dòng)融合技術(shù)(Convergence in Motion)促進(jìn)銀行和商店運營(yíng)模式的轉變，企業(yè)以及大型市場(chǎng)將會(huì )在這
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利用單個(gè)功率放大器實(shí)現GSM/DCS雙頻段RF前端模塊設計
- 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構，使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時(shí)將此結構射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡(luò )與CMOS控制器、射頻開(kāi)關(guān)集成至一個(gè)芯片模塊，組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊，其中射頻開(kāi)關(guān)采用高隔離開(kāi)關(guān)設計，使得諧波滿(mǎn)足通信系統要求。本文設計的GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊，在GSM發(fā)射模式下，模塊天線(xiàn)端輸出功率為33dBm，效率38%，諧波抑制-33dBm以下；DCS發(fā)射模式下，模塊天線(xiàn)端輸出功率為30dBm,效率30%，諧波抑制-33dBm以下。
- 關(guān)鍵字： RF 前端 模塊 設計 頻段 GSM/DCS 單個(gè) 功率放大器 實(shí)現
IME/China 2009 第四屆上海國際微波技術(shù)交流展覽會(huì )展后報告
- 4000平方米，136家國內外展商，22場(chǎng)高質(zhì)量研討會(huì )，超過(guò)3,600位專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾及買(mǎi)家 由中國電子學(xué)會(huì )主辦，《現代雷達》雜志鼎力支持的第四屆上海國際微波技術(shù)交流展覽會(huì )于2009年11月18至20日在上海光大會(huì )展中心隆重舉辦。作為中國微波技術(shù)領(lǐng)域最具代表性的國際盛會(huì )，IME/China每年11月固定在上海舉行，至今已成功舉辦了四屆，本屆展會(huì )匯聚了來(lái)自美國、德國、瑞士、加拿大、法國、意大利、愛(ài)爾蘭、日本、韓國、英國、比利時(shí)、新國坡、中國及香港和臺灣地區的微波行業(yè)知名廠(chǎng)商參加;同期舉辦的微波技術(shù)研討會(huì )
- 關(guān)鍵字： IME2009 RF 測試測量
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