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processor(dsp) 文章 進(jìn)入processor(dsp)技術(shù)社區
Tensilica為L(cháng)TE終端設備物理層基于軟件實(shí)現功耗低于200 mW奠定了基礎
- 在LTE(長(cháng)期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統)的設計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶(hù)。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器(DPU)結合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調制解調器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字: Tensilica DSP SoC
數字信號處理器(DSP)在電源產(chǎn)品設計上的應用
- 1前言利用高性能的數字信號處理器(DSP)設計電源,不但能夠減少電路的元器件,而且可以大大增加系統的可靠性...
- 關(guān)鍵字: 數字信號處理器(DSP) 直流驅動(dòng)電源 仿真 芯片ADMC331
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