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power-so8 文章 進(jìn)入power-so8技術(shù)社區
PowerPCB電路板設計規范
- 1 概述 本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個(gè)工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2 設計流程 PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸入、規則設置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復查、輸出六個(gè)步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入 網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡
- 關(guān)鍵字： Power PCB 電路板 設計規范 PCB 電路板
Power Integrations推出防纂改電表電源設計方案
- Power Integrations公司宣布推出新的電源參考設計DI-141，該參考設計以該公司極其成功的LinkSwitch-XT產(chǎn)品系列為設計基礎，可使電表?yè)碛蟹辣I電的保護功能。 在部分地區，有百分之五的電力被通過(guò)篡改電表的方式非法盜用，電力企業(yè)因此蒙受了巨大的經(jīng)濟損失。電表開(kāi)發(fā)人員一直在尋找一套新的高效防盜的解決方案。強磁干擾是使電表失效的最常用方法，它往往不會(huì )觸發(fā)現有的防竊盜警報系統。Power Integrations公司最新的參考設計提供了一個(gè)反激式的隔離電源設
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 Power Integrations 表電源 工業(yè)控制
意法半導體推出采用SO8窄封裝的SPI串口EEPROM存儲器芯片
- 意法半導體推出一款采用外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)的微型SO8N封裝、支持SPI（串行外設接口）總線(xiàn)的1兆位串口EEPROM存儲器芯片— 目前市場(chǎng)上唯一的在如此小的封裝內放進(jìn)如此高密度的SPI串口EEPROM存儲器。除窄封裝外，新產(chǎn)品M95M01還有一個(gè)SO8W寬封裝版。該產(chǎn)品是為參數快速變化的存儲應用專(zhuān)門(mén)設計的，例如：數字電視、DVD影碟機、游戲機以及醫療設備、工控機、汽車(chē)信息娛樂(lè )和計算機外設等。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 意法半導體 SO8 SPI串口 模擬IC 傳感器 執行器
Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片
- Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時(shí)間內提供高達280%的峰值功率，可使電源工程師按照連續功率的水平設計變壓器，因此極大降低設計的尺寸、重量及成本?；赥inySwitch-PK 所具有的高度集成及強大功能，電源設計將會(huì )更加簡(jiǎn)單靈活，而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。 PI公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Doug Bailey指出：“處于行業(yè)領(lǐng)導地位的TinySwitch 產(chǎn)品系列使用
- 關(guān)鍵字： Integrations Power TinySwitch-PK 電源技術(shù) 電源芯片 模擬技術(shù) 模擬IC 電源
UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實(shí)現低功耗設計
- Cadence設計系統公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯(lián)盟成立于2006年5月，由20多個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的電子公司構成。成立的目的在于改進(jìn)通用功率格式 （CPF），以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實(shí)施以及驗證領(lǐng)域聯(lián)系起來(lái)。 “UMC已經(jīng)研發(fā)出整個(gè)行業(yè)最全面的低功耗解決方案之一 ，能夠幫助我們的客戶(hù)有效地設計出針對消費、無(wú)線(xiàn)和通訊領(lǐng)域的低功耗以及功率管理應用軟件?！盪MC的片上系統部首席架構師Patric
- 關(guān)鍵字： FORWARD POWER UMC 低功耗
飛思卡爾通過(guò)核心系列許可
- 飛思卡爾半導體擴展了Power Architecture™ 技術(shù)在嵌入式系統市場(chǎng)中的使用，該公司將許可設計人員在片上系統器件和特定應用的半導體產(chǎn)品（ASSP）中使用其e200 核心系列產(chǎn)品。飛思卡爾將通過(guò)與專(zhuān)業(yè)公司IPextreme 簽署半導體知識產(chǎn)權（IP）協(xié)議，許可其e200 核心產(chǎn)品的使用 。目前該核心產(chǎn)品已廣泛用于汽車(chē)行業(yè)。 飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個(gè)開(kāi)放式協(xié)作機構，支持、推動(dòng)并促進(jìn) Power Architecture 技術(shù)的發(fā)
- 關(guān)鍵字： Architecture Power 單片機 飛思卡爾 嵌入式系統
PI 推出電源參考設計套件能使 LED 燈泡通過(guò)電磁兼容標準測試
- Power Integrations 公司宣布推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來(lái)取代耗能的白熾燈，此套件還給設計者提供了一個(gè)能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路，并且確保用來(lái)替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿(mǎn)足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個(gè)LED燈泡都需要一個(gè)電源內置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內。 “制造一個(gè)能置入如此小空間里的功率電路并不是一個(gè)容易的工作，尤其是當你還需要有效的抑制
- 關(guān)鍵字： Integrations LED PI Power 電磁兼容 發(fā)光二極管 LED
Power Integrations推出使LED燈泡通過(guò)電磁兼容標準測試的電源設計套件
- Power Integrations推出一款超小型電源產(chǎn)品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來(lái)取代耗能的白熾燈，此套件還給設計者提供了一個(gè)能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路，并且確保用來(lái)替換白熾燈的LED燈泡電源產(chǎn)品滿(mǎn)足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網(wǎng)供電，與此不同的是, 每個(gè)LED燈泡都需要一個(gè)電源內置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內。 “制造一個(gè)能置入如此小空間里的功率電路并不是一個(gè)容易的工作，尤其是當你
- 關(guān)鍵字： Integrations LED燈泡 Power 電磁兼容標準測試 電源技術(shù) 電源設計套件 模擬技術(shù) 發(fā)光二極管 LED
Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
- Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產(chǎn)品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
- 關(guān)鍵字： ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝
松下超耐久堿性電池“DIGITAL POWER™（數字動(dòng)力）”在2007CES展會(huì )上面世
- 松下超耐久堿性電池“DIGITAL POWER™（數字動(dòng)力）”在2007CES展會(huì )上面世 松下電池繼續滿(mǎn)足著(zhù)便攜式電子產(chǎn)品的需求 松下公司向外界推出了新款改良版的高級堿性電池DIGITAL POWER™。經(jīng)過(guò)松下公司的內部測試表明，這款高級AA電池比現在市面上的堿性電池具有高強的耐久性，并且質(zhì)量更佳。在剛剛過(guò)去的假期里已經(jīng)開(kāi)始對外供應。質(zhì)量上的改進(jìn)使之成為目前松下生產(chǎn)的最具耐久性的堿性電池。在拉斯維加斯2007CES上，松下將會(huì )在中央大廳第9405號展廳向參觀(guān)者
- 關(guān)鍵字： 2007CES DIGITAL POWER 超耐久 電池 堿性 數字動(dòng)力 松下 消費電子 消費電子
POWER 5獲巨大成功 IBM服務(wù)器占據市場(chǎng)33.7%
- Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服務(wù)器全球銷(xiāo)售額排名第一，與去年同期相比銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額從32.7%提高到33.7% 。 IBM指出，該增長(cháng)主要得益于對公司具有高度戰略意義的大型機和刀片服務(wù)器領(lǐng)域的持續領(lǐng)先，以及POWER 5+架構對UNIX的深遠影響。 IBM以43.9％的銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額和38%的出貨量份額，連續第十個(gè)季度保持在刀片服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。在第3季度中，IBM憑借其CoolBlue™電源管理技術(shù)和基于A(yíng)M
- 關(guān)鍵字： 5 IBM服務(wù)器 POWER 市場(chǎng) 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
飛思卡爾基于Power Architecture™技術(shù)的汽車(chē)微控制器
- 銷(xiāo)售額突破10億美元大關(guān) 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車(chē)MCU市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位和創(chuàng )新 作為汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術(shù)的32位閃存汽車(chē)微控制器（MCU）。在發(fā)布第一款專(zhuān)為滿(mǎn)足汽車(chē)應用的嚴格質(zhì)量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內，該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車(chē)MCU運營(yíng)部門(mén)經(jīng)理Ray
- 關(guān)鍵字： Architecture™ Power 飛思卡爾 汽車(chē)電子 汽車(chē)微控制器 汽車(chē)電子
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