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power integrations 文章 進(jìn)入power integrations技術(shù)社區
IBM為Power芯片設計無(wú)電源“深休眠”模式
- IBM正在為Power處理器開(kāi)發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執行或執行哪種方式由當時(shí)處理器的負載和某應用程序能容忍多大的延遲來(lái)決定。 這種新的休眠模式會(huì )幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復過(guò)來(lái)的時(shí)間也比較長(cháng)，大約10到20毫秒。 IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒(méi)有更
- 關(guān)鍵字： IBM Power 處理器
Vishay幫助客戶(hù)進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性
- Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶(hù)了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品，滿(mǎn)足特定用戶(hù)的需求，Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個(gè)介紹Power Metal Stri
- 關(guān)鍵字： Vishay Power Metal Strip 分流電阻
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì )ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò )用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據IBM公司稱(chēng)是面向新的系統級產(chǎn)品市場(chǎng)推出的，其應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò )邊緣設備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運算等。 IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示：“我認為這款產(chǎn)品是IBM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的最復雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱(chēng)
- 關(guān)鍵字： IBM 處理器 Wire-Speed Power
XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉換器JHM系列
- XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝，封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標準，并且符合國際醫療設備需要滿(mǎn)足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規認證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘，可滿(mǎn)足BF和CF應用所需要的次級絕緣要求，5000VAC絕緣可達10毫秒，可滿(mǎn)足心臟手術(shù)設備應用。任何病人需要接觸到的醫療器械都需要提供危險電壓的絕緣保護并且到達到低漏電流的標準。JHM系列漏電流僅
- 關(guān)鍵字： XP-Power DC/DC 轉換器 JHM
“PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)
- 由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì )將再次回到中國，大會(huì )將于10月14日在北京·柏悅酒店召開(kāi)。會(huì )議將聚焦多用途的Power架構技術(shù)平臺以及它繁茂而充滿(mǎn)生機的生態(tài)系統。 本次大會(huì )將亮相基于Power 架構的最新產(chǎn)品和解決方案以及來(lái)自Power.org的倡議，會(huì )議組織方還邀請了業(yè)界頂尖的專(zhuān)家做主題演講并展開(kāi)討論和交流。 當今世界日新月異，根據需求不斷創(chuàng )新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
- 關(guān)鍵字： Freescale 機頂盒 Power Architecture
NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng )立的獨立半導體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導通電阻RDSon以及一流的FOM 參數。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體，可在各種嚴苛應用條件下
- 關(guān)鍵字： NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
新型節能照明電源的控制技術(shù)(07-100)
- 用于建筑照明方面的電力管理解決辦法，如電感熒光燈，電子熒光燈，緊湊型熒光燈(CFL)，鹵素燈控制集成電路以及高壓氣體放電燈(H1D)技術(shù)等, 用于范圍寬廣的居民區、商業(yè)和汽車(chē)中，減少了它們所需要的電力,在節能方面向前邁進(jìn)了巨大的一步。其控制集成電路中的自適應控制技術(shù)和高電壓半導體結隔離技術(shù)是其中的一部分,獲得了廣泛應用。
- 關(guān)鍵字： The control technology of new illuminate power
ST展示綠色電源理念，太陽(yáng)能LED街燈吸引眼球
- ST（意法半導體）于2月26至27日亮相深圳IIC-China 2009，集中演示基于“Green Power”理念的系列節能產(chǎn)品及解決方案。三十余款產(chǎn)品的現場(chǎng)演示展示意法半導業(yè)界最領(lǐng)先的電源管理解決方案，體現意法半導體致力于幫助客戶(hù)減少環(huán)境影響的承諾。 照片1 ST展位 其中，太陽(yáng)能發(fā)光二極管（Solar LED）街燈格外引人注目，該產(chǎn)品是是意法半導體大中國區多元市場(chǎng)技術(shù)應用中心研發(fā)的獨特解決方案，據該中心的高級應用工程師史建忠介紹說(shuō)，該方案由兩個(gè)模塊構成：一個(gè)85W太陽(yáng)能
- 關(guān)鍵字： ST IIC Green Power 電源管理
Boston-Power與金山電池結成戰略合作伙伴
- 快速擴展的新一代鋰離子電池供應商 Boston-Power 公司宣布與金山電池國際有限公司 (GP Batteries) 結成戰略合作伙伴關(guān)系。通過(guò)這項合作關(guān)系，可充電鋰離子電池Sonata的批量生產(chǎn)將可以大幅擴展。該協(xié)議的詳情并沒(méi)有對外公布。 金山電池國際有限公司是大中國區領(lǐng)先的消費產(chǎn)品電池制造商，是金山工業(yè)集團 (Gold Peak Industries) 的成員，后者于1964年成立，為香港上市公司 (SEHK:40)，在世界各地都設有辦事處。 根據這項五年協(xié)議，金山電池將臺
- 關(guān)鍵字： Boston-Power 金山電池 可充電鋰離子電池
Mouser提供備有的FCI的高速電纜和電源電纜組件
- 近日，Mouser電子公司宣布它首次備有FCI的高速電纜和電源電纜組件，FCI是一家在廣泛的消費電子和工業(yè)應用方面領(lǐng)先的設計商、制造商和創(chuàng )新、高品質(zhì)電氣和電子互連系統的供應商。FCI的互連器件包括為音頻/視頻連接器、cardedge連接器、背板連接器、D- Sub連接器、端子、I/O連接器、IC連接器、元器件連接器、矩形連接器、電源連接器、SMT連接器、FFC/FPC、電信連接器、以太網(wǎng)連接器、終端連接器、USB和火線(xiàn)連
- 關(guān)鍵字： Mouser FCI USB+Power PwrBlade PwrTwin Blade Power D-sub
美法院判決Power Integrations應獲的損害賠償金降低82%
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布，審理該公司與Power Integrations之間專(zhuān)利侵權訴訟案的法院已把陪審團裁定對 Power Integrations的損害賠償金從約3400萬(wàn)美元降到約600萬(wàn)美元。 法院同時(shí)裁定重審飛兆半導體公司是否蓄意侵犯Power Integrations公司所宣稱(chēng)之專(zhuān)利。裁決結果于周五在美國特拉華州地方法院宣布。 雖然飛兆半導體之小部份產(chǎn)品受到永久禁令裁決，但該公司表示因為早在2007年就已主動(dòng)停止這些產(chǎn)品在美國的
- 關(guān)鍵字： 飛兆半導體 Power Integrations 專(zhuān)利
Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)IC
- 美國加利福尼亞州圣何塞，2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉換IC，為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，這五款開(kāi)關(guān)IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設計超薄型電源適配器，應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機，以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。 TOPSwitch-
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 功率轉換 電源設計
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power integrations的理解，并與今后在此搜索power integrations的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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