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國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)！
- 近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來(lái)量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達14GB/s，順序寫(xiě)入速度高達12GB/s，4K隨機讀速度可達3.5M IOPs，4K隨機寫(xiě)速度可達2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來(lái)數據中心的國產(chǎn)S
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高速傳輸熱 譜瑞祥碩吃香
- 數據流量爆發(fā)性成長(cháng)，推升高速傳輸芯片需求，市場(chǎng)法人預期，隨滲透率提高，有助于高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預估，2020～2025年全球數據流量復合年均成長(cháng)率達28％，至2025年時(shí)，全球所產(chǎn)生的新數據總量將達到175ZB。各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸接口每一個(gè)世代的演進(jìn)，也持續往更高的傳輸效能邁進(jìn)，PCI-SIG組織近年積極推動(dòng)PCIe接口進(jìn)展，平均每三年更新一次規格。如充電、數據、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displaypo
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洞見(jiàn)未來(lái) 是德科技為高速接口和總線(xiàn)信號測試再添利器
- 作為全球高速接口和總線(xiàn)信號測試的領(lǐng)導者，是德科技一直高速和高頻信號的諸多領(lǐng)域擁有超然的技術(shù)領(lǐng)先性，在很多標準發(fā)布之前就參與到標準制定中，從而能第一時(shí)間推出適用于全新高速數據傳輸標準的測試儀器和解決方案。近日，是德科技以“洞見(jiàn)未來(lái)”為主題，發(fā)布了多個(gè)面向高速信號的測試解決方案。 PCI Express（PCIe）6.0規范是2022年1月由PCI-SIG發(fā)布的一種新的高速串行接口標準，用以支持面向大數據時(shí)代數據中心更高的數據流量和帶寬要求。PCIe 6.0將數據速率提高到64 GT/s，是PCIe
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鎧俠領(lǐng)先推出面向企業(yè)與數據中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD
- 東京——全球存儲器解決方案領(lǐng)導者的鎧俠株式會(huì )社(Kioxia Corporation)今天宣布，鎧俠數據中心級固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線(xiàn)新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0（32GT/s x4）接口技術(shù)，可實(shí)現更好的企業(yè)級存儲、通用服務(wù)器和云端環(huán)境加速，幫助數據中心大型虛擬化系統應對復雜的混合工作負載，并能夠24小時(shí)全天候運行。鎧俠CD8P系列的容量可達30.72 TB[1]，提供符合企業(yè)和數據中心固態(tài)硬盤(pán)規范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）兩種標準外形規格。&nb
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使用TMT4 PCIe性能綜合測試儀創(chuàng )建PCIe參考模板
- 隨著(zhù)用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現了一個(gè)問(wèn)題，即確定被測設備（DUT）通過(guò)/不通過(guò)的“最佳模板”是什么。是否應該使用標準的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模板可以用于所有類(lèi)型的PCIe被測設備？如果沒(méi)有，那么工程師應該如何從他們的測試結果來(lái)評估是否被測設備是好的呢？隨著(zhù)用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現了一個(gè)問(wèn)題，即確定被測設備（DUT）通過(guò)/不通過(guò)的“最佳模板”是什么。是否應該使用標準的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模
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Solidigm推出PCIe固態(tài)硬盤(pán)D5-P5336，以超大容量滿(mǎn)足從核心到邊緣的海量數據存儲需求
- 2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM D5-P5336產(chǎn)品，這是Solidigm推出的又一款業(yè)界領(lǐng)先的四層單元（QLC）數據中心固態(tài)存儲硬盤(pán)（SSD）。Solidigm D5-P5336具備從7.68TB到61.44TB的多種容量規格，與全機械硬盤(pán)（HDD）陣列相比，可在相同的空間存儲多達6倍的數據。1 Solidigm戰略規劃和營(yíng)銷(xiāo)副總裁Greg Matson表示：“AI等現代工作負載及5G等技術(shù)的發(fā)展正在迅速重塑存儲格局?，F在，
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線(xiàn)纜和連接器合規性測試
- 羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S公司"）開(kāi)發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測試。對于完全自動(dòng)化驗證PCIe x8線(xiàn)纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀和可擴展的R&S OSP開(kāi)關(guān)矩陣組成的測試配置，創(chuàng )建一個(gè)具有64個(gè)測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線(xiàn)纜的測試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串擾組合測試以及相應指標的計算，以進(jìn)行通過(guò)/失敗評估。相比之下，手動(dòng)測試需要數小時(shí)，并且測試工程師可能存在連接
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研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫(xiě)入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場(chǎng)規模預計將從2020年的446億美元增長(cháng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著(zhù)對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
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Diodes公司PCIe 3.0數據包交換器，為汽車(chē)系統提供理想的數據信道多功能性
- 【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車(chē)載網(wǎng)絡(luò )應用，推出了一系列符合汽車(chē)規格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術(shù)數據包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構，可以支持靈活的端口配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點(diǎn)裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
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采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過(guò)PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證
- 加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過(guò)PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過(guò) PCIe Gen5 x16 認證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）、網(wǎng)絡(luò )和數據中心應用等領(lǐng)域可以使用VectorPat
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基于PCIe+X86系統的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現*
- 為了滿(mǎn)足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實(shí)現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶(hù)通過(guò)PCIe總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA中的用戶(hù)配置寄存器，同時(shí)該系統可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側的DDR4。
- 關(guān)鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)
- 全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格，在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
- 關(guān)鍵字： 鎧俠 消費級固態(tài)硬盤(pán) PCIe 4.0
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
PCIe失效分析利器，一學(xué)就會(huì )成為故障定位專(zhuān)家
- 在服務(wù)器、PC等電子設備主板的生產(chǎn)中，往往會(huì )出現產(chǎn)線(xiàn)的故障，需要失效分析工程師（FA）以及維修工程師（RMA）去快速定位生產(chǎn)過(guò)程當中的故障件，特別是一些高速信號的故障。在整個(gè)過(guò)程中，往往需要面臨很多的壓力和責任，比如：? 客戶(hù)投訴需要及時(shí)反饋? 不良風(fēng)險點(diǎn)的識別和內部分析? 不斷完善設計檢查表，推動(dòng) RD 優(yōu)化設計? 指導生產(chǎn)制程改善? 團隊的能力需要持續提升高速信號的特殊性但是要應對這
- 關(guān)鍵字： PCIe 失效分析
基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤(pán) SSD 應用方案
- SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來(lái)越高, 與傳統的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(pán)(SSD)與傳統硬盤(pán)不同之處在于SSD沒(méi)有機械式盤(pán)狀構造，因此有耐震的優(yōu)點(diǎn)，其他優(yōu)點(diǎn)還包括低功耗、耐高低溫、無(wú)噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠(chǎng)商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠(chǎng)家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著(zhù)指揮、運算以及協(xié)調的作用.NAND Flash 廠(chǎng)商有Samsung , M
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