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可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了

6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
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AI賦能智能制造轉型工業(yè)4.0數字孿生奠基

中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè)，早在2010年開(kāi)始，陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控，乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據，形成生產(chǎn)履歷；未來(lái)應逐步建構數字分身，預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告，未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營(yíng)銷(xiāo)（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用，將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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江波龍旗下元信電子首次亮相臺北電腦展，迎接高容量SSD時(shí)代來(lái)臨

6月4日，COMPUTEX 2024（臺北電腦展）在臺北南港展覽館順利舉行，江波龍的臺灣子公司元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD時(shí)代來(lái)臨”為主題，展示了業(yè)界領(lǐng)先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存儲、內存條、存儲卡等豐富產(chǎn)品線(xiàn)，并細分了行業(yè)級、工業(yè)級、車(chē)規級、企業(yè)級等可靠性
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促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

我們現代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設施。在這些設施的背后，是機器、傳感器、運動(dòng)控制系統、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn)，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò )有條不紊地制造出各種產(chǎn)品，提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統的持久性，構成了連接的核心挑戰。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數據。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡(luò )轉換為有意義的智能，確保生產(chǎn)系統的高效運轉。區分原始數據和加工
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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納芯微推出全新固態(tài)繼電器：支持1700V耐壓，滿(mǎn)足CISPR25 Class 5要求

憑借在隔離技術(shù)領(lǐng)域的長(cháng)期耕耘，納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術(shù)的全新固態(tài)繼電器產(chǎn)品NSI7258系列，該系列提供工規和車(chē)規版本。NSI7258專(zhuān)門(mén)為高壓測量和絕緣監測而設計，提供業(yè)內領(lǐng)先的耐壓能力和EMI性能，可幫助提高工業(yè)BMS，光儲充，新能源汽車(chē)BMS和OBC等高壓系統的可靠性和穩定性。集成SiC MOSFET，支持1700V耐壓無(wú)論是在工業(yè)還是汽車(chē)領(lǐng)域，高壓系統正在變得越來(lái)越普遍，為了適配工業(yè)和汽車(chē)平臺高壓化的趨勢，NSI7258以背靠背的形式集成了2顆納芯微參與研發(fā)的SiC MOSFET，每顆支
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OpenAI秘密武器將亮相邏輯推理能力比聊天機器人更好

OpenAI預計于明(13)日舉辦全新產(chǎn)品發(fā)布會(huì )，先前市場(chǎng)猜測的GPT-5或AI搜索引擎都已被CEO奧特曼否定；根據外電引述消息人士指出，新產(chǎn)品是具備視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)功能的AI模型，且具有比目前的聊天機器人更好的邏輯推理能力。報導指稱(chēng)，OpenAI最快可能會(huì )在13日公開(kāi)展示新產(chǎn)品，以搶在14日谷歌的一系列產(chǎn)品發(fā)布之前。面對市場(chǎng)的種種猜測，奧特曼推文表示：「不是GPT-5，也不是搜索引擎，但我們一直在努力開(kāi)發(fā)一些大家會(huì )喜歡的新東西！對我來(lái)說(shuō)，它就像魔法一樣?！姑襟w報導，奧特曼希望最終能開(kāi)發(fā)出一種類(lèi)似電影《她》中的
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意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

數字化轉型席卷全球，它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫療服務(wù)質(zhì)量，加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡(luò )的安全和能源管理。數字化的核心賦能技術(shù)包括云計算、數據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點(diǎn)集中在幾個(gè)領(lǐng)域，比如工業(yè)及工廠(chǎng)自動(dòng)化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領(lǐng)域會(huì )有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據任務(wù)需求的區別可以為
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美光4150AT SSD引領(lǐng)多域SoC分布存儲革命

隨著(zhù)汽車(chē)的智能化和電氣化步伐日趨加快，汽車(chē)行業(yè)在致力于進(jìn)一步豐富人們的駕駛體驗方面取得卓越成效。新款汽車(chē)的座艙內部遍布著(zhù)各種功能單元和顯示屏、車(chē)載內容，還有導航系統以及人與車(chē)輛之間的交互，這些新技術(shù)在革命性改善駕乘體驗的同時(shí)，對內存的容量、尺寸和可靠性提出了日益嚴苛的技術(shù)需求。最直觀(guān)的需求就是，當下的汽車(chē)需要采用更多高性能的車(chē)規級內存與存儲解決方案。作為全球領(lǐng)跑的汽車(chē)內存和存儲解決方案供應商，美光擁有最廣泛的產(chǎn)品組合，深耕汽車(chē)行業(yè)超過(guò)30年、產(chǎn)品歷經(jīng)數以萬(wàn)億英里的道路測試，并被廣泛應用在包括導航、座艙體驗
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

到2028年，全球工業(yè)4.0市場(chǎng)規模預計將超過(guò)2790億美元，復合年增長(cháng)率為16.3%。雖然開(kāi)發(fā)商和制造商對這種高速增長(cháng)已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開(kāi)始顯現。通過(guò)結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來(lái)幾年繼續提升制造業(yè)的數字化、自動(dòng)化和互連計算水平，推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著(zhù)工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統需要先進(jìn)的計算引擎和多種類(lèi)型的現代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來(lái)越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應用，
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PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會(huì )完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
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PCIe傳輸復雜性日增高速訊號測試不可或缺

隨著(zhù)PCIe技術(shù)的不斷進(jìn)步，其測試驗證的復雜性也日益增長(cháng)。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的速度需求，每一代PCIe的演進(jìn)都實(shí)現了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數據中心已經(jīng)開(kāi)始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來(lái)連接大量高速數據存儲設備。與此同時(shí)，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶(hù)交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線(xiàn)PCIe測試驗證不僅需要先進(jìn)的測試設備和技術(shù)，還需要嚴格遵守PCI-SIG規范，以確保測試結果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個(gè)系統的正常運行，研發(fā)驗證
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶(hù)端提供所需的突破性?xún)却嫱掏铝?。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著(zhù)生成式AI革命性世界的到來(lái)。AI 2.0借助大語(yǔ)言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長(cháng)創(chuàng )建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著(zhù)可以將文本、圖像、語(yǔ)音、音樂(lè )、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng )建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據圖像創(chuàng )建3D模型或根據文本提示創(chuàng )
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