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os-Ⅱ 文章 進(jìn)入os-Ⅱ技術(shù)社區
無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )基于μC/OS-II的低功耗改進(jìn)
- 低功耗研究是無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )研究的一個(gè)熱點(diǎn),可分成硬件和軟件兩個(gè)層面進(jìn)行研究。本文從軟件層面,特別是操作系...
- 關(guān)鍵字: 無(wú)線(xiàn)傳感器 uC/OS-II 低功耗
《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書(shū)籍發(fā)行

- µC/OS-III(英文版)這本書(shū)的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時(shí)內核如何工作的。本書(shū)由兩個(gè)完整的部分組成,第一部分介紹實(shí)時(shí)內核的概念和原理,第二部分提供給讀者一些例子,這些例子運行在流行的基于A(yíng)RM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書(shū)將綁定一個(gè)評估板,這個(gè)評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過(guò)使用評估板(µC/Eval-
- 關(guān)鍵字: ST 實(shí)時(shí)內核 STM32F107 。μC/OS-III
基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統的低功耗開(kāi)發(fā)

- 基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統的低功耗開(kāi)發(fā), 隨著(zhù)嵌入式系統應用的日益廣泛,如何實(shí)現嵌入式系統的低功耗開(kāi)發(fā)已經(jīng)成為嵌入式應用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一,是近幾年來(lái)人們在嵌入式系統的設計中普遍關(guān)注的難點(diǎn)與熱點(diǎn)。嵌入式系統正被廣泛應用于移動(dòng)性較強的產(chǎn)品中去
- 關(guān)鍵字: 操作系統 實(shí)時(shí) C/OS-II 嵌入式 低功耗
金融危機:本土嵌入式企業(yè)的良機
- 金融危機帶來(lái)機遇 金融危機帶來(lái)的不應該全部是負面影響,如果把握得好的話(huà),其影響則是正面、積極的。比如,我們教的學(xué)生絕大多數就業(yè)了。這是因為在金融危機沒(méi)有到來(lái)之前,我們在教學(xué)上就進(jìn)行了改革,以項目驅動(dòng)為基礎,強化理論與實(shí)踐相結合,企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對金融危機企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才,以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(cháng)超過(guò)25%,因此我認為金融危機對中國企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機遇,也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時(shí)一直在擴張,目前人員已經(jīng)增至1000
- 關(guān)鍵字: SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
os-Ⅱ介紹
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