open-silicon 文章進(jìn)入open-silicon技術(shù)社區

Aion Silicon贏(yíng)得$12m RISC-V AI芯片設計

英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏(yíng)得了一個(gè) $12m 的項目，用于開(kāi)發(fā)用于高性能計算（HPC）和人工智能（AI）應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實(shí)現和使用 RISC-V 開(kāi)放指令集架構（ISA）和矢量擴展在前沿節點(diǎn)上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經(jīng)從設計服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應，包括與代工廠(chǎng)合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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數字孿生平臺為AI和6G Open RAN研究提供支持

O-RAN 聯(lián)盟和美國東北大學(xué)無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)研究所成功完成了 2023 年 11 月啟動(dòng)的種子資金計劃，以支持下一代 6G 開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò ) （RAN）基礎設施的研發(fā)。該資助計劃由 O-RAN 聯(lián)盟內的下一代研究小組（nGRG）領(lǐng)導。其目標是提供一個(gè)論壇，以促進(jìn)與 O-RAN 相關(guān)的 6G 研究工作，并確定 O-RAN 如何通過(guò)利用全球行業(yè)和學(xué)術(shù) 6G 研究工作，在 6G 時(shí)間范圍內及以后支持移動(dòng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。種子資金的目的是為下一代基礎設施的研究平臺提供更廣泛的資金。作為資助獲得者，東北大學(xué)無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)研
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應用展望

在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設備正面臨著(zhù)三大核心挑戰：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿(mǎn)足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長(cháng)的網(wǎng)絡(luò )攻擊風(fēng)險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無(wú)線(xiàn)SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng )造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
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物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無(wú)線(xiàn)SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無(wú)線(xiàn)通信挑戰與突破在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)提出了更高要求。設備需要同時(shí)滿(mǎn)足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無(wú)線(xiàn)芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無(wú)線(xiàn)SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng )新解決方案。作為專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無(wú)線(xiàn)通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信模組的技術(shù)革新與應用藍圖

在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設備正朝著(zhù)更智能、更節能、更安全的方向演進(jìn)。傳統無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問(wèn)題，難以滿(mǎn)足智能家居、工業(yè)傳感、醫療健康等場(chǎng)景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無(wú)線(xiàn)模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無(wú)線(xiàn)通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線(xiàn)程網(wǎng)絡(luò )無(wú)線(xiàn)處理器（NWP
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強化定位服務(wù) 提高距離測量精度藍牙6.0技術(shù)探勘

備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級和增強延續了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過(guò)解鎖互操作和安全的性能來(lái)實(shí)現更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規范的每次更新都會(huì )實(shí)現新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過(guò)引入測向功能增強了定位服務(wù)，藍牙 5.2 透
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Works With線(xiàn)上開(kāi)發(fā)者大會(huì )即將展開(kāi)，在線(xiàn)領(lǐng)略全球活動(dòng)內容精髓

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線(xiàn)上開(kāi)發(fā)者大會(huì )現已開(kāi)放注冊。這一行業(yè)盛會(huì )定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員、設備制造商、無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀(guān)眾可免費注冊參加。同時(shí)，為了方便中文觀(guān)眾，所有在線(xiàn)視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營(yíng)銷(xiāo)和美洲銷(xiāo)售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線(xiàn)上開(kāi)發(fā)者大會(huì )向觀(guān)眾開(kāi)放注冊。憑借Works W
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰賽

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰賽。本次大賽不設技能門(mén)檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿澤提供的Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板創(chuàng )建自己獨樹(shù)一幟的項目，為Silicon Labs社區以及其他社區提供設計靈感，大賽將持續到10月31日。如何參加Matter挑戰賽，參賽者需要先創(chuàng )建一個(gè)Silicon Labs社區帳戶(hù)，然后創(chuàng )建一個(gè)
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實(shí)測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )等待時(shí)間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò )及條件隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )中節點(diǎn)數量的增加或數據報負載的增加，延遲也會(huì )相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡(luò )對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋(píng)果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱(chēng) CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋(píng)果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線(xiàn)追蹤和硬件加速網(wǎng)格著(zhù)色
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古爾曼：蘋(píng)果已著(zhù)手開(kāi)發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋(píng)果汽車(chē)的問(wèn)答，他透露該車(chē)搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車(chē)將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統”，它是整個(gè)操作系統的一部分，但他沒(méi)有詳細說(shuō)明。除此之外，古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話(huà)題，其中包括蘋(píng)果剛剛已經(jīng)開(kāi)始“正式開(kāi)發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過(guò)他沒(méi)有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細節。蘋(píng)果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器

霍爾效應磁性傳感器，也稱(chēng)為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器?；魻栃谴烹娦囊环N，由美國物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無(wú)觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計算機等其他設備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎?，當一個(gè)有電流的物體被放置在磁場(chǎng)中時(shí)，如果電流方向和磁場(chǎng)方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場(chǎng)和電流方向的方向上會(huì )產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現象就是霍爾效應，由此產(chǎn)生的電位差稱(chēng)為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個(gè)原理制作的
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基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進(jìn)電機應用鋪平了道路

先進(jìn)電機應用（如高轉速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開(kāi)發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問(wèn)題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅動(dòng)器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線(xiàn)電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進(jìn)電機應用提供了一個(gè)已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開(kāi)發(fā)平
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運營(yíng)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì )上與Encora數字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營(yíng)系統。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運營(yíng)采用人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)解決方案來(lái)實(shí)現數字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學(xué)習等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運行自動(dòng)化水平將會(huì )帶來(lái)更大的活力，從而降低大規模網(wǎng)絡(luò )的運營(yíng)成本，縮短解決現
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡(luò )，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。因此，包括 AMD 在內的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )，展示包括“
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