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Microchip 推出單I/O總線(xiàn)UNI/O EEPROM器件
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出單I/O總線(xiàn)UNI/O EEPROM器件并且開(kāi)始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級芯片封裝(WLCSP)約為一顆裸片大小，并能支持使用標準拾放機械的制造流程。長(cháng)引線(xiàn)的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜組件。 目前的市場(chǎng)的趨勢是：與以往型號相比，消費類(lèi)產(chǎn)品要具備更多的功能，但體積更小
- 關(guān)鍵字： Microchip EEPROM UNI/O
移動(dòng)處理器市場(chǎng)4年內保持22%成長(cháng)
- 據市場(chǎng)研究公司In-Stat預測，隨著(zhù)英特爾和AMD等x86芯片廠(chǎng)商繼續降低芯片的耗電量，包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內的ARM處理器廠(chǎng)商將增加更多的內核以提高芯片的性能，2009年下半年移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競爭將更加激烈。In-Stat還預測移動(dòng)處理器市場(chǎng)到2013年將增長(cháng)22.3%。 In-Stat分析師Jim McGregor說(shuō)，競爭的一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域是快速增長(cháng)的微型筆記本電腦市場(chǎng)。In-Stat在8月18日發(fā)表的題為“移動(dòng)處理器評估：爭奪下一代消費者設備”的報告中
- 關(guān)鍵字： ARM Atom 移動(dòng)處理器 I/O 基帶
TLi選擇FineSim SPICE作為模擬IC設計的標準驗證工具
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，消費電子產(chǎn)品全球供應商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設計的標準驗證工具。TLi是在對大量商用SPICE仿真產(chǎn)品進(jìn)行徹底詳盡的評估，結果顯示具有線(xiàn)性多CPU功能的FineSim SPICE提供了較傳統多線(xiàn)程仿真器快上一個(gè)數量級的運行時(shí)間后才決定選用這款微捷碼軟件。 “我們設計著(zhù)許多不同類(lèi)型的
- 關(guān)鍵字： Magma FineSim PLL ADC/DAC 高速I(mǎi)/O
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